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2021 전자 구현 신소재 핸드북
발행일2021/11/19 832108803
COVID-19 확산에 따른 '원격' 관련 수요 확대, 자동차 및 스마트폰 시장 회복 등의 요인으로 인해 2021년 반도체 및 기판 관련 시장에서 공급 부족을 우려하는 일부 디바이스 및 소재가 등장하기 시작했습니다 본 시장조사 문서에서는 '반도체 패키지', '반도체 후처리 소재', '프린티드' 관련 제품 시장을 분석하겠습니다 이러한 최신 조건을 바탕으로 배선 기판', '프린트 배선판 재료', '열 대책 재료', '실장 관련 장비'를 개발하고 있습니다

	기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
도서 버전	150,000엔	165,000엔	-

도서/ PDF 버전 세트	180,000엔	198,000엔
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네트워크 패키지 버전 (CD-ROM)	300,000엔	330,000엔
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