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2024년 전자 첨단 재료의 현상과 미래 전망
발간일2024/01/25 832310809 2022년 후반부터 발표된 전자 제품의 재고 조정. 그 타이밍은 분야에 따라 다르지만 일렉트로닉스 업계 전체로서는 2024년 이후 회복해, 2030년을 향해 분야별로 종래 예측되고 있던 성장성에서의 수요 확대가 전망되고 있습니다. 다른 한편으로는 일렉트로닉스 관련 부재를 지정학적 관점에서 전략 물자로서 자리매김하는 움직임이나, 탈산소·카본 중립을 향한 대처가 진전하고 있습니다. 본 시장 조사 자료에서는, 일렉트로닉스 첨단 재료 시장으로서 반도체, 기판·회로, 디스플레이 각 분야에서 이용되는 첨단 일렉트로닉스 부재/프로세스 재료에 대해서, 최신 시장 동향, 채용 소재 동향, 제조 프로세스·기술 트렌드 등의 실태를 밝히는 것과 동시에, 카본 뉴트럴 실현이라고 하는 관점에서 유망·주목되는 재료·기술을 새롭게 거론, 최신 시장
목차
I. 시장 총괄편 1 1. 조사 결과 개요 3 1) 일렉트로닉스 첨단 재료 시장의 전체상 3 2) 분야별 시장 동향 4 3) 연평균 성장률 랭킹 5 2. 분야별 시장·업계 동향 8 1) 반도체 8 2) 기판·회로 11 3) 디스플레이 13 4) 탈탄소 솔루션 16
3. 지역별 동향 18 1) 지역별 생산량 일람 18 2) 지역별 판매량 일람 19 3) 분야별 지역 동향 20 4. 환경 대응을 위한 신규 개발 동향 23 1) 제조 공정 23 2) 이용 프로세스 24 3) 원재료 25 5. 채용 소재 동향 27 1) 제품 구성별 소재 사용량 일람 27 2) 베이스 필름/베이스 폴리머·바인더/코팅층·점 접착층 28 3) 필러·연마/그 외 30 4) 제품 구성별 채용 소재 동향 31 II. 집계편 35 1. 시장규모 추이 및 예측(2021년~2027년·2030년 예측) 37 2. 가격표 43 III. 품목별 시장편 49 A. 반도체 51 A1. 포토레지스트 51 A2. 광산발생제 59 A3. CMP 슬러리 64 A4. 버퍼 코트·재배선 재료 69 A5. 백그라인드 테이프 74 A6. 다이싱 테이프 80 A7. 다이본드 필름 86 A8. 반도체 봉지재 91 A9. 언더필 96 A10. 몰드 언더필 102 A11. 캐리어 테이프 107 A12. 커버 테이프 114 A13. 반도체 밀봉용 이형 필름 120 A14. 후공정 테이프용 이형 필름 123 B. 기판·회로 127 B1. 저유전 대응 동장 적층판 127 B2. 액상 솔더 레지스트 132 B3. 솔더 레지스트 필름 137 B4. 층간 절연 필름 141 B5. 드라이 필름 레지스트 145 B6. 솔더 페이스트·포스트 플럭스 150 B7. 프리플럭스 156 B8. 방열 시트 160 B9. 방열 갭 필러 165 B10. 방열 포팅재 170 B11. 전자파 대책 시트 173 B12. 필름 콘덴서 182 B13. 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 189 B14. MLCC용 이형 필름 195 C. 디스플레이 201 C1. 편광판 보호 필름 201 C2. 원편광판 보호 필름 206 C3. 표면 처리 필름 213 C4. 폴더블용 커버 시트·유리 219 C5. 휘도 향상 필름 224 C6. 확산 시트 232 C7. QD시트 237 C8. 보호 필름 243 C9. FPD용 이형 필름 249 D. 탈탄소 솔루션 254 D1. 진동 발전 디바이스 254 D2. 열전 변환 장치 259 D3. 페로브스카이트 태양전지 264 D4. 플렉시블 태양 전지 기판 270 D5. 저온 경화형 태양전지용 전극 페이스트 275 D6. CO2 혼합 가스 센서 280 D7. 전자 종이 283 D8. 폴리머 광도파로 287모두 보기
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