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2026년 반도체용 메이저 토토 사이트프·반송 자재의 현상과 장래 전망
발간일2025/11/19 832506837 데이터 센터 투자가 활발해짐에 따라 반도체 패키지 시장의 추세도 변화하고 있습니다. 앞으로는 에지 AI 시장의 확대와 추가 반도체 수요의 증가가 기대된다. 반도체 관련 머티리얼에서는, 전 공정의 미세화에 의해 부재나 반송 용기에 높은 클린도가 요구되는 것 외에, 어드밴스드 패키지 시장 확대에 의해 후공정에서도 클린도의 요구가 높아지는 경향이 있어, 일본계 화학 메이커·소재 메이커의 기술력이 활용되는 영역이 되고 있습니다. 본 시장 조사 자료에서는 주목의 반도체 관련 머티리얼의 시장 및 기술 개발 동향을 망라적으로 조사하는 것과 동시에, 반도체 생산에 연동해 성장하는 각종 프로세스 부재나 반송 용기 등의 머티리얼 시장의 현상과 장래성을 예측합니다.
조사 목적
본 시장 조사 자료는 주목의 반도체 관련 머티리얼의 시장 동향이나 기술 개발 동향 등을 망라적으로 정리·조사하는 것을 목적으로 했다. 또한 반도체 생산에 연동하여 성장하는 각종 반도체 제조용 공정 부재나 반송 용기 등의 머티리얼 시장의 현상과 장래성을 예측했다.모두 보기
조사 대상
A. 반도체 공정 재료(14 품목) A1. 범용 백 그라인드 메이저 토토 사이트프, A2. 범프 대응 백 그라인드 메이저 토토 사이트프, A3. DBG 대응 백 그라인드 메이저 토토 사이트프, A4. 웨이퍼용 다이싱 메이저 토토 사이트프, A5. 패키지용 다이싱 메이저 토토 사이트프, A6. 다이 본드 필름, A7. 반도체 후공정 메이저 토토 사이트프용 이형 필름, A8. 반도체 밀봉용 이형 필름, A9. QFN용 메이저 토토 사이트프, A12. 리드 프레임 고정용 메이저 토토 사이트프, A13. 도금·솔더 공정용 메이저 토토 사이트프, A14. 칩 실장용 고내열 메이저 토토 사이트프
B. 반도체 반송 자재(13품목) B1. 캐리어 메이저 토토 사이트프, B2. 커버 메이저 토토 사이트프, B3. IC 트레이, B4. 반도체 칩 트레이, B5. 웨이퍼 반송 용기(FOSB), B6. 공장내 웨이퍼 반송 용기(FOUP), B7. 웨이퍼 출하용 방습 백, B8. 플라스틱 드럼, B13. IBC모두 보기
조사 항목
1. 제품 개요 2. 참가 기업 일람
3. 시장 동향 4. 지역별 동향 5. 가격 동향 6. 타입별 웨이트 7. 용도 동향 8. 메이커 동향 9. 채용 소재 동향 10. 생성 AI 시장 확대에 따른 해당 제품에 대한 영향모두 보기
목차
I. 종합 분석편 1 1. 조사 결과 개요 3 1) 시장 전체상 3 2) 분야별 시장규모 추이 및 예측(2024년~2030년 예측, 2035년 예측) 4 3) 실리콘 웨이퍼 시장 동향 5 2. 반도체 제조에 있어서의 공정 재료·반송 자재의 위치 6 1) 채용 개소 일람 6 2) 반도체 제조 공정에서의 대상 품목의 위치 지정 7 3. 연평균 성장률 랭킹 9 1) 연평균 성장률 4% 이상 9
2) 시장 확장 키워드 및 주요 관련 품목 9 3) 연평균 성장률 4% 미만 10 4. 생성 AI의 영향 11 1) 생성 AI 시장의 확대에 따른 시장에의 영향 11 2) 주목 부재의 개요 12 5. 해외 시장 동향 13 1) 해외 거점 일람 13 2) 수출입 동향 일람(2025년 전망) 15 3) 지역별 생산량 일람(2025년 전망) 16 4) 에리어별 생산량 웨이트 동향(2025년 전망) 17 5) 에리어별 판매량 일람(2025년 전망) 18 6) 에리어별 판매량 웨이트 동향(2025년 전망) 19 6. 채용 소재 동향 20 1) 채용 소재 일람(2025년 전망) 20 2) 채용 소재 트렌드(2025년 전망) 24 7. 정전기 대책 동향 26 1) 반도체 공정 재료·반송 자재에 있어서의 정전기 대책의 위치 26 2) 정전기 대책에 사용되는 도전성 재료, 대전 방지제의 개요 26 3) 품목별 정전기 대책 일람 27 8. 바이오·환경 대응 동향 28 II. 집계편 29 1. 시장규모 추이 및 예측(2024년~2030년 예측, 2035년 예측) 31 2. 가격표 38 1) 반도체 공정 재료 38 2) 반도체 반송 자재 39 III. 품목별 시장편 41 A. 반도체 공정 재료 43 A1. 범용 백 그라인드 메이저 토토 사이트프 45 A2. 범프 대응 백 그라인드 메이저 토토 사이트프 52 A3. DBG 대응 백 그라인드 메이저 토토 사이트프 59 A4. 웨이퍼용 다이싱 메이저 토토 사이트프 67 A5. 패키지용 다이싱 메이저 토토 사이트프 75 A6. 다이본드 필름 82 A7. 반도체 후공정 메이저 토토 사이트프용 이형 필름 90 A8. 반도체 봉지용 이형 필름 98 A9. 임시 고정용 메이저 토토 사이트프 104 A10. CMP 패드 고정용 메이저 토토 사이트프 111 A11. QFN용 메이저 토토 사이트프 117 A12. 리드 프레임 고정용 메이저 토토 사이트프 122 A13. 도금·솔더 공정용 메이저 토토 사이트프 127 A14. 칩 실장용 고내열 메이저 토토 사이트프 131 B. 반도체 반송 자재 137 B1. 캐리어 메이저 토토 사이트프 139 B2. 커버 메이저 토토 사이트프 146 B3. IC 트레이 153 B4. 반도체 칩 트레이 159 B5. 웨이퍼 반송 용기(FOSB) 164 B6. 공장내 웨이퍼 반송 용기(FOUP) 169 B7. 웨이퍼 출하용 방습봉투 174 B8. 공정간 반송용 방습봉투 181 B9. 발포 성형품·시트 187 B10. PE 용기 192 B11. 다층 배리어 용기 197 B12. 플라스틱 드럼 202 B13. IBC 208모두 보기
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