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1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 반도체 업계 부감도 7
　1.3 프린트 배선판 업계 부감도 11
1.4 각 제품의 수급 밸런스 14
1.5 차세대 반도체 패키지의 동향 18
1.6 미세화 기술 트렌드 20
1.7 고내열/고방열 기술 트렌드 25
　1.8 저유전/저손실 기술 트렌드 29

2.0 애플리케이션 33
2.1 스마트폰 35
2.2 자동차 42
2.3 서버 50

3.0 반도체 패키지 55
3.1 반도체 패키지 전체 시장 57
3.2 FO-WLP/PLP 60
3.3 2.5D 패키지 64
3.4 TSV/3D 패키지 67

4.0 반도체 후 공정 관련 재료 71
4.1 반도체 밀봉재 73
4.2 몰드 언더필 77
4.3 1차 실장용 언더필 81
4.4 QFN 리드 프레임 85
4.5 리드 프레임용 조재 89
4.6 버퍼 코트/재배선 재료 93
4.7 FO-WLP/PLP용 캐리어 99

5.0 프린트 배선판 103
5.1 편면/양면/다층 리지드 프린트 배선판 105
5.2 고다층 리지드 프린트 배선판 111
5.3 빌드업 프린트 배선판 115
5.4 플렉시블 프린트 배선판 120
5.5 FC-BGA 기판 126
5.6 FC-CSP 기판 131
5.7 HTCC 기판 136

6.0 기판 관련 재료 141
6.1 유리 기재 동장 적층판(범용/저유전) 143
6.2 유리 기재 동장 적층판(패키지용) 149
6.3 층간 절연 필름 153
6.4 고기능 유리 크로스(Low Dk/Low CTE) 157
6.5 플렉시블 동장 적층판 163
6.6 솔더 레지스트 필름 170
6.7 드라이 필름 레지스트 174
6.8 전해 동박 178
6.9 극박 동박 184
6.10 압연동박 188
6.11 구리 도금 192
6.12 금도금 196

7.0 방열 관련 재료 201
7.1 신타링 페이스트 203
7.2 방열 시트 209
7.3 방열 갭 필러 214
7.4 질화규소 기판 218
7.5 금속 베이스 방열 기판 224
7.6 금속 베이스 동장 적층판 230

8.0 구현 관련 장치 235
8.1 마운터 237
8.2 플립칩 본더 241
8.3 몰딩 장치 245
8.4 기판용 노광장치(DI/스테퍼) 249