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데이터 센터 투자가 증가함에 따라 반도체 패키지 시장의 추세도 변화하고 있습니다 앞으로 엣지 AI 시장은 더욱 확대될 것으로 예상되며, 반도체 수요는 더욱 늘어날 것으로 예상된다 반도체 관련 소재 분야에서는 전공정의 소형화로 인해 부품과 운송용기의 높은 청정도가 요구되고, 첨단 패키징 시장의 확대로 후공정의 청정도에 대한 요구도 높아지고 있어 일본 화학·소재 제조사의 기술력이 활용될 수 있는 분야이다 본 시장조사자료는 최근 주목받고 있는 반도체 관련 소재 시장 및 기술 개발 동향을 종합적으로 조사하고, 반도체 생산과 함께 성장할 각종 공정 부품 및 운송용 컨테이너 소재 시장의 현황과 향후 전망을 전망한다