REPORTS조사 메이저 토토 사이트서

I. 총괄 1
1. Society 5.0 시대의 전망 3
2. 주목 전자 부품의 유망도 분석 6
3. IoT 통신 디바이스 채용 상황과 향후 트렌드 8
4. IoT 모듈의 트렌드와 주요 제품 10
5. 전자부품/재료 메이커의 IoT 솔루션 노력 일람 13
6. 고속/고주파 전송 디바이스의 트렌드 15
7. AI 칩 시장 동향 19

II. 애플리케이션 장비 23

1. 스마트폰 25
　2. 자동차 30
3. 서버 39
4. 로봇 42
5. 5G대응 기지국 45

III. 집계 49
1. 통신 디바이스 관련 51
2. 센서 관련 54
3. 급전/에너지 수확 관련 57
4. 수동 부품 관련 60
5. 기판 관련 63
6. 제어 디바이스 관련 66

IV. 장치 69
1. 통신 디바이스 관련 71
1.1 5G RF 모듈 73
1.2 LPWA 칩 78
1.3 Wi-Fi 칩 82
1.4 GaN RF 디바이스 87
1.5 차량용 이더넷 트랜시버 IC 92
1.6 실리콘 포토닉스 광 트랜시버 96
2. 센서 관련 101
2.1 이미지 센서 103
2.2 TOF 센서 108
2.3 밀리미터파 레이더 113
2.4 광전 센서 118
2.5 압력 센서 123
2.6 감압 센서 128
2.7 자기 센서 133
2.8 온도 센서 138
2.9 도전성 섬유 143
3. 급전/에너지 수확 관련 149
3.1 무선 급전 모듈(모바일) 151
3.2 무선 급전 모듈(전기 자동차) 156
3.3 열전 발전 디바이스 161
3.4 진동 발전 장치 166
3.5 필름 태양전지 171
4. 수동 부품 관련 177
4.1 적층 세라믹 콘덴서 179
4.2 알루미늄 전해 콘덴서 184
4.3 필름 콘덴서 189
4.4 칩 인덕터 194
4.5 칩 저항기 199
4.6 통신용 밴드 패스 필터 205
4.7 노이즈 억제 시트 210
5. 기판 관련 215
5.1 빌드업 기판 217
5.2 FPC 222
5.3 고다층 기판 228
5.4 LTCC 기판 233
5.5 2.5D/2.1D 패키지 238
5.6 FO-WLP/PLP 패키지 243
5.7 유리 기재 동장 적층판(저CTE/고속) 248
5.8 FPC용 LCP 필름 254
6. 제어 디바이스 관련 259
6.1 로봇용 서보 모터 261
6.2 정밀 제어 감속기 265
6.3 로터리 인코더 270
　6.4 피에조 액추에이터 275