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2026 전자 구현 신소재 핸드북
발행일2026/01/26 832509813
서버 외에도 스마트폰, PC 등 엣지 단말기에 AI가 탑재되고, 자동차의 전동화에 따라 고다층 기판 수요, 반도체 패키지 형상 변화, 고방열을 지원하는 소재로의 전환 등의 트렌드가 나타나고 있습니다 이번 시장조사 자료에는 'AI 지원 관련 반도체 패키지/기판 관련 시장 동향 분석', '초소형/저유전율/다층 지원을 위한 기판 기술 동향 및 관련 소재 시장 분석', '고방열 및 방열 관련 소재 시장 기술 동향''이 포함되어 있다 배선판, 인쇄배선판 관련 자재, 방열 관련 자재, 실장 관련 장비 등을 취급합니다

본 연구의 목적은 반도체 패키지 및 인쇄회로기판의 패키징 기술 동향과 관련 주요 소재 및 장비를 종합적으로 조사하여 최신 시장 동향을 정리한 데이터베이스를 제공하는 것입니다

■신청(3개 항목)

■반도체 패키지(3개 항목)

■신청

　　1) 시장 규모 동향 및 전망

	기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
도서 버전	180,000엔	198,000엔	-
A4 크기 288페이지 ISBN978-4-8351-0079-1
도서/ PDF 버전 세트	210,000엔	231,000엔
토토 벳 텍스트는 PDF 파일로 제공됩니다 인쇄 및 네트워크 공유가 불가능합니다
네트워크 패키지 버전 (다운로드)	360,000엔	396,000엔
토토 벳 본문 데이터는 PDF 파일로 제공됩니다 구매/판매 주문이 완료되면 다운로드 정보를 보내드립니다
네트워크 패키지 버전 (CD-ROM)	360,000엔	396,000엔
토토 벳 본문 데이터는 PDF 파일로 제공됩니다 제공되는 매체는 CD-ROM입니다 수치표 데이터의 Excel 파일은 포함되지 않습니다

		기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
	전자책	30,000엔	33,000엔	클라우드 사용량
	별도 구매는 불가능합니다 책 버전, PDF 버전, PDF+데이터 버전 및 이러한 세트에 대한 옵션입니다 추가상품 구매를 원하실 경우 별도 문의주시기 바랍니다

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