REPORTS조사 스포츠 토토 사이트서

스포츠 토토 사이트 패키지 및 프린트 배선판에서의 실장 기술 동향과 관련 주요 재료, 장치를 포괄적으로 조사하고 최신 시장 동향을 통합한 데이터베이스 제공을 목적으로 했다.

■어플리케이션(4품목)
스마트폰, 자동차, 서버, 데이터 센터용 스위치

■스포츠 토토 사이트 패키지(3품목)
FO-WLP/PLP, 2.5D 패키지, 3D 패키지

■스포츠 토토 사이트 후공정 관련 재료(7품목)
스포츠 토토 사이트 밀봉재, 몰드 언더필, 1차 실장용 언더필, QFN 리드 프레임, 리드 프레임용 조재, 본딩 와이어, 버퍼 코트 재료/재배선 재료

■프린트 배선판(4품목)
리지드 프린트 배선판(편면·양면·다층·HDI), 플렉시블 프린트 배선판, CSP/SiP 기판, FC-BGA 기판

■기판 관련 재료(13품목)
유리 기재 동장 적층판(범용/저유전), 유리 기재 동장 적층판(패키지용), 유리 코어/인터포저, 층간 절연 필름, 고기능 유리 크로스(Low Dk/Low CTE), 플렉시블 동장 적층판, 드라이 필름 레지스트, 솔더 레지스트 필름, 전해 동박, 압연 동박,

■방열 관련 재료(7품목)
알루미나 필러, 질화붕소 필러, 방열 갭 필러, 방열 시트, 신터링 페이스트, 질화규소 기판, 금속 베이스 방열 기판(10W 이상)

■실장 관련 장치(4품목)
마운터, 플립칩 본더, 몰딩장치, 기판용 노광장치(DI/스테퍼)

■ 애플리케이션
1. 시장 동향

1) 시장 규모 추이·예측
　2) 타입별 시장 동향
　3) 시장 개황
2. 기판 채용 동향
　1) 채용 기판 시장 개황
　2) 기술 로드맵
3. 주요 스포츠 토토 사이트/모듈 채용 패키지 동향
4. CPU 동향
　1) 용도별 시장규모 추이·예측
　2) 패키지별 시장규모 추이·예측
　3) 기술 동향
　4) 시장 개황
5. 모듈 동향
6. FPC 채용 동향
7. 방열 동향

■ 스포츠 토토 사이트 패키지
1. 제품 개요·정의
2. 주요 구성 부재와 실장 트렌드
3. 시장 동향
　1) 시장규모 추이·예측
　2) 용도별 시장 동향
　3) 시장 개황
4. 메이커 점유율

■스포츠 토토 사이트 후공정 관련 재료·프린트 배선판·기판 관련 재료·방열 관련 재료·실장 관련 장치
1. 제품 개요·정의
2. 제품 트렌드
3. 시장 동향
　1) 시장규모 추이·예측
　2) 타입별 시장 동향
　3) 용도별 시장 동향
　4) 시장 개황
4. 주목 용도 시장 동향
5. 주요 참가 메이커 및 생산 거점
6. 신규 설비 투자 계획(2024년 이후)
7. 메이커 점유율
8. 주요 메이커 동향

1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 스포츠 토토 사이트 업계 부감도 7
　1.3 프린트 배선판 업계 부감도 11
1.4 미세화 기술 트렌드 14
1.5 고내열/고방열 기술 트렌드 22
1.6 저유전/저손실 기술 트렌드 26

2.0 애플리케이션 31
　2.1 스마트폰 33

2.2 자동차 40
2.3 서버 49
2.4 데이터 센터용 스위치 56

3.0 스포츠 토토 사이트 패키지 61
3.1 스포츠 토토 사이트 패키지 전체 시장 63
3.2 FO-WLP/PLP 67
3.3 2.5D 패키지 70
3.4 3D 패키지 73

4.0 스포츠 토토 사이트 후 공정 관련 재료 77
4.1 스포츠 토토 사이트 밀봉재 79
4.2 몰드 언더필 84
4.3 1차 실장용 언더필 88
4.4 QFN 리드 프레임 92
4.5 리드 프레임용 조재 96
4.6 본딩 와이어 100
4.7 버퍼 코트 재료/재배선 재료 104

5.0 프린트 배선판 111
5.1 리지드 프린트 배선판(편면·양면·다층·HDI) 113
5.2 플렉시블 프린트 배선판 129
5.3 CSP/SiP 기판 134
5.4 FC-BGA 기판 140

6.0 기판 관련 재료 147
6.1 유리 기재 동장 적층판(범용/저유전) 149
6.2 유리 기재 동장 적층판(패키지용) 155
6.3 유리 코어/유리 인터포저 160
6.4 층간 절연 필름 165
6.5 고기능 유리 크로스(Low Dk/Low CTE) 169
6.6 플렉시블 구리장 적층판 175
6.7 드라이 필름 레지스트 181
6.8 솔더 레지스트 필름 186
6.9 전해 동박 190
6.10 압연동박 196
6.11 PI/LCP 필름 200
6.12 구리 도금 206
6.13 금도금 211

7.0 방열 관련 재료 217
7.1 알루미나 필러 219
7.2 질화붕소필러 223
7.3 방열 갭 필러 229
7.4 방열 시트 233
7.5 신타링 페이스트 237
7.6 질화규소 기판 243
7.7 금속 베이스 방열 기판(10W 이상) 248

8.0 구현 관련 장치 253
8.1 마운터 255
8.2 플립칩 본더 259
8.3 몰딩 장치 264
8.4 기판용 노광장치(DI/스테퍼) 268