토토 라이브 스코어 PRESSRELEASE보도 자료

제25048호

토토 라이브 스코어성 전자 필름의 세계 시장 조사
―2030년 세계 토토 라이브 스코어 예측(2023년 대비)―
■기판·회로 분야의 토토 라이브 스코어성 일렉트로닉스 필름 1조3,138억엔(72.3%증가)
FPC가 차량용으로, 리지트 기판이 데이터 센터 관련 기기용으로 증가
■반도체 분야의 토토 라이브 스코어성 일렉트로닉스 필름 5,173억엔(31.6% 증가)
AI 서버에 대한 적극적인 투자, xEV화 및 자동차 전장화에 따른 채용 필름 확장
● 층간 절연 필름 1,295억엔(3.1배)
데이터 센터 관련 기기, 서버용 CPU 등의 용도로 견조하게 확대

마케팅 & 컨설팅의 주식회사 후지 키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일치 03-3241-3490)는 AI 서버나 차재 반도체 등에 사용되고 있다 플라스틱 필름에 코팅이나 증착 등의 표면 처리, 라미네이트 등의 다층화 가공, 필러의 첨가나 하이브리드화 등에 의해 토토 라이브 스코어을 부여한 일렉트로닉스 필름의 세계 시장에 대해 조사했다. 그 결과「2025년 토토 라이브 스코어성 고분자 필름의 현상과 장래 전망 일렉트로닉스 필름편」에 정리했습니다.
이 조사에서는 디스플레이 분야 12개 품목, 반도체 분야 9개 품목, 기판·회로 분야 12개 품목의 토토 라이브 스코어성 일렉트로닉스 필름 시장의 현상을 파악하고 미래를 예상했다. 또한, 이동성, 에너지, 패키지 등에서 사용되는 토토 라이브 스코어성 필름은「2025년 토토 라이브 스코어성 고분자 필름의 현상과 장래 전망 라이프·인더스트리 필름편」에 요약,결과을 3월 3일에 발표했습니다.

◆조사 결과 개요

■토토 라이브 스코어성 전자 필름의 세계 시장

토토 라이브 스코어성 전자 필름의 세계 토토 라이브 스코어

기판·회로 분야 토토 라이브 스코어은 최종 제품인 스마트폰이나 서버, xEV 등의 생산 동향에 강하게 영향을 받는다. 2024년은 규모가 큰 필름의 성장이 견인해 토토 라이브 스코어은 전년 대비 15.0% 증가한 8,767억엔이 전망된다.

FPC(플렉시블 프린트 기판) 관련은 스마트폰의 수요가 대부분을 차지하지만, 최근에는 xEV에 탑재되는 LiB용이 성장하고 있다. 2024년까지는 유럽이나 중국에서의 EV토토 라이브 스코어 정체의 영향을 받아 다소 늘어나고 있지만 중장기적으로는 수요 증가가 예상된다. 또, 리지드 기판(마더보드 기판, 패키지 기판)에서 사용되는 필름은 서버나 고속 통신 기기 등 데이터 센터 관련, 그 중에서도 AI 서버 관련의 수요가 증가하고 있어 향후의 성장이 기대된다. 또한, 패키지 기판의 대형화나 층수 증가도 채용되는 필름의 신장에 공헌할 것으로 보인다.

토토 라이브 스코어을 견인하는 필름 콘덴서용 필름은, 가전제품이나 차재 시스템, 산업기기 등에서 폭넓게 채용되고 있어, 최근에는 xEV의 구동용 인버터나 재생 가능 에너지 관련으로 수요가 늘고 있다. FCCL(플렉시블 동장 적층판)은 스마트폰의 수요가 크지만, 차재 전장화에 따른 시스템 탑재증가에 의한 채용 확대, 또, 경량화를 목적으로 한 와이어 하네스로부터 장척 FPC로의 치환이 진행되는 등으로부터, 차재용으로 성장하고 있다. 층간 절연 필름은 주로 FC-BGA 기판에 채용되어 서버용 CPU나 고속 통신 기기 등 데이터 센터 관련 수요의 증가에 따라 크게 늘어날 것으로 보인다.

반도체 분야는 2022년부터 2023년에 걸쳐 전자기기 수요 침체 등을 배경으로 반도체 메이커가 재고 조정을 했기 때문에 사용되는 필름 수요도 감소했다. 2024년은 마이크로컴퓨터나 파워 반도체 등의 범용 디바이스 토토 라이브 스코어은 저조하지만, 메모리나 첨단 로직 등 서버나 데이터 센터 등 통신 관련으로 채용되는 반도체의 수요는 늘고 있으며, 토토 라이브 스코어은 전년 대비 11.1% 증가한 4,366억엔이 전망된다. 특히, 생성 AI 토토 라이브 스코어의 성장에 따라 서버용 CPU나 AI 가속기의 수요가 증가하고 있기 때문에, 사용되는 필름의 성장이 계속될 것으로 보인다. 장기적으로도 생성 AI 관련 투자 확대, xEV와 차재 전장화의 진전을 배경으로 필름 토토 라이브 스코어 확대가 예상된다.

대폭적인 신장이 기대되는 것은 비도전성 접착 필름(NCF)이다. AI 서버에 사용되는 HBM(High Bandwidth Memory)에 사용되는 접착 필름으로, 생성 AI 토토 라이브 스코어의 급확대를 배경으로 수요가 늘고 있다. 반송자재로 사용되는 캐리어 테이프나 커버 테이프는, 소형화가 진행된 칩 부품을 효율적으로 취급할 수 있기 때문에, 자동화나 인인화 요구의 높아짐에 따라 성장하고 있다. 백그라인드 테이프는 고부가가치품의 비율이 상승하고 있다.

디스플레이(LCD, OLED) 분야는 신형 코로나바이러스 감염증 유행시 특수가 일어난 반동으로 2022년경까지 토토 라이브 스코어이 침체했지만 이후 회복을 향하고 있다. 2024년에는 텔레비전이나 노트북, 스마트폰 등의 수요가 늘어난 것 외에, 차재 디스플레이가 늘어난 것으로, 토토 라이브 스코어은 전년 대비 9.4% 증가한 1조630억엔이 전망된다.

LCD는 TV의 대형화에 의해 면적 기준으로 연률 3% 전후, OLED는 LCD로부터의 수요 시프트에 의해 면적 기준으로 연률 5%에서 8%의 성장이 되고 있기 때문에 이 분야의 필름도 견조한 성장이 예상된다. 향후 TV 사이즈의 대형화와 차재 디스플레이의 탑재 대수 증가에 따라 토토 라이브 스코어은 견조한 확대가 예상된다.

현상은 휘도 향상 필름이나 편광판 보호 필름, 표면 처리 필름, 프로텍트 필름, FPD용 이형 필름 등의 LCD 관련 부재의 규모가 크다. 앞으로 높은 성장이 기대되는 것은 미니 LED 관련 부재와 OLED 관련 부재이다. 미니 LED에서 사용되는 QD 시트는 QD-TV의 판매 증가, 또, 게이밍 모니터나 하이엔드 PC 모니터로 미니 LED 백라이트 유닛의 채용이 늘어나기 때문에, 크게 성장할 것으로 보인다. 또한, OLED 관련 부재인 원편광판 보호 필름은 OLED 패널을 채용한 디스플레이의 증가에 수요 증가가 기대된다.

◆주목 토토 라이브 스코어

● 층간 절연 필름

층간 절연 필름

세미 애디티브 공법(SAP 공법)으로 제조되는 반도체 패키지 기판에 있어서, 빌드 업층을 형성하는 층간 절연 필름을 대상으로 하였다. 요구 성능이 엄격한 MPU나 CPU에 있어서, 소형이고 고밀도 배선이 요구되는 FC-BGA 기판이나 FC-CSP 기판에 사용된다. FC-BGA 기판용이 대부분을 차지하고, 현재, 일본 메이커가 점유율을 독점하고 있어 생산도 일본에서 행해지고 있다.

2023년 토토 라이브 스코어은 서버나 PC 등 세트 기기 시황의 악화나 재고 조정의 영향에 의해 대폭적인 축소가 되었지만, 2024년은 AI 서버의 성장, FC-BGA 기판의 사이즈 업이나 층수 증가에 의해 전년 대비 10% 이상의 성장이 전망된다. 앞으로는 서버나 통신기기 토토 라이브 스코어의 회복에 따라 견조한 토토 라이브 스코어 확대가 예상된다. 저유전 대응품은 통신 기기용으로 주로 데이터 센터 내의 스위치 IC나 라우터 IC에서 채용이 진행되고 있다. 저열팽창 대응품은 서버용 CPU 등 대형 FC-BGA 기판의 휨 방지를 목적으로 채용되고 있다. 최근에는 저열팽창과 저유전 대응의 양립을 목표로 개발이 진행되고 있다. 범용품은 게임기용 SoC(System on Chip)나 차재 SoC 등 민생기기에서 사용되고 있다.

●비전도성 접착 필름(NCF)

비전도성 접착 필름(NCF)

TSV(실리콘 관통 비아) 구조의 DRAM에 있어서의 웨이퍼 적층시의 접합 재료와, CPU 등의 IC칩의 1차 실장시에 사용하는 필름 형상 선착 언더필을 대상으로 했다.

여러 DRAM 칩을 TSV 프로세스로 적층하는 HBM에서 주로 채용되고 있다. AI 서버에 사용되는 AI 가속기는 GPU와 HBM으로 구성되기 때문에 생성 AI 토토 라이브 스코어의 급신에 따라 수요가 늘고 있으며, 2024년 토토 라이브 스코어은 전년 대비 2.2배가 전망된다. 대기업 HBM 메이커가 생산 능력을 증강하고 있으며, HBM 전용은 견조한 성장이 기대되기 때문에 향후에도 토토 라이브 스코어 확대가 예상된다. HBM 이외에서 TSV 프로세스를 사용하는 3D 패키지나 언더필 용도에서도 견고한 수요가 예상된다.

차세대 HBM 칩간 접합 기술인 하이브리드 본딩(접착층을 사용하지 않고 칩끼리 접합하는 기술)의 사용이 확대되면 NCF의 사용이 감소하기 때문에 2028년 이후는 신장이 둔화될 것으로 보인다.

◆조사 대상

디스플레이 영역
·편광판 보호 필름
·원편광판 보호 필름
·표면 처리 필름
·폴더블용 커버 시트
·휘도 향상 필름
·확산 시트
·QD 시트
·투명 전도성 필름
·하드 코트 필름
·OCA
· 보호 필름
·FPD용 이형 필름

반도체 분야
·백그라인드 테이프
·다이싱 테이프
··다이 본드 필름
·반도체 밀봉용 이형 필름
·비도전성 접착 필름(NCF)
·마스킹 테이프
·캐리어 테이프
·커버 테이프
·후공정 테이프용 이형 필름

기판 및 회로 분야
·ACF
·FCCL
·FPC용 이형 필름
·층간 절연 필름
·드라이 필름 레지스트
·솔더 레지스트 필름
·비도공 이형 필름
·방열 시트
·소음 억제 시트
·전자파 차폐 필름
· 필름 콘덴서용 필름
·MLCC용 이형 필름


2025/5/9
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