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- 전자 장비/전자 부품
2023 첨단/핫 반도체 관련 시장 현황 및 향후 전망
발행일2023/03/06 832210818
반도체의 타이트한 수급 상황은 반도체 제조업체의 투자와 생산 능력 증가로 인해 해소될 조짐이 보이기 시작했습니다 반도체 분야에서는 컴퓨팅 성능 향상과 저전력 소모에 대한 요구가 여전히 뿌리 깊게 자리잡고 있으며, 앞으로는 미세 배선 기술의 발전과 더불어 최첨단 패키징 기술의 중요성도 더욱 커질 것으로 예상됩니다 본 시장조사 문서는 DC, 5G 통신 장비, CASE, 고성능 엣지 디바이스 등을 구현하는 최첨단/유명 반도체 소자, 패키지, 관련 부품의 현황과 미래를 분석합니다

	기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
도서 버전	180,000엔	198,000엔	-

도서/ PDF 버전 세트	210,000엔	231,000엔
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네트워크 패키지 버전 (다운로드)	360,000엔	396,000엔
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네트워크 패키지 버전 (CD-ROM)	360,000엔	396,000엔
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		기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
	전자책	30,000엔	33,000엔	클라우드 사용량
	별도 구매는 불가능합니다 책 버전, PDF 버전, PDF+데이터 버전 및 이러한 세트에 대한 옵션입니다 추가상품 구매를 원하실 경우 별도 문의주시기 바랍니다