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    2020 FPC의 주요 애플리케이션 및 첨단 기술 및 공급망에 대한 조사

    2020 FPC의 주요 애플리케이션 및 첨단 기술 및 공급망에 대한 조사
    발간일2020/01/20 831906737

    FPC의 주목 어플리케이션에 요구되는 제품 사양(형상, 층수, L/S, 실장 부품과 실장 형태, 채용 기재, 동박 종류, 방열 부재, 노이즈 대책 부재 등)을 밝히면 에 저유전, 고내열, 미세화 등 기술 주제에 대한 FPC 메이커의 대처와 관련 부재 공급업체의 기술 개발 동향을 밝히는 것으로 향후 FPC 시장의 유망 주력 분야를 밝힙니다.

목차

1. 종합 분석 1
1.1 플렉시블 기판 메이커별 매출 랭킹 2
 1.2 플렉시블 기판 시장 관련 메이커 일람 6
1.3 FPC 전체 시장(용도별/지역별/층수별) 8
1.4 채용 부위별 FPC 사양·가격 일람 15
1.5 주목 어플리케이션 동향 18
1.6 저유전 FPC 시장·기술 동향 19
1.6.1 저유전 FPC 시장(LCP/MPI) 19
1.6.2 저유전 FPC 공급망 22
 1.6.3 저유전 FPC 재료 가격 일람 26
1.6.4 신규 저유전 재료 개발 동향 28

2. FPC 분석 30
2.1 용도별 FPC 31
2.1.1 모바일 기기용 FPC 31
2.1.2 자동차용 FPC 41
2.1.3 HDD용 FPC 51
2.1.4 웨어러블 기기용 FPC 55
2.1.5 디지털 카메라용 FPC 62
2.1.6 의료기기용 FPC 66
2.1.7 산업·기타 용도 FPC 69
2.2 플렉스 리지드 기판 72
2.3 COF 테이프 76

3. FPC 재료 분석 82
3.1 FCCL 83
3.2 PI 필름 90
3.3 LCP 필름 96
3.4 동박(전해·압연) 100
3.5 층간 접착용 본딩 시트 106
3.6 솔더 레지스트 110

4. FPC 메이커 분석 114
4.1 오키전선 115
4.2 스미토모 전기공업 118
4.3 일본 멕토론 121
4.4 후지쿠라 125
4.5 FLEXCEED 128
4.6 무라타 제작소 131
4.7 야마시타 머티리얼 134
4.8 BHflex 138
4.9 Career Technology 142
4.10 SI-Flex 145
 4.11 Zhen Ding Technology 148
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