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    2024 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람

    2024 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람
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조사 대상

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■ 토토 사이트 추천 패키지 (3 품목)
FO-WLP/PLP, 2.5D 패키지, 3D 패키지

■토토 사이트 추천 후공정 관련 재료(7품목)
토토 사이트 추천 밀봉재, 몰드 언더필, 1차 실장용 언더필, QFN 리드 프레임, 리드 프레임용 조재, 본딩 와이어, 버퍼 코트 재료/재배선 재료

■프린트 배선판(4품목)
리지드 프린트 배선판(편면·양면·다층·HDI), 플렉시블 프린트 배선판, CSP/SiP 기판, FC-BGA 기판

■기판 관련 재료(13품목)
유리 기재 동장 적층판(범용/저유전), 유리 기재 동장 적층판(패키지용), 유리 코어/인터포저, 층간 절연 필름, 고기능 유리 크로스(Low Dk/Low CTE), 플렉시블 동장 적층판, 드라이 필름 레지스트, 솔더 레지스트 필름, 전해 동박, 압연 동박,

■방열 관련 재료(7품목)
알루미나 필러, 질화붕소 필러, 방열 갭 필러, 방열 시트, 신터링 페이스트, 질화규소 기판, 금속 베이스 방열 기판(10W 이상)

■실장 관련 장치(4품목)
마운터, 플립칩 본더, 몰딩장치, 기판용 노광장치(DI/스테퍼)
모두 보기

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■ 애플리케이션
1. 시장 동향
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목차

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A4판 274쪽 ISBN978-4-8351-0044-9
책판 PDF 버전 15639_15649 231,000엔
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