REPORTS조사 청소년 토토 사이트 추천서

1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 프린트 배선판 업계 부감도 5
1.3 프린트 배선판의 기술 로드맵과 채용 재료 동향 8
　1.4 반도체 업계 부감도 9
1.5 반도체 패키지 기술·재료 트렌드 11
1.6 어플리케이션 기기별 실장 동향 14
1.6.1 스마트폰 태블릿 14
　1.6.2 자동차 17

2.0 집계 21
2.1 분야별 시장규모 추이·예측 23
2.2 품목별 시장규모 추이·예측 24

3.0 반도체 29
3.1 반도체 패키지 31
3.1.1 반도체 패키지 전체 시장 31
3.1.2 FC-BGA 33
3.1.3 FC-CSP 36
3.1.4 FO-WLP 39
3.1.5 TSV 42
3.2 주요 반도체 디바이스 45
3.2.1 CPU 45
3.2.2 모바일용 CPU 48
3.2.3 DRAM 53
3.2.4 NAND 57

4.0 반도체 패키지 관련 재료 61
4.1 리드 프레임 63
4.2 본딩 와이어 68
4.3 반도체 밀봉재 73
4.4 몰드 언더필 77
4.5 언더필 81
4.6 다이본드 페이스트 85
4.7 다이본드 필름 89
4.8 버퍼 코트 재료 93

5.0 프린트 배선판 97
5.1 편면·양면·다층 리지드 프린트 배선판 99
5.2 고다층 리지드 프린트 배선판 104
5.3 빌드업 프린트 배선판 108
5.4 플렉시블 프린트 배선판 114
5.5 플렉스 리지드 프린트 배선판 119
5.6 FC-BGA 기판 124
5.7 FC-CSP 기판 129
5.8 COF 테이프 134

6.0 프린트 배선판 관련 재료 139
6.1 종이 기재 동장 적층판 141
6.2 복합 기재 동장 적층판 145
6.3 유리 기재 동장 적층판 149
6.4 플렉시블 구리장 적층판 156
6.5 드라이 필름 레지스트 162
6.6 층간 절연 필름 166
6.7 압연동박 170
6.8 전해 동박 174
6.9 금도금 181
6.10 구리 도금 185

7.0 열/노이즈 대책 재료 189
7.1 방열 시트 191
7.2 방열 그리스 196
7.3 흑연 시트 201
7.4 전자파 차폐 필름 205
7.5 노이즈 억제 시트 209

8.0 구현 관련 장치 215
8.1 마운터(고속기) 217
8.2 마운터(중·저속기) 221
8.3 마운터(다기능기) 225
8.4 레이저 가공기 229
8.5 드릴링 머신 234
8.6 전자동 노광 장치 238
8.7 몰딩 장치 246
8.8 플립 칩 본더 250
8.9 와이어 본더 254