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중국 수동 부품 최신 동향 조사 2021
발간일2021/09/24 832104733 본 멀티 클라이언트 특별 조사 기획에서는 주요 수동 부품으로서 적층 세라믹 콘덴서(MLCC), 칩 인덕터, 칩 저항기, 알루미늄 전해 콘덴서와 이들 주요 재료를 조사 대상으로 하여 월드 와이드에서의 시장 개황을 파악하고 중국 제조사의 동향을 정리했습니다. 또한 이러한 재료의 전체 시장/중국 사용자 채용품의 상황, 개발 방향성, 장래 동향을 고찰합니다.
목차
I. 총괄편 1 1. 총괄 2 1.1 수동 부품/재료 시장의 장래 전망 3 1.2 중국 정부가 시행하는 산업 정책 동향과 중국 수동 부품 메이커의 동향 5 2. 수동 부품편 7 2.1 주요 애플리케이션 시장 8 2.2 주요 어플리케이션에서의 탑재원수와 추이 예측 9 2.3 수동 부품 메이커 일람 10 2.4 수동 부품 시장 규모 추이 일람 12 2.5 월드 와이드 시장에서 차지하는 중국 메이커 출하 가중치의 추이 13
2.6 중국 수동 부품 제조업체의 증강 상황 15 2.7 중국 메이커의 재료 조달 상황 17 2.8 중국의 산업 정책 동향에 대한 진입 메이커의 동향 21 2.9 COVID-19 감염 확대에 의한 생산 상황에의 영향 22 3. 수동 부품 재료편 23 3.1 수동 부품 재료 메이커 일람 24 3.2 수동 부품 재료 시장 규모 추이 일람 28 3.3 월드 와이드 시장에서 차지하는 중국 메이커 출하 가중치의 변화 31 3.4 재료 트렌드/로드맵 35 II. 제품별 시장편 38 1. 수동 부품편 39 1.1 MLCC 40 1.2 칩 인덕터 57 1.3 칩 저항기 68 1.4 알루미늄 전해 콘덴서 81 2. 수동 부품 재료편 109 2.1 MLCC용 재료 110 2.1.1 티탄산바륨 110 2.1.2 바륨계 재료 117 2.1.3 티타늄계 재료 125 2.1.4 니켈 초미분 132 2.1.5 외부 전극용 페이스트 138 2.2 칩 인덕터용 재료 143 2.2.1 메탈 코어 재료 143 2.2.2 내부 전극용 페이스트 149 2.3 칩 저항기용 재료 154 2.3.1 알루미나 기판 154 2.3.2 저항체용 페이스트 159 2.3.3 1차 전극용 페이스트 164 2.4 알루미늄 전해 콘덴서용 재료 168 2.4.1 전극박용 알루미늄박 168 2.4.2 전극박(조면화박/화성처리박) 176모두 보기
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