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- 전자 장비/전자 부품
2024 전자 구현 신소재 핸드북
발행일2024/11/15 832407803
AI 지원 및 전동화로 인해 더욱 정교해지는 다양한 전자기기에 대응하기 위해 반도체 후공정 시장에서는 고급 패키지 및 더 좁은 피치 지원이 증가하고 있으며, 기판 및 실장 관련 시장에서는 소형화, 고속/고주파 지원 및 고방열에 대응하고 있습니다 이러한 배경을 바탕으로 본 시장조사 자료에서는 '반도체 패키지', '반도체 후처리·실장 관련 재료', '프린트 배선판', '프린트 배선판 관련 재료', '방열 관련 재료', '실장 관련 장비' 분야의 최신 시장 동향을 분석한다

본 연구의 목적은 반도체 패키지 및 인쇄회로기판의 패키징 기술 동향과 관련 주요 소재 및 장비를 종합적으로 조사하여 최신 시장 동향을 정리한 데이터베이스를 제공하는 것입니다

■응용프로그램(4개 항목)

■반도체 패키지(3개 항목)

■응용프로그램

　　1) 시장 규모 동향 및 전망

	기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
도서 버전	180,000엔	198,000엔	-
A4 크기 274페이지 ISBN978-4-8351-0044-9
도서/ PDF 버전 세트	210,000엔	231,000엔
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네트워크 패키지 버전 (다운로드)	360,000엔	396,000엔
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네트워크 패키지 버전 (CD-ROM)	360,000엔	396,000엔
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		기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
	전자책	30,000엔	33,000엔	클라우드 사용량
	별도 구매는 불가능합니다 책 버전, PDF 버전, PDF+데이터 버전 및 이러한 세트에 대한 옵션입니다 추가상품 구매를 원하실 경우 별도 문의주시기 바랍니다