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2026년 광기능 재료·제품 시장의 전모
발간일2026/06/11 112512816 감광성 재료 및 응용 제품 시장을 요약한 토토 사이트 추천입니다. 감광성 수지는 반도체의 레지스트와 첨단 패키징, 실장, FPD, 광통신·광전융합 등 일렉트로닉스 업계의 첨단 소재에 사용되고 있어 신제품의 개발과 향후 시장 확대가 기대되고 있습니다. 또, 환경성이나 생산 효율의 높이로부터, 인쇄 잉크, 인쇄판, 접착제, 도료, 코팅 등 다양한 분야에서 활용 장면이 퍼지고 있습니다. 한편, 최근에는 중국계 메이커의 대두가 진행되어 국산화를 강화하고 있습니다. 제조사 간의 경쟁이 치열해지는 가운데 시장 변화에 대응한 사업 전략의 재구축이 요구되고 있습니다. 그래서 본 조사 토토 사이트 추천에서는 단량체·올리고머, 각종 아크릴레이트나 각종 첨가제, 레지스트 폴리머 등의 원재료 이외에 주요 응용 제품을 폭넓게 망라함으로써 시장의 전체상을 파악할 수 있는 구성으로 하고 있습니다. 또한 각 품목에 대해 시장 동향이나 용도, 진입 기업, 가격, 기술 동향 등의 다각적인 관점에서 조사·분석하고 있습니다.
조사 대상
A.재료편<A-1. 단량체, 아크릴레이트, 첨가제>
1. 아크릴레이트 단량체 2. 메타크릴레이트 단량체 3. 우레탄 아크릴레이트 4. 에폭시 아크릴레이트 5. 폴리에스테르 아크릴레이트 6.지환식 에폭시 7. 비닐 에테르 8.옥세탄 9. 아다만탄 유도체 10. 광중합 개시제 11.광산발생제 12.광증감제 ＜A-2.레지스트 폴리머＞ 1.g/i선 레지스트용 폴리머 2. KrF 레지스트용 폴리머 3. ArF 레지스트용 폴리머 4. EUV 레지스트용 폴리머B. 응용 제품편<B-1. 반도체 관련> 1. 반도체용 레지스트(광 리소그래피용) 2. 반도체용 레지스트(EUV용) 3. 나노임프린트용 UV 경화형 수지(반도체용) 4. 반도체 패키지용 레지스트(범프, RDL용) 5. 드라이 필름 레지스트 ※패키지 기판, 범프, 접착용 등 6.감광성 절연막 재료(액상) ※버퍼 코트, 재배선용 등 7.감광성 절연막 재료(필름) 8. 반도체용 가고정 재료(액상) 9. 반도체용 임시 고정 접착 테이프 ＜B-2.FPD 관련＞ 1.FPD용 레지스트(TFT 형성용) 2.FPD용 레지스트(CF용) 3. 유기 EL용 감광 절연막 재료 ＜B-3. 프린트 기판 관련＞ 1. 솔더 레지스트(액상/필름) 2. 드라이 필름 레지스트(프린트 기판용) 3. 컨포멀 코팅재(UV 경화형) ＜B-4.광통신·광전융합 분야＞ 1.광통신용 UV 경화형 접착제 ※B-6.1의 내수 2.광섬유용 코팅재 ＜B-5.인쇄 관련＞ 1.UV/EB경화형 잉크 2. 인쇄용 UV/EB 경화형 니스 3.UV/EB 경화형 잉크젯 잉크 4.3D 프린트용 UV 경화형 수지 5. 나노임프린트용 UV 경화형 수지(반도체 이외) 6.감광성 수지판(플렉소·액상/고체상) 7.감광성 수지판(레터 프레스) ＜B-6.접착・도료・코팅 관련＞ 1.UV 경화형 접착제 2.UV 경화형 점착제 3.UV경화형 이해해체·이박리재 4.UV경화형 도료 ※건재용 등 5. 자동차용 UV 경화형 코팅재 6. 필름용 하드 코트재 7.차재 디스플레이용 하드 코트재 ※6의 내수 8.폴더블 디스플레이용 하드 코트재 ※6의 내수 ※조사 과정에서 변경될 가능성이 있습니다.모두 보기
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