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기기 시장(4개 항목)1. SoC(모바일)

2. AI 가속기
3. NAND 플래시 메모리
4. DRAM전공정 재료 시장(26 items)1. 실리콘 웨이퍼
2. 포토 마스크
3. 펠리클
4. 포토레지스트
5. 고순도 세정액
6. CMP 슬러리
7. CMP 패드
8. CMP 후 세정액
9. 이소프로필알코올
10. 암모니아 가스
11. 실란가스
12. Low-k 재료
13. High-k 재료
14. 육불화텅스텐
15. 몰리브덴계 프리커서
16. 메탈 프리커서
17. PFC 에칭 가스
18. HFC 에칭 가스
19. 황화카르보닐
20. 염소계 가스
21. 브롬화수소
22. 삼불화질소
23. 불소 혼합 가스
24. 타겟재
25. Cu 도금액
26. 버퍼 코트막·재배선 형성 재료후공정 재료 시장(8개 항목)1. 백 그라인드 테이프
2. 다이싱 테이프
3. 다이 부착 필름
4. 다이본드 페이스트
5. 본딩 와이어
6. 패키지 기판용 동장 적층판 재료
7. 층간 절연 재료
8. 봉지재

A. 기기 시장1. 제품 개요

2. 주요 진입 기업
3. 세계 시장 규모 추이
4. 종류별 판매 동향
5. 기업별 판매 동향
6. 국가·지역별 판매 동향
7. 가격 동향
8. 기술개발 동향B. 전 공정 재료 시장, C.I. 후공정 재료 시장1. 제품 개요
2. 주요 참가 기업
3. 세계 시장 규모 추이
4. 종류별 판매 동향
5. 기업별 판매 동향
6. 국가·지역별 판매 동향
7. 가격 동향
8. 과제 및 기술개발 동향
9. 업계 구조

[I]총괄편
1. 반도체 재료의 시장 동향 3
2. 반도체 제품 시장 동향 8
3. 주요 반도체 탑재 제품의 동향 14
4.세계 반도체 공급망 동향 16
5. 각국의 정책·지원 동향 21
6. 주요 디바이스 메이커의 동향 23
7.300mm 웨이퍼 팹의 동향 31
　	
[II]시장편

A. 디바이스 시장
　1.SoC(모바일) 39
2.AI 가속기 44
3.NAND 플래시 메모리 48
4. DRAM 53
　　	
B. 전 공정 재료 시장
　1.실리콘 웨이퍼 63
　2. 포토 마스크 71
3.펠리클 77
4. 포토레지스트 82
5. 고순도 세정액 93
6.CMP 슬러리 107
7. CMP 패드 115
8. CMP 후 세정액 121
9. 이소프로필알코올 127
10.암모니아 가스 132
　11.실란가스 137
12.Low-k 재료 148
　13.High-k 재료 153
14. 육불화텅스텐 159
15. 몰리브덴계 프리카사 164
16.메탈 프리커서 167
17.PFC 에칭 가스 172
18.HFC 에칭 가스 179
19.황화카르보닐 186
20. 염소계 가스 190
21.브롬화수소 201
22.삼불화질소 205
23.불소 혼합 가스 210
24.타겟재 214
25.Cu 도금액 225
26. 버퍼 코팅막·재배선 형성 재료 230
　　	
　C.후공정 재료 시장
　1.백 그라인드 테이프 241
　2.다이싱 테이프 246
3. 다이 부착 필름 252
4. 다이본드 페이스트 257
5.본딩 와이어 261
6. 패키지 기판용 동장 적층판 재료 269
7. 층간 절연 재료 274
　8. 봉지재 279