토토 라이브 스코어 REPORTS조사 보고서

본 멀티 클라이언트 특별 조사 기획은 앞으로 크게 수요가 확대될 차재 반도체에 주목하여 시장성과 주요 기업의 동향 외에 공급망을 고찰하고 특정 앱 케이션을 향한 차재 반도체의 개발·연구 분야의 장래성과 방향성의 아웃풋을 실시하는 것으로, 차재 반도체 시장을 부감적으로 예측해, 시장 트렌드나 시장의 변화를 상세하게 분석하는 것을 목적으로 했다.

■ 조사 대상 품목
　반도체(6품목)

1. 로직계 반도체(마이컴, SoC, 그 외 로직계 반도체)
2. 메모리(DRAM, NAND형 플래시 메모리, 그 외 메모리)
3. 아날로그계 반도체(전원 IC, MOSFET, 그 외 아날로그계 반도체)
4. 파워 모듈(Si 모듈, SiC 모듈)
5. ADAS/ADS용 센서(이미지 센서, MMIC/RoC, APD/SPAD, SiPM)
　6. 반도체 센서/옵트계 반도체
　반도체 기업 사례(5사)
　1. 르네사스
2. Infineon
3. NXP
4. STMicroelectronics
　5. TI

■조사 대상 기업
반도체
ADI, AMD, Infineon, Micron, NVIDIA, NXP, onsemi, Qualcomm, STMicroelectronics, TI, 도시바, 르네사스, 로옴 등
패키지 조립
Amkor, ASE, JCET, UTAC, SPIL, TFME, PTI 등
봉지재
KCC Corporation, Samsung SDI, 스미토모 베이클라이트, 레조낙, 신에쓰 화학 공업, 기타
Tier1
Aptiv, Bosch, Continental, ZF, 덴소, 히타치 Astemo, 미쓰비시 전기, 기타

■제품개표편
　1) 차재 반도체 전체 금액 시장과 종류별 반도체 금액 시장 비교

2) 종류별 반도체에 있어서의 타입별 반도체의 채용 도메인 동향
3) 도메인별 반도체 채용 동향
4) 주요 참가 기업 일람, 자사 팹, 팹리스 활용 상황
5) 종류별 반도체 시장규모 추이·예측
　6) 메이커 점유율
7) 주요 참가 메이커 동향
8) 종류별 반도체 타입·용도별 구성비
9) 주목 ECU에서의 채용 동향과 개발 동향
10) 주목 ECU에서의 공급 체인 동향
　11) 전공정 미세화 로드맵
12) 패키지·봉지재 채용 동향
　13) 가격 동향과 공급 체인

■기업개표편
　1) 기업개요
　2) 반도체 전체의 매출과 토토 라이브 스코어 분야 매출 구성비
3) 진입 분야와 주력 제품 브랜드
4) 토토 라이브 스코어용 반도체 매출 금액 가중치
　5) 파운드리/OSAT의 활용 상황
6) M&A와 공급망 동향
　7) 반도체 거점 동향
8) 주목 ECU의 전략과 개발 상황
9) 패키지 부재의 공급 체인

I. 총괄편 1
1. 전산업 반도체 금액 시장 규모와 차재 반도체 금액 시장 규모의 개황 2
2. 차재 반도체 시장 정리 3
3. 차재 반도체의 탑재 상황과 탑재 비용 분석 13
4. 차재 반도체 패키지별 시장규모 추이·예측 17
5. 차재 반도체 봉지재별 시장규모 추이·예측 26
6. 차재 반도체 매출 점유율 28
7. 향후 중요성이 높아지는 ECU에 실장되는 반도체 동향 29
8. 주요 토토 라이브 스코어 메이커와 반도체 공급자 공급 관계 37
9. 각종 차재 반도체의 미세화 동향 정리 41

II. 제품개표편 42
1. 로직계 반도체(마이컴, SoC, 그 외 로직계 반도체) 43
2. 메모리(DRAM, NAND형 플래시 메모리, 그 외 메모리) 84
3. 아날로그계 반도체(전원 IC, MOSFET, 그 외 아날로그계 반도체) 101
4. 파워 모듈(Si 모듈, SiC 모듈) 132
5. ADAS/ADS용 센서(이미지 센서, MMIC/RoC, APD/SPAD, SiPM) 150
6. 반도체 센서, 옵트계 반도체 168

III. 기업개표편 181
　1. 르네사스 182
2. Infineon 189
3. NXP 196
4. STMicroelectronics 202
5. TI 210

IV. 데이터편 217
1. 토토 라이브 스코어 생산 대수 예측 218
2. 차재 ECU 탑재 수량 시장규모 추이·예측 219
3. 차재 ECU 탑재 금액 시장규모 추이·예측 220