조사 토토 벳

토토 벳 패키지 및 프린트 배선판에서의 실장 기술 동향과 관련 주요 재료, 장치를 포괄적으로 조사하고 최신 시장 동향을 결합한 데이터베이스 제공을 목적으로 했다.

■어플리케이션(3품목)
스마트폰, 자동차, 서버

■토토 벳 패키지(3품목)
FO-WLP/PLP, 2.5D 패키지, 3D 패키지

■토토 벳 후공정 관련 재료(8품목)
토토 벳 밀봉재, 몰드 언더필, 1차 실장용 언더필, 다이 본드 페이스트, 리드 프레임, 리드 프레임용 조재, 본딩 와이어, 버퍼 코트 재료/재배선 재료

■프린트 배선판(4품목)
리지드 프린트 배선판(단면/양면/다층/고다층/HDI), 플렉시블 프린트 배선판, CSP/SiP 기판, FC-BGA 기판

■프린트 배선판 관련 재료(12품목)
유리 기재 동장 적층판(범용/저유전), 유리 기재 동장 적층판(패키지용), 유리 코어, 층간 절연 필름, 고기능 유리 크로스(저유전/저CTE), 플렉시블 동장 적층판, 드라이 필름 레지스트, 솔더 레지스트 필름, 전해 동박, 압연 동박, 구리 도금, 금 도금

■방열 관련 재료(7품목)
알루미나 필러, 질화붕소 필러, 방열 갭 필러, 방열 시트, 신터링 접합재, 질화규소 기판, 프리프레그용 방열 절연 시트(15W 이상)

■실장 관련 장치(6품목)
마운터, 몰딩 장치, 다이 본더, 플립 칩 본더, 가압 신터링 장치, 기판/인터포저용 노광 장치

■ 애플리케이션
1. 시장 동향

　1) 시장 규모 추이·예측
　2) 타입별 시장 동향
　3) 시장 개황
2. 메이커 점유율
3. 기판 채용 동향
4. 주요 토토 벳/모듈 채용 패키지 동향
5. CPU 동향
　1) 용도별 시장규모 추이·예측
　2) 패키지별 시장규모 추이·예측
　3) 기술 동향
　4) 시장 개황
6. 모듈 동향
7. FPC 채용 동향
8. 방열 동향

■ 토토 벳 패키지
1. 제품 개요·정의
2. 기술 동향
3. 시장 동향
　1) 시장규모 추이·예측
　2) 용도별 시장 동향
　3) 시장 개황
4. 메이커 점유율

■토토 벳 후공정 관련 재료·프린트 배선판·기판 관련 재료·방열 관련 재료·실장 관련 장치
1. 제품 개요·정의
2. 기술 동향
3. 시장 동향
　1) 시장규모 추이·예측
　2) 타입별 시장 동향
　3) 용도별 시장 동향
　4) 시장 개황
4. 주목 용도 시장 동향
5. 주요 참가 메이커 및 생산 거점
6. 신규 설비 투자 계획(2025년 이후)
7. 메이커 점유율
8. 주요 메이커 동향

1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 토토 벳 업계 부감도 7
　1.3 프린트 배선판 업계 부감도 11
1.4 미세화 기술 트렌드 14
1.5 고내열/고방열 기술 트렌드 22
1.6 저유전/저손실 기술 트렌드 26

2.0 애플리케이션 31
　2.1 스마트폰 33

2.2 자동차 40
2.3 서버 48

3.0 토토 벳 패키지 57
3.1 토토 벳 패키지 전체 시장 59
3.2 FO-WLP/PLP 64
3.3 2.5D 패키지 67
3.4 3D 패키지 71

4.0 토토 벳 후 공정 관련 재료 75
4.1 토토 벳 밀봉재 77
4.2 몰드 언더필 82
4.3 1차 실장용 언더필 86
4.4 다이본드 페이스트 90
4.5 리드 프레임 94
4.6 리드 프레임용 조재 101
4.7 본딩 와이어 106
4.8 버퍼 코트 재료/재배선 재료 110

5.0 프린트 배선판 117
5.1 리지드 프린트 배선판(단면/양면/다층/고다층/HDI) 119
5.2 플렉시블 프린트 배선판 134
5.3 CSP/SiP 기판 139
5.4 FC-BGA 기판 145

6.0 프린트 배선판 관련 재료 151
6.1 유리 기재 동장 적층판(범용/저유전) 153
6.2 유리 기재 동장 적층판(패키지용) 160
6.3 유리 코어 165
6.4 층간 절연 필름 171
6.5 고기능 유리 크로스(저유전/저CTE) 175
6.6 플렉시블 구리장 적층판 182
6.7 드라이 필름 레지스트 188
6.8 솔더 레지스트 필름 194
6.9 전해 동박 198
6.10 압연동박 205
6.11 구리 도금 209
6.12 금도금 214

7.0 방열 관련 재료 219
7.1 알루미나 필러 221
7.2 질화붕소필러 226
7.3 방열 갭 필러 233
7.4 방열 시트 237
7.5 신터링 접합재 241
7.6 질화규소 기판 248
7.7 프리프레그용 방열 절연 시트(15W 이상) 254

8.0 구현 관련 장치 257
8.1 마운터 259
8.2 몰딩 장치 263
8.3 다이 본더 268
8.4 플립칩 본더 273
8.5 가압 신터링 장치 278
8.6 기판/인터포저용 노광장치 282