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- 화학물질
- 전자 장비/전자 부품
2018 첨단전자소재 현황 및 미래전망
발행일2018/01/17 831709807
첨단반도체패키지(FO-WLP), OLED, ADAS, IoT/5G 통신, 웨어러블 등 첨단기술/차세대 공정재료 기술의 응용을 조사하였습니다 반도체, 패키징/부품, LCD, OLED, 배터리, 자동차 등 6개 분야의 전자부품소재에 대한 시장현황, 소재기술, 제조공정기술을 분석하고, 핫이슈, 분야별 시장동향, 채택소재동향, 해외시장동향, 제조공정/기술개발동향 등을 정리하여 시장동향을 철저하게 분석하였습니다

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도서 버전	120,000엔	132,000엔	-	아니요
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