토토 사이트 꽁 머니 PRESSRELEASE보도 자료

제23124호

토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 통신 지원 장치 및 재료의 세계 시장 조사
―2035년의 세계 토토 사이트 꽁 머니 예측(2022년 대비)―
■ 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 통신 대응 디바이스・재료 18조6,643억엔(2.1배)
5G 통신에 토토 사이트 꽁 머니 대역을 추가하고 6G 통신에 투자 본격화 등을 배경으로 시장 확대
● 서버용 다층 기판 8,426억엔(3.1배)
2024년 이후에도 AI 서버용으로는 호조
범용 서버용은 규격 변화로 Ultra Low Loss 대응품의 수요가 늘어나 단가가 올라간다

마케팅 및 컨설팅의 주식회사 후지키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일치 03-3241-3490)는 5G 통신에 토토 사이트 꽁 머니대 추가 나 NSA 방식에서 SA 방식으로의 네트워크 교체, 6G 통신의 투자 본격화 등을 받아 향후 수요 증가와 제품 개발이 기대되는 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 통신에 대응하는 디바이스와 재료의 세계 시장을 조사했다. 그 결과「2024 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 관련 시장의 장래 전망」에 요약했습니다.

이 조사에서는 단말용 통신 디바이스·모듈 11 품목, 인프라용 통신 기기·디바이스 7 품목, 커넥터·수동 부품 6 품목, 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 관련 재료 3 품목을 대상으로 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 통신 대응 디바이스·재료의 세계 시장을 밝혀 미래를 전망했다. 또한 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송통신을 활용하는 애플리케이션 8품목의 시장에 대해서도 조사를 실시했다.

◆조사 결과 개요

■ 토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 통신 대응 디바이스・재료의 세계 시장

 

2023년 전망

2022년 대비

2035년 예측

2022년 대비

단말기용 통신 장치 모듈

5조 2,647억엔

102.9%

7조 9,512억엔

155.3%

인프라용 통신 기기 및 기기

3조 2,173억엔

102.7%

8조 7,014억엔

2.8배

커넥터 및 수동 부품

4,173억엔

100.2%

5,045억엔

121.1%

토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 관련 재료

2,765억엔

107.9%

1조 5,071억엔

5.9배

합계

9조 1,758억엔

102.8%

18조 6,643억엔

2.1배

※토토 사이트 꽁 머니 데이터가 반올림됨

2023년에는 스마트폰이나 기지국 등의 세트 기기 토토 사이트 꽁 머니이 고전하고 있기 때문에 단말용이나 인프라용 디바이스·재료의 수요는 저조하지만, 엔저의 영향으로 토토 사이트 꽁 머니은 전년 대비 2.8% 증가할 것으로 전망된다.

2024년 이후에는 5G 통신에서 6GHz를 넘는 토토 사이트 꽁 머니대의 추가에 더해 네트워크를 NSA(논스탠드얼론) 방식에서 SA(독립형) 방식으로 대체하는 목적의 설비투자가 증가할 것으로 보인다. 2028년경부터는 6G통신 실현을 위한 설비투자의 본격화도 예상되고, 2035년 시장은 18조6,643억엔이 예측된다.

단말용 통신 디바이스 모듈은, 통신량의 증대에 의한 접속 어려움을 해소하기 위해, 통신 캐리어 등이 Wi-Fi 액세스 포인트를 늘리고 있기 때문에 Wi-Fi 칩이 크게 늘어나고 있다.

Wi-Fi 칩은 Sub6을 넘는 고속 전송이 가능하며, 향후는 정보통신 기기뿐만 아니라 자동차나 가전 등 다양한 기기에 탑재되기 때문에 Wi-Fi 칩이 계속 토토 사이트 꽁 머니 확대를 견인할 것으로 보인다.

인프라용 통신 기기·디바이스는, 2023년은 통신 캐리어의 설비 투자가 저조하기 때문에, 토토 사이트 꽁 머니은 전년 대비 2.7% 증가에 그치는 것으로 보인다. 향후, 기지국이나 서버, 라우터, 스위치 등 인프라 기기 내부나 기기간 전송이 고속화될 것으로 보이며, 전기 신호와 광 신호를 상호 변환하는 광 트랜시버의 성장이 예상된다.

커넥터·패시브 부품은 세트 기기에 필수이며, 2023년 토토 사이트 꽁 머니은 4,173억엔이 전망된다. 2024년 이후 새로운 주파수의 추가에 따른 기지국의 증가나 Sub6 이상에 대응한 스마트폰의 등장에 의해 RF 모듈의 수요가 높아지기 때문에, 사용되는 MLCC(적층 세라믹 콘덴서-)나 인덕터가 신장할 것으로 보인다.

토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 관련 재료는 2023년 서버, 스위치, 라우터 등에 대한 설비 투자 증가로 다층 기판용 저유전 CCL(Copper Clad Laminate)과 저유전 CCL용 수지가 성장하고 있다.

AI 서버를 비롯해 향후 서버의 최대 통신 속도 향상이 요구되는 것 외에 차재 밀리미터파 레이더에서의 수요 증가 등을 배경으로 이어서 다층 기판용 저유전 CCL과 저유전 CCL용 수지가 크게 신장될 것으로 보이며 2035년 토토 사이트 꽁 머니은 2022년 대비 5.9배가 예측된다.

◆주목 토토 사이트 꽁 머니

● 서버용 다층 기판

2023년 전망

2022년 대비

2035년 예측

2022년 대비

2,398억엔

88.4%

8,426억엔

3.1배

범용 서버용으로는 16층 이하의 다층 기판이 사용되고, AI 서버 등 하이엔드 서버용에는 18층 이상의 고다층 기판이 채용되고 있다.

2023년은 고가의 AI 서버용으로 호조입니다. 한편 70% 정도를 차지하는 범용 서버용으로는 서버 출하 대수 감소와 EMS(전자기기 제조 수탁기업)의 기판 재고 증가로 수요가 감소하고 있어 토토 사이트 꽁 머니은 전년대비 11.6% 감소할 것으로 전망된다.

2024년에는 AI 서버용으로는 계속 호조가 예상되고 중장기적으로도 견조한 수요를 유지하기 때문에 향후 토토 사이트 꽁 머니 확대에 공헌할 것으로 보인다. 범용 서버용은 PCI Express 7.0 규격으로의 이행에 의해 저유전화에 대한 대응이 진행되고 Very Low Loss에서 Ultra Low Loss 대응품으로 수요가 옮겨 단가 상승이 예상되기 때문에 2035년을 향해 토토 사이트 꽁 머니은 확대가 예상된다.

● 다층 기판용 저유전 CCL

2023년 전망

2022년 대비

2035년 예측

2022년 대비

1,766억엔

110.2%

1조 2,523억엔

7.8배

유리 섬유를 천으로 짠 유리 천에 에폭시 수지 등을 스며든 절연층(프리프레그)에 회로층을 쓰는 동박을 붙인 것으로 서버나 통신 기기나 기지국에서 사용된다. 최대 통신 속도가 빠른 순서로 Super Low Loss, Ultra Low Loss, Very Low Loss로 분류할 수 있다.

2023년에는 Ultra Low Loss 등급을 중심으로 AI 가속기-칩용이 신장하고 있다. AI 서버의 스위치나 라우터용으로 Super Low Loss 그레이드도 급신하고 있어 토토 사이트 꽁 머니은 전년 대비 10.2% 증가할 것으로 전망된다.

AI 서버용 통신 기기에서는, 요구되는 최대 통신 속도가 더욱 높아질 것으로 예상되고, 향후는 Super Low Loss의 수요가 증가할 것으로 보인다. 또한 Ultra Low Loss의 다층 기판이 차재 밀리미터파 레이더용으로 증가하고 있으며, 게이밍 PC와 노트북 PC에서의 채용도 늘고 있으며, 사용되는 저유전 CCL도 신장이 예상되기 때문에 2035년 토토 사이트 꽁 머니은 2022년 대비 7.8배가 예측된다.

● 저유전 CCL용 수지

2023년 전망

2022년 대비

2035년 예측

2022년 대비

200억엔

122.0%

1,670억엔

10.2배

Super Low Loss, Ultra Low Loss, Very Low Loss 대응품의 CCL에 사용되는 수지를 대상으로 한다. CCL의 주제 외에 유연성이나 인성 등의 기능 부가를 목적으로 사용된다.

2023년에는 AI 서버용 수요 증가로 Super Low Loss와 Ultra Low Loss의 CCL이 호조이기 때문에 사용되는 수지도 신장하고 토토 사이트 꽁 머니은 확대될 것으로 보인다.

1.6TbE의 통신 기기에서는 100G×16레인의 전송 방법으로 시작되는 것으로 보이며, 향후는 Super Low Loss의 채용이 진행될 것으로 예상된다. 2020년대 후반부터 2030년에 걸쳐 보다 효율적인 데이터 전송을 하는 200G×8레인이 본격화되고 Super Low Loss를 넘는 CCL의 요구가 높아지기 때문에 수지의 수요도 증가할 것으로 보이며, 2035년 토토 사이트 꽁 머니은 2022년 대비 10.2배가 예측된다.

◆조사 대상

단말기용 통신 장치 모듈

·AiP·AiM

·필름 안테나

·RF 모듈

·FPC 안테나·

·테라헤르츠파 통신용 안테나

·UWB 칩

안테나 케이블용 FPC

·필터 기기

·Wi-Fi 칩

·유리 안테나

·파워 앰프

· 수정 디바이스

인프라용 통신 기기 및 기기

·광 트랜시버

· 기지국용 Massive

· 서버용 다층 기판

·기지국용 섹터 안테나

MIMO 안테나

·60GHz 밀리미터파 레이더

·RRH·RU

·안테나 반사판

 

커넥터 및 수동 부품

·USB Type-C 커넥터

·소형 RF 동축 커넥터

·MLCC

· 좁은 피치 B-B 커넥터

··세선 동축 커넥터

·인덕터

토토 사이트 꽁 머니/고속 전송 관련 재료

·다층 기판용 저유전 CCL

·저유전 FCCL

 

·저유전 CCL용 수지

(MPI/LCP/PFA)

 

응용 프로그램

·스마트폰

·CPE

·기지국

·서버

·스마트 글라스

·자동차

·스위치

·위성 통신 수신 단말


2023/11/22
위의 내용은 당사 자체 조사 결과를 기반으로 합니다. 또한 내용은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 위 보고서의 구매 및 내용에 관한 질문은문의 양식을 이용하세요. 보도 관계자는 후지 경제 그룹 본사 홍보부 (TEL 03-3241-3473)에 연락을 부탁드립니다.