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1.0 총괄 1
1.1 총괄 2
1.2 레이저 발진기의 구조와 상류 5
1.3 장치 집계 7
1.4 발진기 집계 14
1.5 관련 부재 집계 16
1.6 신기술 동향 18
1.7 3D프린터 동향 22
1.8 용접 동향 24
　1.9 합종연형 및 메이커 전략 26

1.10 빔 프로파일 제어 동향 28

2.0 주목 업계 분석 29
2.1 자동차 30
2.2 모터 33
2.3 배터리 36
2.4 반도체 38

3.0 레이저 가공기 시장편 41
3.1 절단 42
3.2 미세가공 47
3.3 초단 펄스 레이저 가공 51
3.4 VIA 가공 55
3.5 반도체 웨이퍼 가공 61
3.6 용접 65
3.7 수지 용착 70
3.8 3D 프린터(PBF) 74
3.9 3D프린터(DED)・육성 78
3.10 담금질 81
3.11 레이저 클리닝 83
3.12 마킹 86

4.0 레이저 발진기 시장편 90
4.1 파이버 레이저 91
4.2 CO2 레이저 99
4.3 디스크 레이저 104
4.4 고체 레이저 107
4.5 IR DDL 116
4.6 Blue DDL 121

5.0 레이저 가공 관련 부재편 126
5.1 가공 헤드 127
5.2 갈바노 스캐너 130
5.3 레이저 가공기용 렌즈 135
5.4 LD(여기용・DDL용) 140
5.5 서브 마운트 히트 싱크 146
5.6 섬유(여기용·전송용) 150