토토 사이트 PRESSRELEASE보도 자료

마케팅&컨설테이션의 주식회사 후지키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일치 03-3241-3490)는 미나카 디커플링 등으로부터 경제 안보 개념 이 펼쳐지는 가운데 활발화하는 일본에서의 반도체 제조 거점 신설, 각종 생산 거점의 중국에서 동남아시아로의 이관 등 지정학적 관점에서 전략 물자로 자리매김하는 움직임이 주목되는 일렉트로닉스 토토 사이트 부재의 시장을 조사했다. 그 결과「2024년 전자 토토 사이트 재료의 현상과 장래 전망」에 정리했다.

이 조사에서는 반도체 관련 14개 품목, 기판·회로 관련 14개 품목, 디스플레이 관련 9개 품목, 탈탄소 솔루션 관련 8개 품목, 총 45개 품목의 토토 사이트을 분석해 미래를 전망했다.

◆주목토토 사이트

1.액상 솔더 레지스트, 솔더 레지스트 필름

솔더 레지스트는 배선 보호를 위해 프린트 기판의 최외층에 사용되는 절연 수지이다. 액상(액상 솔더 레지스트)과 필름상(솔더 레지스트 필름)이 있고, 액상은 범용적으로 사용된다. 필름상은 액상과 비교하여 고가이지만, 레지스트면의 평탄성, 보존 안정성이나 생산성이 우수하고, 또한 박막 대응, 막 두께 정밀도, 파인 피치 배선에의 매립성 등이 뛰어나기 때문에, 미세화나 소형화, 고속·고기능화가 진행되는 패키지 기판과 일부의 빌드 업 기판으로 채용된다.

액상은 주로 프린트 기판의 보호막으로서 사용된다. 그 때문에, 시장은 프린트 기판을 사용하는 가전이나 전자기기 시장의 영향을 크게 받는다. 2021년에는 코로나의 둥지 쓰레기 수요와 재택 워크의 보급을 배경으로 한 노트북이나 태블릿 등의 특수에 따라 시장이 확대되었다. 2022년에는 특수수가 진정된 것 외에 중국에서의 락다운에 의해 전자기기 전반의 생산활동에 제약이 생겨 시장 축소했다. 2023년은 4월경부터 수요가 서서히 회복으로 향하기 시작했지만, 3월까지의 침체를 끌어올렸으며, 연중 전년보다 낮을 것으로 보인다. 향후는 차재 전장품, EV의 증가를 배경으로 시장은 확대 추이하지만, 지금까지의 피크인 2021년의 규모에 회복하는 것은 2027년경이 될 것으로 보인다. 패키지 기판이나 빌드업 프린트 배선판용의 일부는, 솔더 레지스트 필름으로의 전환이 보이지만, 자동차 부품에 있어서는 장기 신뢰성의 관점에서, 부재나 재료의 치환이 진행되기 어렵기 때문에, 계속해서 사용될 것으로 토토 사이트된다.

필름 형상은 얇고 고밀도 배선이 필요한 플립칩형 패키지 기판에 주로 채용된다. 특히, 박형화 요구가 강한 메모리용 FC-CSP 기판용이 대부분을 차지한다. 또, 서버용 FC-BGA 기판은 층수가 많기 때문에 기판이 휘어지기 쉽고, 코너 랙이 발생하기 쉽지만, 필름 타입을 사용하는 것으로 휨이 경감되기 때문에, 수요가 증가하고 있다. 2023년은 주력의 스마트폰용이나 서버용이 침체해, 전년부터 마이너스가 되었지만, 2024년 이후는 확대 추이가 토토 사이트된다.

2. 열전 변환 장치

열전 변환 장치는 열 에너지를 전기 에너지로 변환하는 장치로, 여기에서는 온도차가 있는 환경 하에서 제벡 효과를 이용한 발전을 행하는 장치를 대상으로 했다. 대기중에 폐기되는 공업배열이나 생활배열 등에서 발전이 가능하기 때문에 최근 주목받고 있다.

2021년부터 2022년까지 발매 및 샘플 출하가 활발해졌다. 기기·모터용으로는 저온대에서의 발전을 가능하게 하고 있으며, 공장의 DX화·IoT화의 진전에 수요의 증가가 기대된다. 발전한 전력은 센서 등에의 사용이 상정된다. 산업배열용으로는 기업의 CO2 삭감 의식이 높아짐에 따라 수요 증가가 기대된다. 현재는 도입 비용의 높이가 증가 저해 요인이지만, 에너지 비용의 상승 등을 받아 열전 발전으로 전력을 가르려고 하는 움직임이 보인다. 그동안 중국 메이커가 상위를 차지했지만, 2023년 일본계 메이커가 참가한 것으로 일본 시장도 점차 확대가 기대된다. 장래에는 도입에 있어서의 비용 대비 효과나 발전 능력의 향상에 의한 용도의 확산 등에 의해 시장은 크게 확대될 것으로 토토 사이트된다.

3. 폴리머 광도파로

폴리머 광도파로는, 불소 수지 등의 폴리머를 코어로 하는 광 신호의 전송로이다. 얇고 유연성을 가지기 때문에, 좁은 통신 기기 내에서 광 배선을 형성하는 것에 적합하고, 고밀도·고집적 패키지나 정보 통신 에지 단말 내에 사용하는 것이 가능하다. 또한 저온에서의 가공이나 대면적에서의 생산이 가능하기 때문에 저비용화가 기대된다. 한편, 폴리머는 유리와 비교하여 통신 파장대에서의 전송 손실이 크기 때문에, 그 손실을 허용 가능한 단거리 전송로에의 채용이 검토되고 있다.

현재, 시장은 일본에서의 스플리터용의 실적이며, 평평함이 계속되고 있다. 일본에서의 스플리터용은 벌써 포화하고 있어 해외에서의 전개도 없기 때문에, 향후도 평평이 토토 사이트된다. 현재 개발의 중심이 되고 있는 용도는 데이터 센터내 통신에 있어서의 CPO(Co-Packaged Optics)에의 응용이다. 이미 실적이 있는 유리나 실리콘의 도파로와 비교하면 저손실성·신뢰성이 떨어지지만, 2027년경에는 응용이 시작되어 시장은 급증할 것으로 토토 사이트된다.

4.버퍼 코트·재배선 재료로

버퍼 코트는, 반도체 전 공정에서 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 배선 위에 도포하고, 후공정 작업 중의 데미지나 밀봉재로부터의 응력을 완화하기 위한 표면 보호 코트 재료이다. WLP · PLP 공정에서는,이 보호 재료를 도포 한 후, 절연 층으로서 그 위에 배선을 형성하여 고밀도로 박형의 패키지를 제조한다. 이 재배선 공정에 사용되는 재료를 재배선 재료로 하였다.

버퍼 코트 시장은 2023년 메모리나 로직, 파워 디바이스용이 세트 기기의 수요 침체에서 오는 재고 과잉의 영향 등을 받고 있으며, 전년부터 10% 이상 축소할 것으로 보인다. 다만 중국을 비롯해 EV의 파워 디바이스용은 견조하고 2024년 이후 시장은 회복을 향해 2025년에는 2022년 규모로 돌아갈 것으로 보인다. 재배선 재료 시장도 주력 스마트폰용 침체로 전년 대비 축소됐다. 그러나 미세배선 패키지용으로 연구용도를 포함한 강한 인계가 있으며, 2024년 이후에는 각종 민생·통신기기의 수요회복에 따라 고성장이 토토 사이트된다.

◆조사 결과 개요

■전자 토토 사이트 소재 세계 시장

일렉트로닉스 토토 사이트 재료는 스마트폰이나 PC 등 민생기기 시장이 코로나특수의 반동도 있어 2022년 후반부터 급속 하락해 수요가 급감했다. 2023년은 재고조정도 있어 반도체 관련, 기판·회로 관련, 디스플레이 관련의 많은 품목의 판매량이 전년 균열이 될 것으로 보인다. 현재는 전년 균열이 된 품목의 시장 환경은 개선을 향하고 있으며, 2024년부터 2025년에 걸쳐 2022년 판매 규모로의 회복이 예상된다.

반도체 관련 시장은 2023년 마이너스 성장이 되지만 2024년에는 플러스 성장으로 회귀할 것으로 보인다. 2022년 후반부터 재고조정의 영향으로 수요가 저조했으나 재고정상화 이후 중장기적인 수요 증가에 대응해 설비투자계획도 많아 시장은 확대 추이가 토토 사이트된다. 특히, 반도체의 고기능화에 필요한 포토레지스트(EUV)는, 채용층수가 증가해 가기 때문에, 신장률이 높아진다.

기판·회로 관련 시장은 회로 재료(콘덴서)나 호조한 방열 재료에 견인되어 2022년, 2023년과 견조하게 추이했다. 앞으로는 기판 재료도 수요 회복이 기대되기 때문에 시장은 고성장이 계속될 것으로 토토 사이트된다. 데이터 센터 관련으로 안정적인 수요를 획득하고 있는 품목의 신장률이 높고, 2023년은 AI 서버용이 급신장했다. 또, 최근의 xEV 시장의 급성장에 따라, 필름 콘덴서가 차재 인버터로 수요를 획득하고 있어 고단가이기 때문에 고신장이 기대된다.

디스플레이 관련 시장은 둥지 쓰레기 수요의 반동으로부터 2022년에 다른 시장보다 일찍 정체되었다. 2023년은 재고 해소가 진행된 것에 의한 패널 생산 개선, 이후는 TV 사이즈 업 등을 요인으로 시장은 미증 추이가 토토 사이트된다. 디스플레이 분야에서는 최근 OLED 시장이 확대되고 있으며, 폴더블 OLED 시장도 향후 고성장이 토토 사이트되기 때문에 폴더블용 커버 시트 유리의 신장이 기대된다. 또한 OLED-TV에 대항하기 위해 개발된 QD-TV의 구성부재인 QD시트도 신장이 기대된다.

탈탄소 솔루션 관련 시장은 아직 형성기이며 양산업체도 제한된다. 2025년 이후 후발 메이커의 사업 시작이 잇따라 보급 단계에 들어가 2030년을 향해 고성장이 토토 사이트된다. 세계적인 탈탄소화의 움직임에 따라 각 품목 모두 고신장이 토토 사이트된다. 특히 에너지 하베스팅과 태양전지 등은 차세대 발전기술로 주목받고 있다.

◆조사 대상

반도체 관련 (14 품목)
·포토레지스트
·광산 발생제
·CMP 슬러리
· 버퍼 코트 · 재배선 재료
·백그라인드 테이프
·다이싱 테이프
·다이 본드 필름
·반도체 밀봉재
·언더필
·몰드 언더필
·캐리어 테이프
·커버 테이프
·반도체 밀봉용 이형 필름
·후공정 테이프용 이형 필름

기판·회로 관련(14품목)
·저유전 대응 동장 적층판
·액상 솔더 레지스트
·솔더 레지스트 필름
·층간 절연 필름
·드라이 필름 레지스트
·솔더 페이스트·포스트 플럭스
·프리플럭스
·방열 시트
·방열 갭 필러
·방열 포팅재
·전자파 대책 시트
·필름 콘덴서
·적층 세라믹 콘덴서(MLCC)
·MLCC용 이형 필름

디스플레이 관련(9개 항목)
·편광판 보호 필름
·원 편광판 보호 필름
·표면 처리 필름
·폴더블용 커버 시트·유리
·휘도 향상 필름
·확산 시트
·QD 시트
· 보호 필름
·FPD용 이형 필름

탈탄소 솔루션 관련(8품목)
·진동 발전 장치
·열전 변환 장치
·페로브스카이트 태양전지
· 유연한 태양 전지 기판
·저온 경화형 태양전지용 전극 페이스트
·CO2 혼합 가스 센서
·전자 종이
·중합체 광도파로
 

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