토토 벳 보도자료보도자료

■스마트폰 용량 증가 및 SSD 출하량 증가로 NAND 토토 벳 크게 확대

2020년 5조 2,740억엔, 2015년 대비 439% 증가

　마케팅 및 컨설팅 회사인 후지 키메라 종합연구소(본사: 도쿄도 주오구 니혼바시 고덴마초, TEL: 03-3664-5839, 사장: 다나카 카즈시)는 IoT와 자율주행을 실현하는 주요 최첨단 주목할 만한 반도체 디바이스 토토 벳을 조사 분석했습니다 그 결과는 보고서 '2017년 최첨단/주요 반도체 관련 토토 벳 현황 및 향후 전망''에 요약되어 있습니다
　본 보고서는 반도체 디바이스 17개, 중고 패키지 3개, 프론트엔드 소재 7개, 백엔드 소재 6개, 제조 관련 장비 3개, 반도체 디바이스 애플리케이션 6개 토토 벳의 현황과 미래 동향을 요약한 것입니다

■설문조사 결과 요약

■반도체 장치 16개 품목에 대한 세계 토토 벳 전망(절전 무선 장치 제외)

　절전형 무선기기를 제외한 대상 반도체 기기 16종의 토토 벳규모는 2015년 26조 1,470억엔이었다 2020년에는 2015년 대비 106% 증가한 2,89,127억엔으로 전망된다 품목별로는 CPU 토토 벳 규모가 가장 크고, DRAM, NAND, 범용 마이크로컨트롤러 순이다 CPU는 서버 가상화와 스마트폰 토토 벳 성장 둔화의 영향을 받고 있다 저가형 스마트폰 비중이 높아지면서 상대적으로 단가가 하락할 가능성이 높아 2019년 이후 토토 벳은 마이너스 전환이 예상된다 스마트폰과 서버의 용량이 증가함에 따라 DRAM과 NAND 토토 벳도 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다 가전제품과 IoT 관련 기기에 사용되는 범용 마이크로컨트롤러의 판매는 증가하겠지만, 단가 하락이 지속되면서 큰 성장은 없을 것으로 보인다
그 외에도 FPGA가 크게 성장하고 있습니다 차세대 메모리 토토 벳 규모는 작지만 빠르게 성장하고 있다 차량 내 SoC는 기존 애플리케이션뿐만 아니라 차량당 탑재되는 SoC 수가 늘어나고 있는 ADAS 분야에서도 성장이 예상된다

■토토 벳 집중

	2015	2020년 예측	2015년 비교
낸드	3조 6,660억 엔	5조 2,740억엔	143.9％
FPGA	4,300억 엔	7,550억 엔	175.6％
자동차 SoC	1,211억엔	2,563억엔	21x
차세대 메모리	274억엔	923억엔	34회

　스마트폰 용량 증가와 SSD 출하량 증가로 낸드 토토 벳이 확대되고 있다 스마트폰에서는 아이폰 7/7 플러스의 256GB 모델의 메모리로 채용됐고, 저가 모델에서도 평균 탑재 용량이 늘어나고 있다 SSD 가격은 계속 하락하고 있으며, 출하량은 작년에 비해 계속 증가하고 있습니다 NAND는 크게 평면형 2D NAND와 적층형 3D NAND로 나눌 수 있는데, 특히 3D NAND는 SSD, 모바일 기기, 탈착식 미디어 등에 활용이 늘어나고 있으며, 2016년부터 2017년까지 급격한 성장이 예상됩니다
　FPGA는 제조 후 사용자가 다시 프로그래밍할 수 있는 집적 회로입니다 소비자 장비의 ASSP 및 ASIC 교체로 인해 토토 벳이 두 자릿수 성장하고 있습니다
　자동차 내비게이션 시스템에는 차량용 SoC(System on Chip) 채택이 점차 늘어나고 있지만, 현재는 계기판 클러스터의 디지털화와 ADAS 채용으로 토토 벳이 확대되고 있습니다
차세대 메모리는 비휘발성 FeRAM, MRAM, PRAM(3D Xpoint 포함) 및 ReRAM을 대상으로 합니다 MRAM에서 ST-MRAM으로의 전환에 따른 소형화 및 비용 절감, EEPROM 등 기존 메모리를 사용하는 애플리케이션의 데이터 로깅 용량 증가, 소비전력 절감을 위한 휘발성 메모리 교체 등으로 토토 벳이 확대되고 있습니다 반면에 토토 벳 성장을 방해하는 두 가지 요인이 있습니다 첫 번째는 새로운 플레이어에게 새로운 장비가 필요하다는 것입니다 기존 메모리를 이용해 시스템을 구축할 수 있는 상황에서는 애플리케이션이 많지 않으면 투자금을 회수할 수 없다 둘째, 기존 메모리 제조사 입장에서는 차세대 메모리 사업이 기존 메모리 사업과 경쟁하게 될 것이다

■12가지 전처리 및 후처리 재료에 대한 글로벌 토토 벳 예측(25D 인터포저 제외)

		2015	2020년 예측	2015년 비교
전체		1조 8,925억엔	1조 9,702억엔	104.1％
	웨이퍼※	8,841억엔	9,919억 엔	112.2％

※웨이퍼는 총 개수입니다

　2016년 이후에도 토토 벳은 계속 확대될 것으로 예상된다 플러스 성장이 기대되는 품목으로는 수요 증가가 예상되는 FO-WLP용 완충코팅/재배선재, 화합물반도체 웨이퍼, CMP 슬러리, 반도체 레지스트 등이 있다 실리콘 웨이퍼 역시 3D NAND 등 애플리케이션 수요가 강세를 보이고 가격도 크게 하락하지 않을 것으로 예상돼 플러스 성장이 예상된다 반면 FC 패키지 기판과 봉지재/언더필 부문에서는 마이너스 성장이 예상된다
　전공정 및 후공정 재료 토토 벳 중 웨이퍼(실리콘 웨이퍼, SiC 기판/산화갈륨 기판, GaN 기판/다이아몬드 기판) 토토 벳은 2015년 8,841억엔 규모였다 실리콘 웨이퍼가 토토 벳의 대부분을 차지한다 앞으로도 메모리와 로직 수요 증가로 플러스 성장이 이어질 것으로 예상된다 SiC 기판은 LED 및 전력 장치에 사용됩니다 아직은 수량은 적지만, 자동차 용도가 더욱 중요해짐에 따라 2020년 이후에는 더욱 성장이 기대됩니다 GaN 기판은 주로 LED와 LD(레이저 다이오드)에 사용됩니다 향후에는 LED 용도의 확대와 더불어 광반도체 외에 고주파 디바이스용 웨이퍼로도 활용될 것으로 전망돼 앞으로도 긍정적인 성장이 기대된다

■인기 패키지에 대한 세계 토토 벳 예측

	2015	2020년 예측	2015년 비교
FO-WLP	107억엔	1,363억엔	127회

　2016년 애플의 AP(Application Processor)에 채택되면서 토토 벳이 크게 확대될 것으로 예상된다 AP에 채택된 이유는 멀티핀 지원 때문이다 기존 FO-WLP에서는 핀 수를 늘리는 것이 어려웠으나, 개선된 공법을 통해 양산 기술이 확립됐다 2017년에는 더 많은 제조업체가 이를 채택할 것으로 예상되면서 토토 벳은 계속 확대될 것입니다
　FO-WLP의 문제는 제조비용이다 FO-WLP는 웨이퍼 형태로 제조되지만 기존 FC 패키지는 대형 패널에서 일괄 처리를 통해 저렴한 비용으로 제조할 수 있다 패널 내 FO-WLP의 양산 기술은 아직 개발 단계에 있으나, 많은 제조사들이 이를 위해 노력하고 있으며 향후 정착될 것으로 예상된다
　현재는 주로 모바일 기기에 활용되고 있지만, 자동차에도 활용될 것으로 예상된다 향후 신뢰성 향상, 원가절감, 멀티핀 기술이 진전되면 모바일 기기 이외의 애플리케이션에도 채용될 것으로 예상된다