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A. 디바이스 시장
1. 모바일용 SoC

2. NAND 플래시 메모리
3. DRAM

B. 전 공정 재료 시장
1. 실리콘 웨이퍼
2. 포토 마스크
3. 포토레지스트
4. 반사 방지막(BARC)
5. 레지스트 현상액
6. 고순도 세정액
7. CMP 슬러리
8. CMP 패드
9. CMP 후 세정액
10. 이소프로필알코올
11. 암모니아 가스
12. 아산화질소
13. 실란가스
14. Low-k 재료
15. High-k 재료
16. 육불화텅스텐
17. 메탈 프리커서
18. PFC 에칭 가스
19. HFC 에칭 가스
20. 염소계 가스
21. 브롬화수소
22. 삼불화질소
23. 불소 혼합 가스
24. 타겟재
25. 버퍼 코트막·재배선 형성 재료

C. 후공정 재료 시장
1. 백 그라인드 테이프
2. 다이싱 테이프
3. 다이 부착 필름
4. 다이본드 페이스트
5. 본딩 와이어
6. 리드 프레임
7. 패키지 기판용 동장 적층판 재료
8. 층간 절연 재료
9. 봉지재
10. 임시 고정 접착제
11. 하이브리드 접합용 재료

A. 디바이스 시장
1. 제품 개요

2. 주요 진입 기업
3. 세계 시장 규모 추이
4. 종류별 판매 동향
5. 기업별 판매 동향
6. 국가·지역별 판매 동향
7. 가격 동향
8. 기술개발 동향

B. 전 공정 재료 시장, C. 후 공정 재료 시장
1. 제품 개요
2. 주요 참가 기업
3. 세계 시장 규모 추이
4. 종류별 판매 동향
5. 기업별 판매 동향
6. 국가·지역별 판매 동향
7. 가격 동향
8. 과제 및 기술개발 동향
9. 업계 구조

[I] 총괄편
1. 반도체 재료의 시장 동향 3 3
2. 반도체 제조 장치 산업의 동향 5
3. 반도체 관련 제품의 공급망 동향 9
4. 중국의 반도체 시장 동향 14
5. 각 반도체 재료에 있어서의 공급 체인의 변화에 대한 과제 17
6. 미국의 반도체 관련 기업 신증설 설계화 24
7. 주요 제품의 주목 동향 26
8. 반도체 제품 시장 동향 29
9.300mm 웨이퍼 팹의 동향 34

[II]시장편
A. 디바이스 시장
1. 모바일용 SoC 43
2.NAND 플래시 메모리 47
3. DRAM 51

B. 전 공정 재료 시장
　1.실리콘 웨이퍼 57
2. 포토 마스크 64
3. 포토레지스트 70
4.반사 방지막(BARC) 81
5. 레지스트 현상액 85
6. 고순도 세정액 89
　7.CMP 슬러리 101
8. CMP 패드 109
9. CMP 후 세정액 114
10. 이소프로필알코올 119
11.암모니아 가스 123
12.아산화질소 128
13. 실란가스 132
14.Low-k 재료 143
15.High-k 재료 148
16. 육불화텅스텐 154
17.메탈 프리커서 158
18.PFC 에칭 가스 162
19.HFC 에칭 가스 169
20. 염소계 가스 176
21. 브롬화수소 186
22.삼불화질소 190
23.불소혼합가스 195
24.타겟재 199
25. 버퍼 코팅막·재배선 형성 재료 206

　C.후공정 재료 시장
　1.백 그라인드 테이프 215
2. 다이싱 테이프 219
3. 다이 부착 필름 225
4. 다이본드 페이스트 229
5.본딩 와이어 233
6.리드 프레임 240
7. 패키지 기판용 동장 적층판 재료 246
8. 층간 절연 재료 250
9.봉지재 254
10. 임시 고정 접착제 260
11. 하이브리드 접합용 재료 264