토토 사이트 PRESSRELEASE보도 자료

제21012호

토토 사이트 구현 관련 세계 시장 조사
―2026년 토토 사이트 예측(2019년 대비)―
●저유전 대응 동장 적층판 2,472억엔(2.2배)
~5G 기지국 투자의 호조와 서버 수요 증가로 인한 확장~
● FC-BGA 기판 5,199 억엔 (48.6 % 증가)
~ 각 메이커의 투자가 계속되어 토토 사이트 성장. 서버나 인프라 기기를 중심으로 한 로직 용도가 증가~

마케팅&컨설테이션의 주식회사 후지키메라 총연(도쿄도 츄오구 니혼바시 코덴마초 사장 다나카 이치시 03-3664-5839)은 PC나 통신 인프라 분야의 토토 사이트 수요가 높아짐에 따라 호조로운 토토 사이트 실장 관련 세계 시장을 조사했다. 그 결과「2020 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람」에 정리했습니다.

이 조사에서는 토토 사이트 패키지 3개 품목과 토토 사이트 패키지 관련 재료 8개 품목, 프린트 배선판 6개 품목, 프린트 배선판 관련 재료 14개 품목, 열 대책 재료 7개 품목, 실장 관련 장치 5개 품목의 실장 관련 시장에 더해 스마트폰 등 관련 애플리케이션 기기 3개 품목의 동향에 대해서도 조사·분석해 미래를 전망했다.

2020년은 신형 코로나 바이러스 감염의 영향으로 스마트폰이나 디지털 카메라, 복사기/복합기, 자동차 시장이 크게 떨어지는 반면, 스테이홈이나 텔레워크의 보급에 의해 PC나 태블릿 단말, 게임기, Wi-Fi 라우터 등의 시장은 호조이다. PC와 통신 인프라 관련 분야의 호조로 IC계나 메모리 등 토토 사이트 수요가 증가하고, 이에 붙어 있는 실장 관련 시장도 확대되고 있다. 특히 FC-BGA 기판 관련 재료가 호조로 향후 수요 증가를 위한 대형 설비 투자도 진행되고 있다. 한편, 자동차 시장이 저조하기 때문에 이산 및 파워 디바이스 관련 실장 관련 재료 시장은 저조하다.

◆조사 결과 개요

■ 구현 관련 세계 토토 사이트

 

2020년 전망

전년 대비

2026년 예측

2019년 대비

토토 사이트 패키지 관련 재료

8,722억엔

104.5%

1조 1,846억엔

141.9%

프린트 배선판

5조 5,158억엔

99.8%

6조 2,869억엔

113.7%

열 대책 재료

1,013억엔

100.4%

2,548억엔

2.5배

구현 관련 장치

4,638억엔

100.5%

5,283억엔

114.5%

합계

6조 9,532억엔

100.4%

8조 2,546억엔

119.2%

※토토 사이트 데이터는 반올림됨

2020년 토토 사이트 패키지 관련 재료 시장은 스마트폰과 자동차 관련으로 수요가 감소하지만 토토 사이트 및 재료 사용량이 많은 PC와 기지국, 서버 등 통신 인프라 관련으로 수요가 증가해 전년대비 4.5% 증가할 것으로 전망된다. 특히 FC-BGA 기판이나 FC-CSP 기판의 신장이 높다. 앞으로도 IoT화의 진전에 따라 토토 사이트 수요는 증가하고 시장 확대가 이어질 것으로 보인다.

2020년 프린트 배선판 토토 사이트은 기지국이나 서버와 같은 통신 인프라와 PC용으로는 매우 호조이지만, 신형 코로나 바이러스 감염증의 영향에 의한 3~4월 생산 정지나 자동차나 스마트폰 토토 사이트의 침체 등에 의해 축소되는 품목이 보여 미세가 예상된다.

2020년 열대책 재료 토토 사이트은 신터링 페이스트(가압 타입)나 저방열 필러(알루미나) 등 대폭 늘어나고 있는 품목도 보이지만, 주된 용도처인 자동차의 토토 사이트 축소에 의해 가변이 예상된다. 향후는 EV, HV의 수요 증가나 SiC 디바이스, 고성능 CPU 채용 등에 수반하는 고방열 요구의 고조로부터 토토 사이트은 확대할 것으로 보인다. 특히 EV나 HV의 PCU용 파워 모듈이나 리튬 이온 2차 전지용의 수요 증가가 기대되고, 2026년에는 2019년 대비 2.5배가 예측된다.

2020년의 실장 관련 장치 시장은 토토 사이트 패키지 기판이나 모듈 기판에 대한 투자가 호조로 미세가 예상된다. 앞으로도 대형 투자가 잠시 이어 2023년까지는 견조하게 시장 확대할 것으로 보인다.

◆주목 토토 사이트

●저유전 대응 동장 적층판

2020년 전망

전년 대비

2026년 예측

2019년 대비

1,204억엔

109.1%

2,472억엔

2.2배

PPE(폴리페닐렌에테르) 수지 등의 PPE계나 불소계의 저유전 대응 수지를 채용한 동장 적층판을 대상으로 한다. PPE계가 토토 사이트을 견인하고 있어 통신 기기나 기지국, 서버, 차재 밀리미터파 레이더 등에서 사용된다.

2019년에는 데이터센터와 5G 기지국 투자의 활성화 등으로 토토 사이트이 급증했다. 2020년 미중 무역마찰의 영향으로 Huawei의 5G 기지국 기판 설계 변경에 따른 수요 감소에 더해 IT 벤더의 데이터센터 투자 감소 등으로 성장이 둔화된다. 2021년 이후 5G 관련 설비투자가 회복되어 높은 성장세로 토토 사이트 확대될 것으로 보인다. 5G 기지국 투자는 2023년경까지 이어지며, 2025년경부터 서버용이 대폭 증가할 것으로 예상된다.

PPE 시스템은 앞으로도 순조로운 성장이 기대되고 토토 사이트을 견인할 것으로 보인다. 불소계는, 신규의 기지국용 투자가 4G에서 5G로 이행한 것으로 일부 PPE계로 전환이 진행되고 있는 점이나, 자동차 토토 사이트의 침체 등에 의해 2020년은 평평해, 2021년 이후는 당면 차재 밀리파 레이더용을 중심으로 늘어나지만, 2024년경부터 PPE계로의 전환이 진행

●FC-BGA 기판

2020년 전망

전년 대비

2026년 예측

2019년 대비

3,781억엔

108.1%

5,199억엔

148.6%

주로 CPU나 통신 기기 등의 고성능 다핀 로직 등에서 채용되고 있는 FC-BGA 기판을 대상으로 한다.

FC-BGA 기판은 서버나 PC, 게임기 등의 고성능화에 따라 기판 사이즈의 확대나 다층화가 진행되고 있어 단가가 상승하고 있다. 2020년은 신형 코로나바이러스 감염증의 영향에 의한 자동차 토토 사이트의 축소에 의해 최근 호조였던 차재 SoC 수요가 떨어졌지만, 5G 투자나 클라우드 강화 등으로 데이터 센터나 기지국에서 채용되는 통신 기기향 프로세서나 서버용 CPU로 수요가 증가하고 있는 것에 더해, 스테이홈이나 텔레워크의 영향으로, PC나 게임기용 프로세서로의 수요도 매우 호조인 것으로 전년 대비 8.1% 증가가 전망된다.

2021년 이후에도 각 FC-BGA 기판 메이커의 투자가 계속되어 토토 사이트 성장할 것으로 보인다. 2020년에 우울한 자동차 SoC는 ADAS용을 중심으로 증가한다. 그러나 PC용은 PC 토토 사이트의 성장 고민과 칩셋의 침체 등에 의해 중장기에서는 축소가 예상된다.

●저유전 FPC 베이스 필름(MPI/LCP)

 

2020년 전망

전년 대비

2026년 예측

2019년 대비

MPI

100억엔

2.2배

146억엔

3.2배

LCP

146억엔

100.0%

208억엔

142.5%

합계

245억엔

128.3%

354억엔

185.3%

※토토 사이트 데이터가 반올림됨

MPI(변성 폴리이미드) 필름과 LCP(액정 폴리머) 필름의 저유전 FPC 베이스 필름을 대상으로 한다.

저유전 베이스 필름은 5G에서의 고주파화나 대응 주파수의 증가에 수반해, 스마트폰의 안테나 케이블에 있어서 세선 동축 케이블에서 다층 FPC로의 전환이 진행될 것으로 보이며, 요구가 높아지고 있다.

MPI는 주로 'iPhone'(Apple)의 독용 FPC나 'Galaxy'(Samsung El.)에서 채용되고 있다. 2021년 이후 중국 제조사 스마트폰에서도 채용 증가가 예상되지만 앞으로는 밀리미터파 대응으로 LCP 수요가 높아지면서 토토 사이트 성장은 완만해질 것으로 보인다.

LCP는 스마트폰에서 'iPhone' 및 밀리미터파 대응의 Samsung El.나 Motorola의 기종을 중심으로 채용되고 있다. 현시점에서는 밀리미터파에 대응할 수 있는 것은 LCP만으로 되어 있기 때문에, 향후 밀리미터파 대응 기종의 증가에 수반해, 토토 사이트은 확대할 것으로 보인다. 현재 LCP의 용도처는 대부분 스마트폰이지만 앞으로는 기지국 등의 통신 인프라와 밀리미터파나 5G 채용 확대가 기대되는 자동차로 수요 증가가 기대된다.

●신터링 페이스트

 

2020년 전망

전년 대비

2026년 예측

2019년 대비

가압 유형

36억엔

144.0%

232억엔

9.3배

무가압 유형

35억엔

109.4%

232억엔

7.3배

합계

71억엔

124.6%

464억엔

8.1배

신터링 페이스트는 토토 사이트 칩을 접합하는 다이본드 페이스트나 땜납을 대체하는 재료이며, 내열성이나 방열성이 우수하다. 가압 타입과 무가압 타입이 있어, 가압 타입은 방열성이나 접합 강도가 우수하고, 기판의 휨을 방지할 수 있다. 무가압 타입은 기존의 다이 본더의 사용이 가능하고, 도입 허들이 낮다.

가압 타입은 주로 자동차, 발전소, 전철 등의 IGBT 파워 모듈에 사용된다. 2017년경부터 IGBT 파워 모듈은 구미의 자동차 메이커에서 채용이 본격화되어 토토 사이트은 급증하고 있다. 2023년경부터 구미 메이커에 의한 채용 차종이 증가해, 2025년경부터 일본계 자동차 메이커에서의 채용도 본격화할 것으로 보이기 때문에, 사용되는 가압 타입의 토토 사이트도 한층 더 확대가 기대된다.

무가압 타입은 방열성 향상을 목적으로 기존의 땜납이나 에폭시은 페이스트의 대체로서 파워 디바이스 외에 대출력 LED나 RF 디바이스 등에 채용되고 있다. 특히 5G 기지국에서 채용이 증가하고 있는 GaN RF 디바이스용의 신장이 기대된다. 또, 중장기적으로는 납 규제의 강화에 의해 파워 IC나 센서 디바이스의 칩 접합, Cu 클립 접합 등으로 채용이 퍼질 것으로 보인다.

◆조사 대상

응용 기기

 

·스마트폰

·자동차

·통신 인프라

 

 

(서버/기지국/통신 기기)

토토 사이트 패키지

 

·FO-WLP

·PLP

·2.5D 패키지

토토 사이트 패키지 관련 재료

 

·토토 사이트 밀봉재

·QFN 리드 프레임

·FC-CSP 기판

·몰드 언더필

·리드 프레임용 조재

· 버퍼 코트 재료/

·1차 구현용 언더필

·FC-BGA 기판

재배선 재료

프린트 배선판

 

·단면/양면/다층

·빌드업 프린트 배선판

·플렉스 리지드

리지드 프린트 배선판

·플렉서블 프린트 배선판

프린트 배선판

·고다층 리지드 프린트 배선판

 

·COF 테이프

프린트 배선판 관련 재료

 

·유리 기재 동장 적층판

·층간 절연 필름

·전해 동박

(범용/패키지)

· 층간 용 본딩 시트

·압연 동박

·저유전 대응 동장 적층판

·드라이 필름 레지스트

·금 도금

·가요성 구리 박판 적층판

· 필름 솔더 레지스트

·구리 도금

·저유전 FPC 베이스 필름

·저유전 대응 유리 크로스

·전도성 나노잉크

(MPI/LCP)

 

 

열 대책 재료

 

·금속 기반 방열 기판

·방열 시트

·중방열 필러

(알루미늄/구리)

·방열 갭 필러

·신터링 붙여넣기

·질화규소 기판

·저방열 필러

 

구현 관련 장치

 

·마운터

·전자동 노광 장치

·플립칩 본더

·레이저 가공기

·몰딩 장치

 


2021/01/29
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