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주요 FPC 애플리케이션에 필요한 제품 사양(형상, 레이어 수, L/S, 실장 부품 및 실장 형태, 사용된 기본 재료, 동박 종류, 방열 재료, 소음 억제 재료 등)을 명확히 하는 것 외에도 저유전성, 고내열성, 소형화 등 기술 주제에 대한 FPC 제조업체의 노력과 관련 부품 공급업체의 기술 개발 동향을 명확히 하여 미래 FPC 시장의 유망 초점 영역을 밝힐 것입니다