토토 사이트 PRESSRELEASE보도 자료
● MicroLED 9,600억엔(369.2배)
TV, LED 디스플레이 등에 더해 웨어러블 디바이스에서의 채용에 기대
●RF(고주파) 반도체 2조7,216억엔(87.2% 증가)
2028년경부터 6G 통신 인프라 투자가 진행되어 토토 사이트 확대에 기여
마케팅 & 컨설팅의 주식회사 후지키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일치 03-3241-3490)는, 스위칭 속도의 속도 높은 내압성 등의 특성으로 실리콘 반도체보다 탑재 기기의 성능 향상, 저소비 전력, 에너지 손실 저감 등이 가능하기 때문에 채용이 활발해지고 있는 화합물 반도체의 세계 토토 사이트을 조사했다. 그 결과"2025 화합물 반도체 관련 토토 사이트의 현황과 미래 전망"에 정리했다.
이 조사에서는 광반도체, RF 반도체, 파워 반도체와 같은 화합물 반도체, 그 관련 부재, 채용하는 어플리케이션의 토토 사이트이나 제품 트렌드 등을 정리했다. 또한, 실리콘계의 선단 반도체에 대해서는「2025 첨단/주목 반도체 관련 토토 사이트의 현상과 장래 전망 토토 사이트편」에 요약되어 있으며, 그 결과는 향후 발표한다.
◆주목 토토 사이트
● MiniLED, MicroLED
MiniLED는 미니에서 미세 피치까지 미세 칩을 채택한 제품을 대상으로 했다. 백라이트 유닛이나 LED 디스플레이가 주된 용도이다.
백라이트 유닛용으로는 LED 패키지 메이커가 이미 POB를 제품화·양산화하고 있어 치열한 가격 경쟁이 이루어지고 있다. TV나 PC 모니터 등에서 채용 증가에 따른 수요 확대가 기대되지만 단가 하락에 따라 성장은 둔화될 것으로 보이며, 메이커는 차재 디스플레이용(곡면 등 포함) 등 보다 고부가가치 분야에 주력하고 있다.
LED 디스플레이용은 2023년 제어센터 패널과 극장 모니터, 회의실 모니터, 상업시설 등의 인포메이션 모니터, XR 스튜디오 등 실내용이 견조했고, 중국의 고화질 LED 디스플레이에 대한 성·시 정부의 보조금 정책 등으로 토토 사이트이 확대되었다. 2024년 이후에도 견조한 확대가 예상된다.
MicroLED는 칩 사이즈가 1변 50㎛ 이하, 또는 양변이 100㎛ 이하인 베이스 기판이 박리된 제품을 대상으로 했다.
토토 사이트은 한정적이지만, TV나 LED 디스플레이 등 대형 디스플레이로 채용된다. 본격적인 보급을 위해, 제조 프로세스의 개선이나 디바이스 모듈 설계의 재검토, 메인터넌스 면에서의 궁리 등, 해결해야 할 과제는 있다. 그러나 중국에서는 LED 메이커와 디스플레이 메이커의 공동 개발·제휴, 정부에 의한 공적 보조나 토토 사이트 촉진 정책을 배경으로 한 왕성한 개발·생산 투자에 의해 가격이 대폭 하락하고 있어 코스트면의 과제는 해소되고 있다.
향후에는 TV나 LED 디스플레이 등에 더해 웨어러블 디바이스에서의 채용이 기대된다. 특히 스마트글라스는 광효율과 휘도의 관점에서 MicroLED가 본명으로 되어 있어 채용 증가가 토토 사이트 확대에 기여할 것으로 보인다.
● RF 반도체
무선 통신 기기에 빠뜨릴 수 없는 고주파 반도체이다. 토토 사이트을 견인하고 있는 것은 스마트폰을 비롯한 모바일 기기용 PA(파워 앰프)에 탑재되는 GaAs(히화갈륨) RF 반도체이다. 앞으로는 스마트폰 중에서도 PA의 탑재원수가 많은 5G 대응 단말기의 보급에 따라 토토 사이트은 확대해 나갈 것으로 보인다.
높은 성장이 예상되는 GaN on SiC RF 반도체는 기지국의 안테나와 RF가 일체화된 Massive MIMO에 탑재되는 GaN PA 모듈에 채용되고 있다. 2024년 시점에서는 안테나 1개당 32개의 PA 모듈이 탑재된 타입이 중심이지만 장기적으로는 64개 이상의 PA 모듈을 탑재한 안테나가 늘어날 것으로 보이며 수요 증가가 기대된다. 한편, 일부 참가 메이커에서는 제품의 코스트 다운을 목적으로 한 세라믹 패키지에서 수지 패키지로의 이행을 검토하고 있어 단가의 저하가 예상되기 때문에, 토토 사이트의 성장은 완만해질 것으로 보인다.
2028년경부터 6G 통신 인프라 투자가 진행될 것으로 보인다. 특히 기지국에 사용되는 반도체는 실리콘계에서 화합물계로 이행하고 있어 투자 증가가 RF 반도체의 확대에 기여할 것으로 보인다. 또한 6G 통신에서는 100GHz·100W 이상의 주파수대의 채용이 검토되고 있어 새롭게 InP(인화인듐) RF 반도체가 주목받고 있다. 차세대 고주파 대응 디바이스의 채용에 의해 6G 기지국에서의 출력 증대, 저소비 전력화 등이 기대되고 있다.
● 다이아몬드 기판
다이아몬드 반도체 기판을 대상으로 했다. 다이아몬드 반도체는 열전도율이나 절연 내성이 뛰어나 Beyond 5G나 통신 위성, 내방사선 디바이스, 양자 분야에의 응용이 기대된다.
현재 연구개발 단계이며, 일본에서는 연구기관으로부터의 스타트업이나 NEDO에 의한 벤처기업에 대한 투자 등이 진행되고 있으며, 세계에 선행하여 개발이 진행되고 있다. 앞으로도 더욱 개발이 활발해지고 상용화가 진행되는 것은 2026년 이후로 보인다.
가장 개발이 진행되고 있는 용도는 방사선 센서이며, 주목 용도는 데이터 센터를 들 수 있다. 데이터 센터에서는 공냉이나 수냉 등의 냉각 방식이 채용되고 있지만, 다이아몬드는 GaN이나 SiC보다 내열성이나 방열성이 우수하기 때문에, 냉각 방식에 의존하지 않는 새로운 열 대책의 검토를 목적으로 주목하는 메이커가 늘어나는 것으로 보인다.
◆조사 결과 개요
■ 화합물 반도체의 세계 토토 사이트
2024년 토토 사이트은 파워반도체 등에서 EV 관련 수요가 진정되고 있지만, AI나 데이터센터에 대한 설비투자가 증가하고, 화합물 반도체를 채용하는 움직임도 활발해지고 있기 때문에 전년 대비 10% 이상 신장할 것으로 보인다. RF반도체와 LED칩의 규모가 크고 RF반도체는 2028년 이후 6G를 향한 투자가 서서히 활발해 가고 견조하게 성장할 것으로 보인다. 한편, LED 칩은 수요가 성숙하고 있는 점에서 서서히 축소될 것으로 예상된다.
향후의 성장이 기대되는 것은 MiniLED·MicroLED와 파워 반도체이다. 차세대 디스플레이로 주목받는 MiniLED·MicroLED는 XR이나 LED 디스플레이, 자동차용 등 채용 기기의 증가에 따른 신장이 기대된다. 또, 파워 반도체는 SiC on SiC가 확대를 견인해 가고, 자동차로 채용이 진행됨으로써, 차재 전용의 특수 모듈로의 전개도 늘어날 것으로 보인다.
■ 화합물 반도체 관련 부재의 세계 토토 사이트
화합물 반도체의 수요 증가로 견조한 토토 사이트 확대가 예상된다.
기판 토토 사이트에서 규모가 큰 것은 SiC 기판이지만, EV의 수요 둔화와 격렬한 가격 경쟁으로 인한 단가 하락 때문에 성장이 둔화하고 있다. 그러나 2024년에는 GaAs 기판, GaN 기판의 성장으로 토토 사이트은 전년 대비 2자리 가까운 성장이 예상된다. 또한 향후는 SiC 기판에 더해 GaAs 기판의 PA 수요가 높아지고, VCSEL(수직 공진기형면 발광 레이저)의 센서 용도나 통신 용도에서의 수요 증가에 의해 확대될 것으로 보인다.
또한, 소재를 불문하고, 기판의 대구경화가 도모되고 있다. 특히, AlN(질화알루미늄), 다이아몬드, Ga₂O₃(산화갈륨), GeO₂(이산화게르마늄) 등에서는 물성으로서는 이론상 SiC나 GaN을 상회한다고 하지만, 양산화나 코스트면 등으로부터 수요가 큰 분야에서의 채용은 적다. 그 때문에 대구경화에 의한 양산화와 가격 저하의 진전, 지금까지의 SiC나 GaN 기판의 스펙에 들지 않는 어플리케이션 개발이 진행됨으로써 토토 사이트 확대가 기대된다.
그 외에, 방열 부재나 실장 부재 등이 포함된다. 반도체 칩의 성능 향상에 의해, 전기 소비량이 상승하기 때문에, 열 대책의 일환으로서 방열 부재가 늘어날 것으로 보인다. 특히 SiC 파워 반도체는 실리콘계에 비해 방열 성능은 높지만, 고온에서의 동작이 가능하다는 특징을 살리기 위해 방열 성능의 요구가 더욱 높아지고 있으며, 신터링 페이스트나 Si₃N₄(질화규소) 기판 등이 성장하고 있다.
◆조사 대상
化合物半導体>전력 반도체· GaN on GaN 파워·GaN on Si 파워· GaN on 사파이어 파워·SiC on SiC 파워·그 외 차세대계 파워(Ga₂O₃, GeO₂, 다이아몬드) RF 반도체·GaAs RF· GaN on SiC RF· GaN on Si RF·기타 차세대계 RF(InP, Ga₂O₃, 다이아몬드) LED 패키지· 적외선 LED 패키지··자외선 LED 패키지 LED 칩·GaN계 LED 칩·GaAs·GaP계 LED 칩· 적외선 LED 칩··자외광 LED 칩 MiniLED·MicroLED·MiniLED·MicroLED LD·VCSEL·PCSEL・DFB/CW+SiPh/ITLA/IC-TROSA·패브리 페로/QD LD/여기 레이저 기타 광학 기기·화합물 영역 이미지 센서·PD·APD 関連部材>기판·GaAs 기판· GaN on Others 기판·GaN 기판·InP 기판·SiC 기판·AlN 기판· 다이아몬드 기판·Ga₂O₃기판·GeO₂기판 기타 부재· 방열 기판 (AlN)·방열 기판(Si₃N₄)·방열 기판(Al₂O₃)· 방열 기판 (메탈)·신터링 페이스트·방열 갭 필러·방열 시트·후동 기판·세라믹 패키지·본딩 와이어·DIP+솔더/프레스핏/버스바 アプリケーション>·데이터 센터·기지국·자동차·모바일 기기
