스포츠 토토 PRESSRELEASE보도 자료

마케팅 및 컨설팅의 주식회사 후지 키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 사장 다나카 일치 03-3241-3490)는 사회 정세의 변화에 의해 수요가 침체하는 제 제품이 보이는 한편, 서버나 기지국 등의 하이엔드 제품용으로는 수요가 증가하고 있는, 스포츠 토토 실장 관련 부품인 반도 패키지나 프린트 배선판과 그 재료, 실장 관련 장치의 세계 시장을 조사했다. 그 결과「2022 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람」에 정리했습니다.

이 조사에서는 스포츠 토토 패키지 3개 품목, 스포츠 토토 후공정 관련 재료 7개 품목, 프린트 배선판 7개 품목, 기판 관련 재료 12개 품목, 방열 관련 재료 6개 품목, 실장 관련 장치 4개 품목, 또한 애플리케이션 3개 품목의 시장 동향을 조사했다.

◆조사 결과 개요

■ 스포츠 토토 실장 관련 부품·재료·장치의 세계 시장

2021년에는 리모트 워크와 둥지 쓰레기 수요의 증가로 각종 전자기기가 호조가 되어 스포츠 토토 실장 관련 시장은 대폭 확대되었다.

2022년은 중국의 락다운이나 우크라이나 문제 등의 영향 외에 중국과 유럽 경제의 침체에 더해 2021년 시장 확대의 반동에 의해 민생기기용 스포츠 토토, 기판 관련 침체가 현저해지고 있다. 한편, 서버나 기지국 관련 인프라 기기용으로는 호조로 저유전 대응 제품이나 FC-BGA 등은 성장하고 있다. 환율변동의 영향으로 2022년 시장은 엔 기반으로 성장하고 있지만 수요는 침체하고 있다.

2023년 이후에는 자동차용이 2023년의 1분기, 민생기기용은 2023년 하반기부터 회복이 예상된다.

수요 분야별로는 스마트폰 등 기존 전자기기 시장의 포화가 보이는 가운데 5G 통신 대응 제품의 수요 증가가 기대되고, 이들에 대응하는 RF 모듈부나 안테나부에 채용되는 저유전 대응 제품이 성장할 것으로 예상되며 Beyond5G를 향한 개발도 진행되고 있다.

또한 EV와 HV 등 차세대 자동차와 데이터센터 등 시장 확대가 기대되고 스포츠 토토 패키지에서는 대형 FC-BGA 패키지와 2.5D/3D 패키지, 기판 관련 재료에서는 저유전 대응 제품, 고방열 대응 금속과 세라믹 제품 등이 하이엔드 제품용으로 수요가 높아질 것으로 예상된다.

◆주목 시장

◆질화규소 기판

질화규소(Si3N4)의 백판 기재 및 백판에 알루미늄박이나 동박을 적층하여 에칭에 의해 회로 패턴을 형성한 회로 기판이 되는 AMB(Active Metal Braze) 기판을 대상으로 하였다.

백판·AMB 모두 EV나 HV의 인버터용이 대부분을 차지하고 있다. 특히, 백판은 모두 자동차의 인버터로 채용되고 있어 대부분이 파워 카드용이다. AMB는 인버터 외에 DC-DC 컨버터나 전동 파워 스티어링 등에 채용되고 있다.

2022년에는 EV와 HV의 호조로 시장은 크게 확대될 것으로 보인다. EV는 HV보다 파워 모듈의 탑재수가 많기 때문에 2023년 이후에도 EV의 호조가 AMB의 수요 증가를 견인할 것으로 예상된다.

또한 자동차 응용 분야에서는 고속 충전기에서도 필요가 있다. 자동차 이외의 어플리케이션은, FA기기나 파워 컨디셔너로 채용되고 있는 것 외에, 전철이나 통신 기기에서의 채용이 검토되고 있다.

◆FC-BGA 기판

CPU나 통신 기기 등 고성능의 다핀 로직으로 채용되는 FC-BGA의 기판을 대상으로 했다. PC나 게임기, 자동차 등의 민생용으로 4~8층, 서버나 하이엔드 통신 기기용으로는 10층 이상의 제품이 채용된다.

2022년에는 수요를 견인해 온 PC용 CPU가 떨어질 것으로 보이는 것 외에 서버용 CPU 신제품의 발매가 늦어지기 때문에 시장은 확대되지만 수량 기준으로는 완만한 성장이 예상된다.

향후는 서버용의 CPU나 가속기 칩, 차재 SoC등의 호조가 계속될 것으로 보이는 것 외에, 사이즈/층수의 향상에 수반하는 단가 업이 진행될 것으로 보인다. 특히 인프라 기기용 서버용 CPU나 가속기 칩, 하이엔드 통신 기기용 칩 등의 고단가화가 이어지면서 시장은 대폭적인 확대가 예상된다.

◆유리 기재 동장 적층판(저유전 대응)

유리 섬유를 천으로 짠 유리 크로스에 에폭시 수지를 스며든 프리프레그라 불리는 절연층에 회로층을 쓰는 동박을 접합한 제품으로, Df:0.005 이하의 주로 PPE 수지 등을 베이스로 한 제품을 저유전 대응으로 했다.

2022년에는 서버, 통신기기, 기지국용이 비교적 호조로 시장은 견조하게 확대될 것으로 보인다. 2023년은 Intel의 신세대 서버용 CPU가 발매될 예정이며, Very Low Loss 클래스를 중심으로 시장이 대폭 늘어날 것으로 예상된다.

향후는 서버나 스토리지에 가세해, 하이엔드 PC 등 일부 민생 기기로 Very Low Loss 클래스의 채용이 진행되는 것 외에, 하이 엔드 서버나 AI 가속기 보드, 400 G초의 통신 기기 등에서는 Ultra Low 시장의 확대가 예상,

◆조사 대상