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메이저 토토 사이트판 고열 전도 방열 수지 복합재의 용도 전개와 장래 전망
발간일2025/10/20 112508903
현재, 방열 부재(TIM/기판재/봉지재) 시장에서는 자동차 분야나 산업 분야에 있어서의 파워 모듈의 소형화·효율화, 통신 기지국이나 AI 데이터 센터/서버에 있어서의 반도체 칩의 증대 등에 수반해, 고열 전도율 제품에의 수요가 날을 쫓을 마다 증대하고 있습니다. 또 이를 받아 특히 일본계 메이커에서는 고부가가치·고열 전도율인 제품의 개발·판매가 진전하고 있습니다. 그러나 현재 시장 조사 메이저 토토 사이트로는 고열 전도율 제품의 정의나 용도별로 요구되는 열전도율, 용도별 품목별 열전도율별 시장 등에 대해 TIM/기판재/봉지재 시장을 횡단적으로 정리한 구체적인 것을 볼 수 없는 것이 실정입니다. 이 점에서 본 리포트에서는 주목되는 고열전도율 제품 시장을 품목별×용도별×열전도율별로 정리·분석하여 관련 기업 각사에 있어서의 사건에 도움이 되는 데이터를 제공합니다.

조사 대상

(1) 방열 시트(절연성): 열전도율 5W/m·K 이상
(2) 방열 시트(비절연성): 원칙적으로 전체를 대상

(3) 페이즈 체인지 시트: 열전도율 5W/m·K 이상
(4) 방열 갭 필러: 열전도율 5W/m·K 이상
(5) 방열 그리스: 열전도율 5W/m·K 이상
(6) 방열 접착제: 열전도율 5W/m·K 이상
(7) 금속 베이스 회로 기판: 열전도율 10W/m·K 이상
(8) 방열 절연 시트: 열전도율 5W/m·K 이상
(9) 봉지재: 열전도율 3W/m·K 이상

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조사 항목

A. 총괄편1. 전체 시장 개황

2.품목별 열전도율별 시장 개황(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)
3. 용도별 품목별 시장 개황(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)
4. 용도별 품목별 열전도율별 시장 개황(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)B.시장편1. 제품 개요(고열 전도도 제품 정의 등)
2. 열전도율별 가격 동향
3. 시장규모 추이(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)
4.열전도율별 수요량 및 구성비(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)
5. 용도별 수요량 및 구성비(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)
6. 용도별 열전도율별 수요 동향
　1) 용도별 열전도율별 수요량 및 구성비(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측)
　2) 고열 전도율 제품의 유망 용도
7.기술 동향 및 과제·문제점

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A. 총괄편 11. 전체 시장 개황 2
2.품목별 열전도율별 시장 개황(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측) 4
3. 용도별 품목별 시장 개황(2024년 실적~2030년 예측, 2035년 예측) 6
4. 용도별 품목별 열전도율별 시장 개황 11B.시장편 14(1) 방열 시트(절연성) 15
(2) 방열 시트(비절연성) 27
(3) 페이즈 체인지 시트 37

(4) 방열 갭 필러 49
(5) 방열 그리스 61
(6) 방열 접착제 77
(7) 금속 베이스 회로 기판 89
(8) 방열 절연 시트 111
(9) 봉지재 123

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보고 요약

제공 이용 형태

	본체 가격	세금 포함 가격
CD-ROM 버전	300,000엔	330,000엔

네트워크 패키지 버전 (CD-ROM)	450,000엔	495,000엔
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