토토 벳 PRESSRELEASE보도 자료

종합마케팅비즈니스 주식회사 후지경제(도쿄도 주오구 니혼바시 코덴마초 사장 기요구치 마사오 03-3664-5811)는 의 5G나 AI, 자율주행차 등의 보급에 따라 수요 증가가 예상되는 반도체용 재료 토토 벳을 조사했다. 그 결과「2020년 반도체 재료 토토 벳의 현상과 장래 전망」에 정리했습니다.

이 연구에서는 전공정 재료 32개 품목, 후공정 재료 10개 품목 외에 디바이스 4개 품목의 토토 벳을 조사·분석하여 미래를 전망했다.

◆조사 결과 개요

■반도체용 재료의 세계 토토 벳

※토토 벳 데이터가 반올림됨

2019년 메모리 가격 폭락에 따라 재고 조정이 진행됨에 따라 실리콘 웨이퍼를 중심으로 많은 반도체용 재료의 수요가 감소했다. 그러나 메모리의 고층화에 빠뜨릴 수 없는 CMP 슬러리나 탄화불소계 가스, 테트라에톡시실란, 고순도 약액, 폴리머 제거액, 이소프로필알코올 등의 재료는 수요가 증가해 토토 벳은 2018년 대비 가로세로 되었다. 2020년에는 신형 코로나바이러스 감염증의 영향으로 성장은 둔화될 것으로 보이지만, 5G 통신의 보급을 위한 설비투자, 텔레워크 및 인터넷 시청 증가에 따른 데이터 통신량 증가로 서버에 대한 수요가 높아짐에 따라 서버용이 반도체용 재료의 수요를 견인해 토토 벳은 확대되어 341.9억. 앞으로는 5G 통신의 보급에 따라 IoT 활용과 관련된 반도체 수요가 높아지기 때문에 장기적으로도 반도체용 재료 토토 벳은 확대될 것으로 보인다. 특히 반도체의 미세화, 고층화에 기여하는 재료가 토토 벳 확대를 견인해 나갈 것으로 예상된다.

[전공정 재료]

전공정 재료에서는, 첨단 SoC(시스템 온칩)에서의 EUV 노광 기술의 채용에 따라, EUV에 대응하는 포토레지스트, 포토마스크의 토토 벳이 2019년에 본격적으로 일어났다. EUV 노광 기술의 채용은 앞으로도 증가하기 때문에 EUV 관련 재료의 수요는 앞으로도 늘어날 것으로 보인다. 또, 향후는 메모리의 고층화의 진전에 의해 에칭 가스나 성막 재료, 세정액, 건조액 등의 재료가 성장해 갈 것으로 보인다.

[후공정 재료]

후공정 재료는 FC-BGA용 패키지 기판 재료가 서버용으로 대형화되고 있기 때문에 향후 수요 증가가 예상된다. 또, 차량 탑재 디바이스용으로 채용 증가가 기대되는 리드 프레임의 수요가 증가해 갈 것으로 보인다.

◆주목 토토 벳

● 실리콘 웨이퍼

반도체 분야의 실리콘 웨이퍼(11N 이상의 초고순도 실리콘)를 대상으로 한다.

2019년은 메모리 재고 조정이 진행된 영향을 받았지만 가격 인상과 장기 계약 비율이 높아지면서 토토 벳은 2018년 대비 소폭 축소에 머물렀다. 2020년에는 신형 코로나바이러스 감염증의 영향으로 반도체가 탑재되는 자동차나 통신기기 등 생산공장의 정지나 소비의 식어짐 등으로 상황이 어려워지고 있다. 특히 자동차는 선진국을 중심으로 생산정지·저가동이 계속되고 있어 차재 반도체용으로는 감소할 것으로 보인다. 한편, 텔레워크나 외출 자숙의 영향으로 데이터 통신량이 증가하고 있어 서버용으로는 증가가 예상된다. 향후 5G 통신의 보급에 따라 IoT 활용이 진행되어 반도체 수요가 증가하고 토토 벳은 확대해 나갈 것으로 보인다.

● 포토레지스트

포토리소그래피 공정에서 사용되는 감광성 재료(g선/i선 레지스트, KrF 레지스트, ArF 레지스트, EUV 레지스트)를 대상으로 한다.

2019년 토토 벳은 EUV 노광 기술을 이용한 디바이스 양산이 시작되어 EUV 레지스트 수요가 증가함에 따라 확대되었다. 2020년에는 서버용 등으로 반도체 수요가 높아지고 있기 때문에 토토 벳은 확대될 것으로 보인다. 앞으로도 안정된 수요를 획득해 나갈 것으로 보이며, 그 중에서도 EUV 레지스트가 토토 벳 확대를 견인해 나갈 것으로 예상된다.

●CMP 슬러리

반도체 제조에서 CMP 공정에서 사용되는 연마용 슬러리를 대상으로 한다.

반도체 토토 벳이 확대되고 디바이스당 CMP 공정이 증가함에 따라 토토 벳이 확대되고 있다. CMP 슬러리는 메모리용과 로직용으로 나뉘지만, 로직에서는 FinFET(핀 필드 이펙트 트랜지스터)나 SAGC(자기 정합 게이트 콘택트) 등의 트랜지스터나 콘택트 공정에 있어서의 첨단 프로세스의 미세화나 복잡화, 메모리에서는 3D-NAND의 고층화에 수반해 종래의 2D-NAND에 비해 공정수가 3할 정도 증가하고 있다. 향후 로직의 미세화와 메모리의 고층화가 더욱 진행됨에 따라 디바이스당 사용량이 증가하고 토토 벳 확대가 이어질 것으로 보인다.

●불화탄소 가스

불화탄소 가스로 CF4(사불화탄소), c-C4F8(팔 불화 시클로부탄), C4F6(6불화부타디엔), CHF3(삼불화메탄), CH3F(불화메틸)를 대상으로 한다. 주로 CF계 가스는 SiOx막의 에칭 및 클리닝, CHF계 가스는 SixNy막을 에칭할 때에 사용된다.

로직과 DRAM의 미세화에 따른 에칭 프로세스의 증가, 3D-NAND의 고층화 및 생산량의 증가에 따라 수요가 높아지고 토토 벳은 확대되어 왔다. 로직이나 DRAM에서는 미세화가 한계에 가까워지고 있지만, 3D-NAND에서는 고층화가 진행되어 애스펙트비가 높아지고 있다. 따라서, 높은 종횡비의 에칭에 대응하는 C4F6,CH3F는 앞으로 수요가 증가할 것으로 보이며 토토 벳 확대를 견인해 나갈 것으로 예상된다.

● 패키지 기판 재료

패키지 기판 재료는 프리프레그와 그 양면에 도포된 동박으로 구성되며, 패키지 기판의 코어재로서 사용된다. 기판의 휨을 억제하기 위해, 내열성이나 저열팽창(저CTE)이 요구되고 있다.

토토 벳은 스마트폰의 고기능화와 서버 수요 증가에 따른 반도체 토토 벳의 확대에 따라 성장해 왔다. 주로 FC-BGA, FC-CSP에서 사용되고 있으며, FC-BGA는 PC용을 중심으로 채용되고 있다. 앞으로는 서버용으로 기판의 대형화가 진행되고 있기 때문에 채용 증가가 기대된다. FC-CSP는 스마트폰용 수요가 중심이며, 향후 스마트폰에 탑재되는 DRAM에서의 채용이 진행될 것으로 보이며 수요 증가가 예상된다.

◆조사 대상