토토 라이브 스코어 보도자료보도자료

아니요 25048

토토 라이브 스코어성 전자 필름의 세계 시장 조사
― 2030년 세계 토토 라이브 스코어 전망(2023년 대비) ―
n기판 및 회로용 토토 라이브 스코어성 전자필름 1조 3,138억엔(723% 증가)
자동차용 FPC 및 데이터센터 관련 장비용 Rigid 기판 증가
■반도체 분야 토토 라이브 스코어성 전자필름 5,173억엔(316% 증가)
AI 서버에 대한 공격적인 투자, xEV로의 전환 및 자동차의 전동화에 따른 영화 채택 증가
●층간 절연막 1,295억엔(31배)
데이터센터 관련 장비, 서버 CPU 등 애플리케이션의 견조한 성장

주식회사 후지키메라종합연구소(도쿄도 주오구 니혼바시, 대표이사: 다나카 카즈시, 03-3241-3490)는 마케팅 및 컨설팅 회사로, AI 서버 및 차량용 반도체에 사용되는 마케팅 및 컨설팅 회사입니다 코팅, 증착 등의 표면처리, 라미네이션 등의 다층 가공, 필러 첨가, 하이브리드화 등을 통해 플라스틱 필름에 토토 라이브 스코어을 부여한 전자필름의 글로벌 시장을 조사했습니다 결과“2025년 토토 라이브 스코어성 고분자 필름의 현황과 향후 전망 - 전자영화편”에 요약되어 있습니다
본 연구에서는 디스플레이 분야 12개 품목, 반도체 분야 9개 품목, 기판/회로 분야 12개 품목에 대한 토토 라이브 스코어성 전자필름 시장 현황을 파악하고 미래를 예측하였습니다 또한 모빌리티, 에너지, 패키징 등에 사용되는 토토 라이브 스코어성 필름도 있습니다“2025년 토토 라이브 스코어성 고분자 필름의 현황과 전망, 생활산업 필름편”,결과3월 3일에 발표되었습니다

◆설문조사 결과 요약

■토토 라이브 스코어성 전자필름의 글로벌 시장

토토 라이브 스코어성 전자 필름의 세계 토토 라이브 스코어

기판 및 회로 토토 라이브 스코어은 스마트폰, 서버, xEV와 같은 최종 제품의 생산 동향에 큰 영향을 받습니다 2024년 토토 라이브 스코어규모는 대형영화의 성장에 힘입어 전년대비 150% 성장한 8,767억엔에 이를 것으로 예상된다

FPC(연성인쇄회로기판) 관련 수요는 스마트폰이 주도하고 있지만, 최근 xEV에 탑재되는 LiB에 대한 수요가 증가하고 있습니다 유럽과 중국 전기차 토토 라이브 스코어 정체 영향으로 2024년까지는 성장이 다소 주춤하겠지만, 중장기적으로 수요는 늘어날 것으로 예상된다 또한, 서버, 초고속 통신장비 등 데이터센터 관련 리지드 기판(마더보드 기판, 패키지 기판)에 사용되는 필름 수요가 늘어나고 있으며, 특히 AI 서버 관련 수요는 향후 더욱 늘어날 것으로 예상된다 또한, 패키지 기판의 대형화와 층수의 증가로 인해 사용되는 필름 수가 증가할 것으로 예상됩니다

토토 라이브 스코어을 주도하고 있는 필름 콘덴서용 필름은 가전제품, 자동차 시스템, 산업장비 등에 널리 사용되고 있으며 최근에는 xEV 구동 인버터 및 신재생 에너지 관련 애플리케이션에 대한 수요가 증가하고 있습니다 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은 스마트폰 수요가 높지만, 차량 탑재 시스템 증가에 따른 채택 증가, 무게 감소를 위한 와이어 하네스를 긴 ​​FPC로 교체 등으로 인해 자동차 애플리케이션 수요도 증가하고 있습니다 층간절연필름은 주로 FC-BGA 기판에 사용되며, 서버 CPU, 초고속 통신장비 등 데이터센터 수요 증가에 따라 크게 성장할 것으로 예상된다

반도체 분야에서는 전자기기 수요 부진으로 반도체 제조사들이 재고 조정을 함에 따라 2022년부터 2023년까지 반도체 산업에 사용되는 필름 수요가 감소했습니다 2024년에는 마이크로컨트롤러, 전력반도체 등 범용기기 토토 라이브 스코어이 부진하겠지만, 서버나 데이터센터 등 메모리, 첨단로직 등 통신 관련 애플리케이션에 사용되는 반도체 수요가 늘어나 토토 라이브 스코어규모는 전년 대비 111% 성장한 4,366억엔에 이를 것으로 예상된다 특히 제너레이티브 AI 토토 라이브 스코어 성장으로 서버용 CPU와 AI 가속기 수요가 늘어나고 있어 사용되는 필름의 성장도 지속될 것으로 예상된다 장기적으로는 AI 세대 관련 투자 확대, xEV 및 차량 전장화 고도화 등을 배경으로 필름 토토 라이브 스코어이 확대될 것으로 예상된다

비도전성 접착필름(NCF)은 큰 성장이 예상됩니다 AI 서버에 사용되는 HBM(High Bandwidth Memory)에 사용되는 접착필름으로, 제너레이티브 AI 토토 라이브 스코어의 급속한 확대로 수요가 늘어나고 있다 운송자재용 캐리어테이프와 커버테이프는 소형화되는 칩 부품을 효율적으로 처리할 수 있어 자동화와 노동력 절감에 대한 요구가 높아지면서 성장하고 있다 백그라인드 테이프의 고부가가치 제품 비중이 늘어나고 있습니다

디스플레이(LCD, OLED) 분야에서는 신형 코로나 바이러스 감염 사태에 따른 특급 수요 반발로 2022년경까지 토토 라이브 스코어이 침체되었으나 이후 회복세를 보이고 있습니다 2024년 토토 라이브 스코어규모는 TV, 노트북, 스마트폰 등 수요 증가와 차량 탑재 디스플레이 성장으로 전년 대비 94% 성장한 1조 630억엔에 이를 것으로 예상된다

LCD는 TV 대형화로 인해 면적 기준으로 연평균 3% 안팎의 성장세를 보이고 있고, OLED는 LCD 수요 변화로 인해 면적 기준으로 연평균 5~8% 성장하고 있어 이 분야의 필름도 꾸준한 성장이 예상된다 앞으로도 TV의 대형화, 차량용 디스플레이의 탑재수 증가에 따라 토토 라이브 스코어은 꾸준히 확대될 것으로 예상됩니다

현재 휘도 향상 필름, 편광판 보호 필름, 표면 처리 필름, 보호 필름, FPD용 이형 필름 등 LCD 관련 소재의 규모가 큽니다 앞으로도 미니 LED 관련 소재와 OLED 관련 소재 분야에서 높은 성장이 예상된다 미니 LED에 사용되는 QD 시트는 QD-TV 판매 증가와 게이밍 모니터 및 고급형 PC 모니터에 미니 LED 백라이트 유닛 채용 증가로 큰 폭의 성장이 예상된다 또한, OLED 패널을 사용하는 디스플레이의 증가에 따라 OLED 관련 부품인 원편광판 보호필름에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다

◆뜨거운 토토 라이브 스코어

●층간 절연막

층간 절연막

타겟은 세미애디티브 방식(SAP 방식)으로 제조된 반도체 패키지 기판의 빌드업층을 형성하는 층간절연막이었습니다 엄격한 성능 요구사항이 있는 MPU 및 CPU에서 소형, 고밀도 배선이 필요한 FC-BGA 보드, FC-CSP 보드에 사용됩니다 제품 대부분이 FC-BGA 보드용으로 현재 일본 제조사가 토토 라이브 스코어점유율을 독점하고 있으며 생산도 일본에서 이뤄지고 있다

2023년에는 서버, PC 등 세트 장비 토토 라이브 스코어 악화 및 재고 조정으로 인해 토토 라이브 스코어이 크게 위축되었으나, 2024년에는 AI 서버 성장, FC-BGA 보드 사이즈 증가, 레이어 수 증가 등으로 전년 대비 10% 이상 성장할 것으로 예상됩니다 앞으로도 서버, 통신장비 토토 라이브 스코어이 회복되면서 꾸준한 토토 라이브 스코어 확대가 기대된다 저유전율 제품은 주로 데이터센터의 스위치 IC와 라우터 IC를 중심으로 통신 장비에 채용되는 사례가 늘어나고 있습니다 저열팽창 제품은 서버 CPU 등 대형 FC-BGA 보드의 휘어짐을 방지하기 위해 사용됩니다 최근에는 저열팽창성과 저유전성을 양립하는 것을 목표로 개발이 진행되고 있습니다 범용 제품은 게임 콘솔용 SoC(System on Chips), 자동차용 SoC 등 소비자 기기에 사용된다

●비도전성 접착필름(NCF)

비도전성 접착필름(NCF)

이 연구에서는 CPU와 같은 IC 칩의 1차 실장에 사용되는 TSV(Through Silicon Via) 구조의 DRAM 웨이퍼 스태킹과 필름 형태의 사전 도포 언더필용 접착 재료를 대상으로 했습니다

TSV 공정을 이용해 다수의 DRAM 칩을 적층하는 HBM에 주로 사용됩니다 AI 서버에 사용되는 AI 가속기는 GPU와 HBM으로 구성되며, 제너레이티브 AI 토토 라이브 스코어의 급격한 성장으로 수요가 늘어나고 있으며, 2024년 토토 라이브 스코어은 전년 대비 22배 성장할 것으로 예상된다 주요 HBM 제조사들이 생산능력을 늘리고 있으며, HBM 제품의 꾸준한 성장이 예상되어 토토 라이브 스코어은 계속 확대될 것으로 예상됩니다 HBM 외에도 TSV 공정을 활용한 3D 패키징, 언더필 애플리케이션에 대한 꾸준한 수요가 예상된다

차세대 HBM 칩 대 칩 본딩 기술인 하이브리드 본딩(접착층을 사용하지 않고 칩을 접합하는 기술)의 사용이 확대되면서 NCF의 사용이 감소하여 2028년 이후 성장이 둔화될 것입니다

◆조사 대상

표시 필드
・편광판 보호 필름
・원편광판 보호필름
・표면 처리 필름
・접이식용 표지
・밝기 향상 필름
・확산 시트
・QD 시트
・투명 전도성 필름
・하드 코팅 필름
・OCA
・영화 보호
・FPD용 개봉영화

반도체 분야
・백 그라인드 테이프
・다이싱 테이프
・다이본드 필름
・반도체 봉지용 이형필름
・비도전성 접착 필름(NCF)
・마스킹 테이프
・캐리어 테이프
・커버 테이프
・후처리 테이프용 이형 필름

기판/회로 분야
・ACF
・FCCL
・FPC용 개봉영화
・층간 절연막
・건식 필름 레지스트
・솔더 레지스트 필름
・무코팅 이형 필름
・방열 시트
・소음 억제 시트
・전자파 차폐 필름
・필름 콘덴서용 필름
・MLCC용 개봉영화


2025/5/9
위 정보는 우리 자체 연구 결과에 기초한 것입니다문의양식를 이용해주세요