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차재 전장 디바이스&컴포넌트 총 조사 2020 하권
발간일2020/02/20 831909807 자동차 전장 시장에서의 시스템 수요 예측 및 구성 디바이스 및 컴포넌트의 탑재원 수의 변화를 예측하여 향후 필요한 제품의 요구를 파악했습니다. 하권의 조사 대상은 ECU(ECU 파워 트레인계, HV/PHV/EV/FCV계, 주행 안전계, 바디계, 정보 통신계, 스마트 센서/액추에이터), ECU 구성 디바이스(ECU 구성 디바이스 반도체, 회로 부품, 센서(IC/소자)), ECU 주변 디바이스(기판, 커넥터, 와이어 하네스)입니다.
목차
I. 총괄편 1 1. 차재 전장 디바이스 & 컴포넌트 시장 정의 3 2. 차재 전장 디바이스 & 컴포넌트 전체 시장 개황 5 3. ECU의 시장규모 추이 9 4. ECU 구성 디바이스의 시장규모 추이 17 5. ECU의 현상과 방향성 20 6. 차재 반도체 시장 및 전 공정/후 공정 동향 31 II. ECU편 37 1. 파워트레인계 ECU 39
2. HV/PHV/EV/FCV계 ECU 48 3. 주행 안전계 ECU 59 4. 바디계 ECU 73 5. 정보통신계 ECU 83 6. 스마트 센서/액추에이터 94 III. ECU 구성 디바이스편 103 1. 센서 105 1.1. 압력센서 107 1.2. 자기 센서 111 1.3. 온도 센서 116 1.4. 가속도 센서 121 1.5. 각속도 센서 125 1.6. 이미지 센서 129 2. 반도체 133 2.1. 차량용 마이크로 컴퓨터 135 2.2. SoC/FPGA 139 2.3. DC-DC 컨버터 IC 145 2.4. 파워 매니지먼트 IC 149 2.5. 드라이버 IC 153 2.6. MOSFET/IPD 157 2.7. IGBT/SiC 파워 모듈 162 2.8. 셀룰러 모듈 168 2.9. DRAM 171 2.10. NAND 플래시 메모리 175 2.11. 배터리 감시 IC 179 2.12. 차내 LAN 송수신기 182 3. 회로부품 191 3.1. 알루미늄 전해 콘덴서 193 3.2. 적층 세라믹 콘덴서 197 3.3. 필름 콘덴서 202 3.4. 칩 저항기 206 3.5. 인덕터 212 3.6. 타이밍 디바이스 219 3.7. 자동차 릴레이 223 4. 기타 229 4.1. 프린트 배선판 231 4.2. 반도체 패키지 기판 237 4.3. 와이어 하네스 242 4.4. 차량용 커넥터 247 IV. 자동차 데이터편 255 1. 승용차/트럭/버스 생산 대수 시장규모 예측 257 2. HV/48V 마일드 HV/기타 마일드 HV/PHV/EV/FCV의 생산 대수 시장규모 예측 263 3. 승용차/트럭/버스 생산 대수 메이커 점유율 267모두 보기
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