메이저 토토 사이트 PRESSRELEASE보도 자료

마케팅&컨설테이션의 주식회사 후지키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일지 03-3241-3490)는, 2023년에 일부를 제외하고 축소할 것으로 보이지만, 이후, 각종 어플리케이션 시장의 회복과 함께 확대가 기대. 그 결과「2023 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람」에 정리했습니다.

이 조사에서는 메이저 토토 사이트 패키지 3개 품목을 비롯하여 프린트 배선판 6개 품목, 메이저 토토 사이트 후공정 관련 재료 7개 품목, 실장 관련 장치 5개 품목, 방열 관련 재료 7개 품목, 기판 관련 재료 13개 품목, 또한 애플리케이션 4개 품목의 시장 동향을 파악했다.

◆조사 결과 개요

■ 메이저 토토 사이트 실장 관련 부품·재료·장치의 세계 시장

메이저 토토 사이트 실장 관련 시장은 각종 전자기기 및 메이저 토토 사이트의 성장에 따라 2021년부터 2022년 상반기까지 매우 호조를 보였다. 그러나 2022년 하반기부터 각종 전자기기의 침체와 메이저 토토 사이트 부족을 피하기 위한 과잉 생산에 의한 재고 과다의 영향 등을 서서히 받기 시작해 2023년은 전년부터 10% 이상 축소할 것으로 보인다. PC나 스마트폰, 각종 가전 등의 민생 기기에 더해, 인프라 관련의 서버나 통신 기기가 2022년 Q4로부터 우울한 것도 축소 요인이 되고 있다. 한편, 유일하게 호조였던 것이 자동차 관련이며, 자동차 관련용의 웨이트가 높은 방열 관련 재료는, 2023년에 전년으로부터 8% 정도 성장할 것으로 보인다.

PC나 스마트폰 등의 민생기기는 2023년 하반기부터 회복기조에 있다. 한편, 인프라 관련 기기는 AI 서버 관련이 호조이지만, 단가가 높은 동제품 도입의 영향으로 투자가 억제된 범용 서버와 범용 통신 기기의 회복은 2024년 하반기 이후가 될 것으로 보이며, 이에 대응한 프린트 배선판의 시장 회복도 동시기가 될 것으로 예상된다. 메이저 토토 사이트는 CPU 관련이 민생기기, 범용 서버나 범용 통신기기 등과 같은 시기의 회복이 기대되지만, 메모리 관련은 재고 과다한 상황이 계속되고 있으며, DRAM 관련은 2024년 Q2 이후, NAND 관련 시장은 2025년 이후의 회복이 예상된다.

실장 관련 장치는 매우 호조였던 메이저 토토 사이트 관련 대상이 우울하다. 한편 고급 패키지용으로 하이엔드 장치가 호조가 되었다. 또, 범용 기판용은, 차재나 통신 기기용의 기판 관련 메이커가 미중 무역 마찰에 대응하기 위해, 태국을 중심으로 하는 동남아에 수많은 신공장을 설치하는 것으로 수요가 환기되고 있다.

중장기로 보면 각종 전자기기의 회복이나 고속 전송, 미세화 등에 대응한 하이엔드 제품의 증가 등이 시장 확대를 뒷받침할 것으로 예상된다.

◆주목 시장

1. 고다층 리지드 프린트 배선판

다층 리지드 프린트 배선판 중에서도 18층 이상의 고다층 기판을 대상으로 했다. 18층 이상의 고다층 제품은 기판의 채용 용도가 한정되어 있는 점이나 생산 난이도가 높기 때문에, 참가 메이커는 다층 기판보다 한정적이다. 타입별로는 18~28층, 30~48층, 50층 이상으로 나눌 수 있다. 18~28층이 수량 베이스의 8할 이상을 차지한다. 2023년부터 2024년을 향해 각 타입 모두 신장할 것으로 예상된다. 용도별로 보면 통신 기기용, 범용 서버용, AI 서버용, 기지국용으로 수량 베이스의 8할 이상을 차지한다. 2024년에 전년부터 크게 늘어나는 것은 범용 서버용과 AI 서버용으로, 범용 서버용은 통신 기기용을 웃도는 것으로 예상된다.

2023년에는 생성 AI 붐에 따른 AI 서버용이 크게 확장되었지만, 주력이 되는 통신 기기나 범용 서버용을 비롯해 기지국이나 메이저 토토 사이트 제조 장치용 등도 떨어지고 시장은 축소될 것으로 보인다. 2024년 이후는 AI 서버에서 20층 이상, 범용 서버에서도 18층의 채용이 진행될 것으로 보이며 서버용을 중심으로 시장은 고성장이 계속될 것으로 예상된다.

30개 이상의 제품은 통신 장비에 많이 사용됩니다. 2023년은 대기업 IT 벤더의 데이터센터 투자 삭감의 영향으로 수량 기준으로 크게 떨어졌다. 800G 이상의 하이엔드 통신 기기가 AI 서버용으로 신장했지만 400G 이하의 통신 기기의 침체가 영향을 받았다. 덧붙여 800G 이상의 하이엔드 통신 기기에서는 40층 가까운 제품의 채용도 많다. 2024년에는 출하가 회복으로 향하지만 2022년 수준의 수량에는 이르지 않을 것으로 예상된다. 50층 이상은 메이저 토토 사이트 제조/검사 장치 관련이나 의료기기, 항공·우주 용도로 채용되고 있다. 2023년은 장치 관련용이 우울했지만, 2024년 이후는 순조로운 성장이 예상된다.

2.FC-BGA 기판

CPU나 통신 기기 등 고성능의 다핀 로직으로 채용되는 FC-BGA의 기판을 대상으로 했다. PC나 게임기, 자동차 등의 민생용으로 4~8층, 서버용이나 하이엔드의 통신 기기용으로는 10층 이상의 제품이 채용된다.

2023년은 PC용 및 통신 기기용에 가세해, 신장이 기대된 서버용도 크게 침체하고 있다. AI 서버에 대한 투자액이 크고, AI 가속기 칩용 등은 전년부터 크게 신장하고 있지만, 범용 서버나 통신 기기 메이저 토토 사이트 투자가 삭감된 것으로 시장은 전년부터 축소할 것으로 보인다. 제품 공급이 부족에서 과다해진 것으로 단가도 하락하고 있다. PC용은 2023년 Q4부터, 통신 기기용이나 서버용은 2024년 Q2경부터 회복할 것으로 보인다. 향후 시장을 견인하는 것은 단가가 높은 서버용이나 AI 가속기 칩용이지만 서버 시장의 침체로 2024년 시장은 2022년 수준의 규모에 그칠 것으로 예상된다. 2025년 이후는 재고조정 등이 안정되어 인프라 기기용이나 PC용 등의 회복이 진행될 것으로 보이며 시장은 고성장이 계속될 것으로 예상된다. 덧붙여 차재 SoC 전용은 2023년도 호조로, 향후도 순조로운 시장 확대가 기대된다.

3. 실리콘 질화물 기판

여기에서는, 질화규소(Si3N4)의 백판 기재, 백판에 알루미늄박이나 동박을 적층하여 에칭에 의해 회로 패턴을 형성한 AMB(Active Metal Braze) 기판을 대상으로 하였다.

백판 기재는 모두가 EV나 HV 등의 인버터용으로 되어 있기 때문에 시장은 xEV의 판매 동향에 연동한다. AMB 기재도 차재 인버터용이 많지만, DC-DC 컨버터 등에서도 채용되고 있다. 차재용 이외에는 파워 컨디셔너나 산업 기기에서도 채용이 있다. 앞으로도 시장은 xEV 시장에 연동한 추이가 예상된다. 특히 2026년 이후에는 xEV 생산이 더욱 가속될 것으로 보이기 때문에 이에 따라 시장 확대가 기대된다.

◆조사 대상

메이저 토토 사이트 패키지
・FO-WLP/PLP
·2.5D 패키지
·3D 패키지

프린트 배선판
··단면/양면/다층 리지드 프린트 배선판
·고다층 리지드 프린트 배선판
··빌드업 프린트 배선판
·FC-BGA 기판
·CSP계 기판
·플렉서블 프린트 배선판

메이저 토토 사이트 후공정 관련 재료
·메이저 토토 사이트 밀봉재
·몰드 언더필
·1차 구현용 언더필
·QFN 리드 프레임
·리드 프레임용 조재
·본딩 와이어
··버퍼 코트 재료/재배선 재료

구현 메이저 토토 사이트 장치
·마운터
·플립칩 본더
·몰딩 장치
· 기판 용 노광 장치 (DI / 스테퍼)
·레이저 가공기

방열 메이저 토토 사이트 재료
·알루미나 필러
·방열 시트
· 방열 갭 필러
·신터링 페이스트
· 실리콘 질화물 기판
·금속 기반 방열 기판
·금속 베이스 동장 적층판

기판 메이저 토토 사이트 재료
·유리 기재 동장 적층판(범용/저유전)
·유리 기재 동장 적층판(패키지 기판)
·유리 코어
·층간 절연 필름
·고기능 유리 크로스
·플렉서블 구리장 적층판
· 층간 용 본딩 시트
·드라이 필름 레지스트
·솔더 레지스트 필름
·전해 동박
·압연 동박
·구리 도금
·금 도금

응용 프로그램
·스마트폰
·자동차
·서버
· 데이터 센터용 스위치 장비

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