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■제목

■MSAP 혼합 AnyLayer 유형 빌드업 인쇄 배선 기판 355만m2

■플렉스 리지드 인쇄 배선판 2,580억엔(2016년 대비 36배)

2017년부터 새로운 iPhone이 설치되면서 빠르게 확장됨

　마케팅 및 컨설팅 회사인 후지 키메라 종합연구소(본사: 도쿄도 주오구 니혼바시 고덴마초, TEL: 03-3664-5839, 사장: 다나카 카즈시)가 반도체 패키지, 인쇄 배선판, 그 재료, 실장 안전토토사이트 장비 시장에 대한 조사를 실시했습니다 그 결과는 '2017년 전자패키징용 신소재 핸드북' 보고서에 요약됐다
　본 보고서에서는 반도체 패키지 4품목, 반도체 주요소자 4품목, 반도체 패키지 안전토토사이트 소재 8품목, 인쇄배선기판 8품목, 인쇄배선기판 안전토토사이트 소재 10품목, 열·소음 대책재 5품목, 실장 안전토토사이트 장비 9품목 등 총 48품목에 대해 시장 현황을 조사하고 미래를 전망했다

■설문조사 결과 요약

　2017년 반도체 패키징 안전토토사이트 시장에서는 중국 제조사의 백색가전, 고급 스마트폰, 스마트폰 등의 생산이 강세를 보이며 인쇄배선판, 인쇄배선판 안전토토사이트 소재, 패키징 안전토토사이트 장비, 열·소음대책 소재 등이 확대될 것으로 예상된다 반도체 패키징 안전토토사이트 품목 다수가 물량 측면에서는 성장하겠지만, 고가의 골드 와이어에서 구성비가 높은 본딩 와이어용 저가의 Cu 와이어와 Ag/Al 와이어로 전환되면서 수요는 위축될 것으로 예상된다
　지금까지 패키징 안전토토사이트 시장에 크게 기여해 온 스마트폰 생산 확대는 2018년 이후 둔화될 것으로 예상되지만, 계속해서 애플리케이션이 패키징 안전토토사이트 시장을 주도할 가능성이 높다 고급 스마트폰에서 고밀도 패키징에 대한 필요성이 지속적으로 증가함에 따라 메인보드에 MSAP가 내장된 FO-WLP 및 Any Layer 유형의 빌드업 인쇄 배선 기판의 채택이 증가하는 등 고급 제품에 새로운 소재 및 부품이 채택되면서 기술이 발전하고 있습니다
반면, 저가형 제품에 대한 수요도 강해 리튬이온전지용 전해동박 수요는 강한 반면, 인쇄회로기판(PCB) 수급은 타이트하다 2018년경부터 제조사들이 생산 능력을 늘릴 계획을 세우면서 이러한 상황은 점차 사라질 것으로 예상되지만, 현재는 전해 동박뿐만 아니라 인쇄 배선판 안전토토사이트 소재 전반의 가격이 상승하고 있으며, 가치 기준으로 시장이 성장하고 있다

■시장 집중

■빌드업 인쇄 배선 기판(모든 레이어 유형)

	2016	2022년 예측	2016년 비교
수량	510만m2	690만m2	135.3％
금액	3,171억 엔	3,691억 엔	116.4％

　Any Layer형 빌드업 인쇄배선판은 기본형에 비해 배선의 소형화 및 고밀도 실장이 가능하기 때문에 고급형 스마트폰에 사용됩니다
　2017년에는 더 얇고 미세한 피치 배선을 지원하기 위해 기존 패키지 기판에 사용되는 MSAP 방식을 일부 배선층에 적용한 MSAP 임베디드 Any Layer 유형 빌드업 인쇄 배선 기판의 양산이 시작되었습니다 2017년 아이폰 모델에 채용될 것으로 예상되며, 이후 MSAP 임베디드 Any Layer 유형의 채택이 고급 스마트폰에도 확산되어 2022년까지 전체 스마트폰의 약 35%가 MSAP 임베디드 Any Layer 유형이 될 것으로 예상됩니다
　MSAP 임베디드 Any Layer 유형의 시장은 2022년 볼륨 기준으로 355만m2에 도달하여 Any Layer 유형 빌드업 인쇄 배선 기판의 절반을 차지할 것으로 예상됩니다

■플렉스 리지드 인쇄 배선 기판

2016	2022년 예측	2016년 비교
708억엔	2,580억엔	36x

　리지드 기판과 연성 인쇄배선판을 일체화하고, 연성 인쇄배선판 커넥터를 사용하지 않아 더 얇고 가벼우며 높이도 낮추는 것이 가능하다 또한, 다층 연성 인쇄 배선판보다 가격이 저렴하고, 6층 이상에서는 플렉스 리지드 인쇄 배선판이 더 저렴합니다
　2012년 아이패드 출시를 시작으로 시장이 확대됐고, 이후 태블릿 기기, 중저가 스마트폰, 산업용 장비, 의료기기 등에 채용됐다 2016년은 전성기에 비해 태블릿 단말기 수요가 감소해 전년 대비 태블릿 단말기 수요가 줄었다 그러나 2017년에는 'iPhone'의 OLED 모델에 태블릿 단말기 수요가 채용될 것으로 예상돼 매출은 전년 대비 24배 증가한 1,715억엔을 기록할 것으로 예상된다
　Flex-rigid 인쇄배선기판은 응답속도가 빠른 OLED로 연성인쇄배선기판 커넥터에 비해 전송 손실이 적은 장점이 있으며, 2018년 채택 확대가 예상되지만 수율이 낮아 개선이 필요하다는 지적도 나왔다

■주요 반도체 패키지

■FO-WLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)

WLP는 크기가 작고 칩과 보드 사이의 손실이 낮은 것이 특징이다 팬아웃(Fan-OUT) 유형은 여러 핀을 허용하므로 FC-CSP를 점차 대체하고 있습니다
2015년까지는 베이스밴드 프로세서에 주로 사용됐지만, 2016년부터 아이폰 애플리케이션 프로세서에 사용되기 시작하면서 시장이 크게 확대됐다 2017년에는 iPad에 채용되는 것 외에도, 다른 제조사에서도 전원 IC 등에 채용하고 있어 시장 규모는 전년 대비 615% 증가한 4억 2천만대에 이를 것으로 예상됩니다
　현재는 낮은 수율 문제로 애플이 주도하고 있지만, 더 얇고 미세한 배선이 필요할 때의 배선 유연성, 향후 비용 등의 관점에서 개선이 진행됨에 따라 다른 스마트폰 제조사도 FC-CSP에서 전환할 것으로 예상되며, 2019년 이후에는 더욱 급격한 확대가 예상된다
　또한, 향후에는 여러 개의 칩을 탑재한 SiP인 FO-WLP 모듈이 등장할 것으로 예상되며, 스마트폰뿐만 아니라 차량 내 기기를 포함한 IoT 기기에도 활용될 것으로 예상된다