청소년 토토 사이트 추천 PRESSRELEASE보도 자료

■제목

■MSAP 혼합 AnyLayer 타입 빌드업 프린트 배선판 355만m2

■플렉스 리짓 프린트 배선판 2,580억엔(2016년 대비 3.6배)

신형 iPhone 탑재로 함께 2017년 이후 급확대

마케팅&컨설테이션의 주식회사 후지키메라 총연(본사:도쿄도 주오구 니혼바시 코덴마초 TEL:03-3664-5839 사장:다나카 이치시)는, 반도체 패키지나 프린트 배선판과 그 재료, 실장 청소년 토토 사이트 추천 장치의 시장에 대해 조사했다. 그 결과를 보고서 「2017 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람」에 정리했다.
이 보고서에서는 반도체 패키지 4개 품목, 주요 반도체 디바이스 4개 품목, 반도체 패키지 청소년 토토 사이트 추천 재료 8개 품목, 프린트 배선판 8개 품목, 프린트 배선판 청소년 토토 사이트 추천 재료 10개 품목, 열/노이즈 대책 재료 5개 품목, 실장 청소년 토토 사이트 추천 장치 9개 품목, 총 48개 품목의 시장에 대해 현상을 조사해 미래를 예상했다.

■조사 결과 개요

2017년 반도체 실장 청소년 토토 사이트 추천 시장은 백색 가전, 하이엔드 스마트폰과 중국 메이커제 스마트폰의 생산이 호조로, 프린트 배선판, 프린트 배선판 청소년 토토 사이트 추천 재료, 실장 청소년 토토 사이트 추천 장치, 열/노이즈 대책 재료는 확대가 전망된다. 반도체 패키지 청소년 토토 사이트 추천 재료는 수량 베이스에서는 성장하는 품목이 많지만, 높은 구성비를 차지하는 본딩 와이어로 고가의 금 와이어로부터 저렴한 Cu 와이어나 Ag/Al 와이어로의 이행도 있어, 축소가 전망된다.
지금까지 구현 청소년 토토 사이트 추천 시장에 크게 공헌한 스마트폰 생산 확대는 2018년 이후 확대 페이스의 둔화가 예상되지만 구현 청소년 토토 사이트 추천 시장을 견인하는 애플리케이션인 것은 변하지 않을 것으로 보인다. 하이엔드 스마트폰에서는 지속적인 고밀도 실장화 요구가 높아짐에 따라 FO-WLP나 메인 기판에 MSAP 혼재 Any Layer 타입의 빌드업 프린트 배선판의 채용이 진행되는 등, 하이엔드 제품으로 신규 재료나 신부재가 채용됨으로써 기술이 진전하고 있다.
한편, 로우 엔드 제품용도 견조하고, 전해 동박은 리튬 이온 전지용이 왕성한 한편으로 프린트 배선판용의 수급이 타이트하고 있다. 메이커의 생산 능력 증강의 예정도 있어 2018년경부터 서서히 해소될 것으로 보이지만, 현시점에서는 전해 동박뿐만 아니라 프린트 배선판 청소년 토토 사이트 추천 재료 전체도 가격 상승하고 있어, 금액 베이스의 시장이 신장하고 있다.

■주목 시장

■빌드업 프린트 배선판(Any Layer 타입)

	2016년	2022년 예측	2016년 대비
수량	510만m2	690만m2	135.3％
금액	3,171억엔	3,691억엔	116.4％

Any Layer 타입의 빌드업 프린트 배선판은 베이스 타입에 비해 고밀도 실장이나 배선의 미세화가 가능하며, 하이엔드 스마트폰으로 채용되고 있다.
2017년에는 추가적인 박형, 파인 피치 배선 대응으로서 종래 패키지 기판에서 채용되고 있던 MSAP 공법을 일부 배선층에 도입한 MSAP 혼재 Any Layer 타입 빌드업 프린트 배선판의 양산이 개시되었다. 아이폰의 2017년 모델로 채용이 예상되고 이후 하이엔드 스마트폰에서 MSAP 혼재 Any Layer 타입의 채용이 퍼지고, 2022년에는 스마트폰 전체의 35% 정도가 MSAP 혼재 Any Layer 타입이 될 것으로 보인다.
또한, MSAP 혼재 Any Layer 타입의 시장은 2022년에는 수량 베이스로 355만 m2가 되어, Any Layer 타입의 빌드 업 프린트 배선판의 절반을 차지할 것으로 예상된다.

■플렉스 리짓 프린트 배선판

2016년	2022년 예측	2016년 대비
708억엔	2,580억엔	3.6배

리지트 기판과 플렉시블 프린트 배선판을 일체화시킨 것으로, 플렉서블 프린트 배선판 커넥터를 사용하지 않기 때문에, 박형화, 경량화, 저배화가 가능해진다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판의 다층 기판보다 비용을 억제할 수 있고, 6층 이상에서는 플렉스 리지드 프린트 배선판이 저가격이다.
2012년에 "iPad"로 채용됨에 따라 시장이 확대되었으며 이후 태블릿 단말기, 미들 레인지 및 로우 엔드 스마트폰, 산업 기기 및 의료 기기에서 채용되고 있다. 2016년은 태블릿 단말의 수요가 전성기와 비교해 감소하고 있어 전년대비로 축소가 되었지만, 2017년은 「iPhone」의 OLED 모델로 채용이 예상되어 전년대비 2.4배의 1,715억엔이 전망된다.
플렉스 리짓 프린트 배선판은 응답 속도가 빠른 OLED로 플렉시블 프린트 배선판 커넥터보다 전송 손실이 적다는 장점도 있어 2018년에도 채용 확대가 기대되는 한편 수율이 낮은 점도 지적되고 있어 개선이 필요하다.

■주의 반도체 패키지

■FO-WLP(Fan-OUT Wafer Level Package)

WLP는 소형, 칩과 기판 사이의 손실 저손실 등이 특징이다. Fan-OUT 타입은 다 핀화가 가능하기 때문에 FC-CSP로부터의 대체가 진행되고 있다.
2015년까지는 베이스밴드 프로세서에서의 채용이 중심이었지만, 2016년부터 「iPhone」의 어플리케이션 프로세서로 채용이 개시되어 시장이 크게 확대되었다. 2017년은 「iPad」에서의 채용에 더해, 타 메이커에서는 전원 IC등에서 채용도 진행되고 있어, 시장은 전년대비 61.5%증가의 4.2억개가 전망된다.
현시점에서는 수율이 낮다는 과제도 있기 때문에, 채용은 Apple이 선행하고 있지만, 박형화나 보다 미세 배선이 필요하게 되었을 때의 배선 자유도, 장래적인 코스트 등의 관점에서, 개량이 진행되면 다른 스마트폰 메이커 등의 FC-CSP로부터의 전환도 예상된다.
또한, 장래적으로는 복수의 칩을 실은 SiP가 되는 FO-WLP 모듈의 등장도 기대되고, 스마트폰뿐만 아니라, 차재 등도 포함한 IoT 기기에의 전개가 예상된다.