토토 사이트 꽁 머니 PRESSRELEASE보도 자료

마케팅 및 컨설팅의 주식회사 후지 키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일치 03-3241-3490)는 자동차의 전기 동화와 ADAS(선진운전지원시스템)의 진전, AI 서버 관련 신장 등에 따른 토토 사이트 꽁 머니 수요 증가로 주목받는 토토 사이트 꽁 머니/실장 관련 부재·제품의 세계 시장을 조사, 분석했다. 그 결과「2024 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람」에 요약했습니다.

이 조사에서는 토토 사이트 꽁 머니 패키지 3개 품목 외에 토토 사이트 꽁 머니 후공정 관련 재료 7개 품목, 프린트 배선판 4개 품목, 기판 관련 재료 13개 품목, 방열 관련 재료 7개 품목, 실장 관련 장치 4개 품목, 애플리케이션 4개 품목의 시장 동향과 기술 동향을 분석하여 미래를 전망했다.

◆조사 결과 개요

■ 토토 사이트 꽁 머니/실장 관련 부품·재료·장치의 세계 시장

2023년에는 각종 전자기기나 토토 사이트 꽁 머니의 시황이 악화되었기 때문에 시장은 침체했다. 2024년에는 스마트폰이나 PC 등 수요회복에 따라 성장하는 품목이 많아 시장은 전년대비 11.6% 증가할 것으로 전망된다.

토토 사이트 꽁 머니 관련 시장은 범용 서버 외에 통신 기기 관련 및 민생 기기용 수요 회복이 느려 2022년 수준의 시장으로 돌아가는 것은 2025년부터 2026년이 될 것으로 보인다. 이에 따라 부품·재료 시장도 향후 성장이 기대된다. 또, 생성 AI의 수요 증가로 AI 서버를 중심으로 어드밴스드 패키지(칩의 첨단 패키지 기술) 관련이 신장하고 있어 이들로 사용되는 부품·재료도 호조가 계속될 것으로 예상된다.

후공정 관련 재료에서는 FO-WLP/PLP나 FI-WLP용 재배선 재료의 수요가 회복되고 있으며, 향후 인터포저용이 성장할 것으로 보인다. 또, 몰드 언더필이나 1차 실장용 언더필도 장기적으로는 견조한 수요가 전망된다.

프린트 배선판은 AI 서버용 등으로 리짓 프린트 배선판(고다층)이나 FC-BGA 기판의 성장이 크다.

방열 관련 재료는 차재 전지용을 중심으로 방열 갭 필러의 토토 사이트 꽁 머니 규모가 크고 앞으로도 토토 사이트 꽁 머니을 견인할 것으로 보인다. 질화붕소 필러(응집체)나 신터링 페이스트(가압) 등의 신장도 예상된다.

또, 기판 관련에서는 서버용 CPU나 AI 가속기 칩에서는 패키지 사이즈의 대형화가 진행되고 있어 신제품으로서 저휨 외에 저유전 특성으로 고속 전송을 가능하게 하는 600mm각 인터포저나 유리 코어 등의 개발이 진행되고 있다.

실장 관련 장치는, 매우 호조였던 범용 토토 사이트 꽁 머니나 전자 부품 관련용은 2023년부터 우울해, 2025년까지 수요는 저조로 보인다. 한편, 어드밴스드 패키지용의 하이엔드(고기능) 장치의 수요가 증가하고 있어, 2024년에 이어 2025년도 신장할 것으로 보인다. 범용 기판용 장치는 미·중 무역 마찰에 대응하여 차량 탑재 및 통신 기기용 기판 관련 메이커가 동남아시아에서 공장 신설을 추진하고 있어 수요 환기가 기대된다. 신규 수요가 증가해 대응하는 프린트 배선판 시장도 확대될 것으로 보인다.

각 부품·재료·장치는 자동차나 민생 기기, AI 서버, 범용 서버 등의 각종 전자 기기에 사용되며, 토토 사이트 꽁 머니은 이들 업계의 동향에 좌우된다. 앞으로도 많은 품목이 성장할 것으로 보이며 토토 사이트 꽁 머니 확대가 예상된다.

자동차 관련은 전동화에 따른 부품 탑재수의 증가로 최근 호조였지만, 유럽이나 중국에서의 EV 시장의 정체나 ADAS 관련 토토 사이트 꽁 머니의 재고 조정 등의 영향으로 2024년은 성장이 둔화할 것으로 보인다. 그러나 전동화나 ADAS 탑재는 지속적으로 진전하고 있기 때문에 2025년에는 수요가 회복되어 자동차 관련 채용이 많은 방열 관련 재료 등을 중심으로 함께 성장할 것으로 보인다.

스마트폰이나 PC, 가전 등 민생기기 관련은 2024년 토토 사이트 꽁 머니은 전년보다 회복하고 있지만, 2021년부터 2022년의 특수에는 미치지 못하는 것으로 보이며, 이들을 위한 부재·장치의 수요도 회복되지 않았다. 향후 시황 회복과 더불어 AI 대응 등 신규 개발이 진행됨에 따라 2025년 하반기 이후 수요 증가가 예상된다.

AI 서버 관련 제품은 생성 AI의 수요 증가로 2023년부터 크게 확장되고 있다. 고속 처리/고속 전송에 대응하는 하이엔드용 토토 사이트 꽁 머니 및 기판 제품의 수요가 급증하고 있어 생산 증강을 위해 신규 설비 투자의 증가나 공급 체인의 확대도 진행되어 부재·장치도 성장이 기대된다.

◆주목 토토 사이트 꽁 머니

●FC-BGA 기판[프린트 배선판]

CPU나 통신 기기 등 고성능의 다핀 로직으로 채용되는 FC-BGA의 기판을 대상으로 한다. 자동차나 TV 등의 민생용 IC나 로우 엔드 노트북용 CPU로 8층 이하, 게임기나 PC용 CPU나 GPU로 10~14층, 서버용이나 하이엔드의 통신 기기용으로 16층 이상의 제품이 채용된다.

2023년은 전년 대비 PC와 서버의 토토 사이트 꽁 머니 상황 악화와 재고 조정의 영향으로 토토 사이트 꽁 머니이 축소되었습니다. 2024년에는 PC용과 AI 가속기 칩용 수요가 증가하고 있다. 한편, 통신기기나 범용 서버용 CPU가 저조한 일이나 차재 SoC는 재고 조정에 따른 성장 고민도 있어, 토토 사이트 꽁 머니은 전년 대비 미증에 그치는 것으로 보인다.

2025년 이후 범용 서버의 수요 회복과 AI 서버의 수요 증가로 단가가 높은 서버용이나 AI 가속기 칩용의 대형 사이즈로 고층품 제품이 신장할 것으로 보인다. 또, 차재 SoC가 ADAS용을 중심으로 수요 회복이 예상되기 때문에, 2025년의 토토 사이트 꽁 머니규모는 2022년을 넘는 것으로 보여, 2029년에는 2조엔을 돌파할 것으로 보인다.

●유리 기재 동장 적층판(범용/저유전)【기판 관련 재료】

유리 기재 동장 적층판(CCL)은, 수지를 함침시킨 유리 패브릭 시트(프리프레그)의 양면에 동박을 라미네이트한 제품이다. 범용성이 높은 FR-4나 고내열 대응 제품 등을 범용품, 주로 PPE 수지 등을 베이스로 한 제품 등을 저유전품으로 한다. 기판 재료가 되는 CCL은, 기판 면적과 기판의 다층화의 동향에 의해 토토 사이트 꽁 머니은 좌우된다.

2024년 범용 CCL 토토 사이트 꽁 머니은 각종 전자기기 등의 시황이 악화된 전년부터 회복하고 있지만, 범용품을 채용하는 민생기기의 수요는 호조였던 2022년을 밑돌고 있어 미증에 그칠 것으로 보인다. 또, 차재용 기판에서는 전동화나 ADAS 장비의 충실 등으로 CCL의 채용량이 3배 이상으로 늘어나고 있기 때문에, 향후 범용품의 수요를 견인하는 용도로서 기대되고 있다.

저유전 CCL은 서버의 고속 데이터 전송을 목적으로 하는 PCIe5.0으로의 이동과 AI 서버의 증가, 통신 기기의 고속 대응 등으로 수요가 증가하고 있다. 이미 일부 게이밍 PC 등에서 채용되고 있지만, 2027년부터 2028년에는 PC를 중심으로 한 민생 IT 기기용 기판 재료에도 저유전 CCL의 채용도 진행되어 2029년에는 1조엔을 넘는 것으로 보인다.

● 신터링 페이스트 [방열 관련 재료]

방열성과 내열성이 우수하며, 솔더 대체 접합재로서 사용되는 신터링 페이스트를 대상으로 한다. 접합 방법에 따라 가압·무가압으로 타입 분류된다. 가압 타입은 방열 성능이 뛰어나 차재·전철용 인버터 모듈 등에, 무가압 타입은 가압 공정이 없어 칩에의 데미지를 경감할 수 있기 때문에 중고 내압 차재 ECU 등에 채용된다. 차재 용도가 전체 출하 수량의 과반수를 차지하기 때문에 자동차의 토토 사이트 꽁 머니·기술 동향에 영향을 받는다.

2023년은 주요 용도가 되는 EV토토 사이트 꽁 머니이 견조했고, 유럽 메이커의 신모델에서 신터링 페이스트의 채용이 늘어나면서 가압 타입의 차재 용도로 수요가 증가했지만, 가압, 무가압 타입 모두 차재 이외의 수요는 평평했다. 2024년에는 가압타입 채용 증가로 토토 사이트 꽁 머니은 확대될 것으로 보인다.

향후, 2025년부터 2027년에 걸쳐 일본계 자동차 메이커에서 가압 타입의 채용 개시가 예상된다. 본격적인 채용과 양산이 시작되는 2028년 이후부터 토토 사이트 꽁 머니이 대폭 확대될 것으로 보인다.

◆조사 대상

토토 사이트 꽁 머니 패키지
·FO-WLP/PLP
·2.5D 패키지
·3D 패키지

토토 사이트 꽁 머니 후공정 관련 재료
·토토 사이트 꽁 머니 밀봉재
·몰드 언더필
·1차 구현용 언더필
·QFN 리드 프레임
·리드 프레임용 조재
·본딩 와이어
··버퍼 코트 재료/재배선 재료

프린트 배선판
· 리지드 프린트 배선판(단면/양면/다층/HDI)
·플렉서블 프린트 배선판
·CSP/SiP 기판
·FC-BGA 기판

기판 관련 재료
··유리 기재 동장 적층판(범용/저유전)
· 유리 기재 동장 적층판 (패키지 용)
··유리 코어/인터포저
·층간 절연 필름
·고기능 유리 크로스(Low Dk/Low CTE)
·플렉서블 구리장 적층판
·드라이 필름 레지스트
·솔더 레지스트 필름
·전해 동박
·압연 동박
·PI/LCP 필름
·구리 도금
·금 도금

방열 관련 재료
·알루미나 필러
·붕소 질화물 충전재
· 방열 갭 필러
·방열 시트
·신터링 페이스트
·질화규소 기판
· 금속 기반 방열 기판 (10W 이상)

구현 관련 장치
·마운터
·플립칩 본더
·몰딩 장치
· 기판 용 노광 장치 (DI / 스테퍼)

응용 프로그램
·스마트폰
·자동차
·서버
· 데이터 센터용 스위치 장치

※토토 사이트 꽁 머니/실장 관련 부품·재료·장치의 세계 시장은 토토 사이트 꽁 머니 후공정 관련 재료, 프린트 배선판, 방열 관련 재료, 실장 관련 장치를 대상으로 했다.

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