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마케팅 컨설팅 주식회사 후지키메라종합연구소(도쿄도 주오구 니혼바시 고덴마초 사장 다나카 가즈시)(03-3664-5839)는 재택근무와 원격근무로 인한 PC, 태블릿 단말기, 게임 콘솔 등의 성장으로 호조를 보이고 있는 축구 토토 사이트 패키지, 인쇄배선판, 그 소재, 실장 관련 장비의 글로벌 시장을 조사했다 전년도 대비 재택수요 감소와 자동차, 스마트폰 시장 회복세를 보이고 있습니다 결과"2021년 전자 구현 신소재 핸드북"에 요약됨

본 연구에서는 인쇄배선기판 7개 품목, 축구 토토 사이트 후처리/실장 관련 소재 10개 품목, 패키징 관련 장비 5개, 방열 관련 소재 7개, 응용 장비 4개, 축구 토토 사이트 패키지 4개, 보드 관련 소재 13개 품목을 분석하여 미래를 내다봤습니다

◆설문조사 결과 요약

■구현과 관련된 세계 시장

2021년은 전년 하반기부터 재택근무 및 재택근무 수요로 인해 PC, 태블릿단말기, 게임기, 통신기기 등의 판매 호조가 지속되고, 자동차 및 스마트폰 시장도 회복 국면에 접어들면서 축구 토토 사이트 봉지재, 리드프레임 스트립, 본딩와이어 등 축구 토토 사이트 후가공/실장 관련 소재와 다층 등 인쇄배선기판 판매가 증가할 것으로 예상됩니다 견고한 인쇄 배선 기판은 상당한 성장을 경험하고 있습니다 패키징 관련 장비 매출도 축구 토토 사이트 관련 제품과 수동부품 중심으로 성장세를 보이고 있다 또한, 에폭시수지, 구리, 주석 가격 인상 등 각종 소재 가격 상승으로 단가가 상승하는 제품도 많아 시장 확대가 기대된다

2022년 이후에도 시장은 확대될 것으로 예상됩니다 대형 인쇄 배선판은 주로 서버 및 통신 장비용 축구 토토 사이트 패키지 기판용 저유전체 및 다층화 추세로 인해 2027년까지 연평균 3~6% 성장할 것으로 예상됩니다 또한 방열 관련 소재 시장은 질화규소 기판(AMB), 방열 필러 등이 크게 성장하는 등 EV/HV 전력축구 토토 사이트와 배터리가 주도할 것이며, 2027년 시장 규모는 2020년 대비 518% 증가한 11조 5,131억엔에 이를 것으로 예상된다

◆뜨거운 시장

●FC-BGA 보드

주로 CPU 및 통신 장비와 같은 고성능 다중 핀 로직에 사용되는 FC-BGA 보드를 대상으로 합니다

이 시장은 주로 PC용입니다 2021년에는 타이트한 수급으로 인해 단가가 상승하고 있습니다 제품별로는 재택근무 환경 구축 수요 증가에 따른 PC 시장 확대로 PC 매출이 강세를 보이고 있으며, ADAS 도입 진전으로 차량용 SoC 매출이 증가하고 있다 또한 FC-BGA 보드는 대형화, 다층화로 인해 고가의 데이터센터와 5G 통신 기지국 수요가 늘어나고 있으며, 시장 규모는 전년 대비 265% 성장할 것으로 예상된다

미래에는 데이터센터, 5G 통신 기지국 등 인프라 장비가 고도화되면서 단가가 상승할 것으로 예상됩니다 또한, 인프라 장비가 지속적으로 증가함에 따라 서버 CPU 및 AI 가속기 칩에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다 특히 AI 가속기 칩 출하량은 2021년 100만개 안팎에서 2025년에는 500만개 가까이로 늘어날 것으로 예상돼 시장 확대로 이어질 전망이다 차량 내 SoC 수요도 ADAS 도입 증가로 크게 늘어날 것으로 예상되며, 2027년 시장 규모는 2020년 대비 30배 규모로 성장할 것으로 전망된다

●HTCC 보드

전자 부품에 사용되는 세라믹 기판 중 고온 소성 세라믹을 목표로 삼았습니다

세라믹 기판은 내열성, 내습성, 평탄성이 우수할 뿐만 아니라 고주파 회로에서의 손실이 적고, 3차원 다층 배선이 용이하며, 3차원 구조 형성이 용이하여 통신 모듈, 자동차용 기판, 이미지 센서 기판 등에 사용됩니다

주로 특정 주파수의 신호를 감지하는 SAW 필터와 전파의 기초가 되는 참조 신호를 생성하는 수정 장치에 사용하기 위해 시장이 확대되고 있습니다 2021년에는 5G 통신장비 증가로 SAW 필터 수요가 늘어나고 있다 또한, 사용자들의 재고 확보가 시작되면서 크리스탈 디바이스 매출도 크게 늘고 있다

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●유리 기반 동박적층판(CCL)

대상 제품은 프리프레그(prepreg)라는 절연층으로 유리섬유를 편직하여 천으로 만든 후 에폭시 수지를 함침시킨 후 회로층이 쓰여진 동박을 붙여 만든 제품입니다 PPE 수지를 주성분으로 하며 전기에너지 손실 정도를 나타내는 유전손실율(Df)이 0005 이하인 일반용 제품과 저유전율 제품으로 분류했습니다

2021년에는 각종 가전기기 및 자동차 시장이 회복되고 서버, 통신장비 등 인프라 수요가 증가할 것입니다 또한, 범용 CCL 시장은 소재인 동박 가격이 급등하고, 일부 제조사들이 가격을 인상하면서 전년 대비 453% 성장할 것으로 예상된다 반면, 저유전율 호환 CCL의 경우 미·중 무역 마찰에 따른 규제를 피하기 위해 전년도 화웨이가 구매한 반발로 인해 기지국 수요가 크게 감소했다 하지만 데이터센터에 대한 수요가 늘어나면서 Df가 0004~0005인 초저손실(Very Low Loss)이 확대되면서 시장은 전년 대비 58% 성장할 것으로 예상된다

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◆조사 대상