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1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 프린트 배선판 업계 부감도 9
　1.3 반도체 업계 부감도 11
1.4 미세 배선 기술 트렌드 13
1.5 저유전·저손실 기술 트렌드 18
1.6 고내열·고방열 기술 트렌드 24
1.7 잉크젯 프로세스의 채용 트렌드 30

2.0 응용 기기 33

2.1 스마트폰 35
2.2 자동차 43
2.3 통신 인프라 (서버 / 기지국 / 통신 기기) 49

3.0 반도체 패키지 55
3.1 반도체 패키지 전체 시장 57
3.2 주요 반도체 채용 패키지 동향 60
3.3 FO-WLP 66
3.4 PLP 69
3.5 2.5D 패키지 72

4.0 반도체 패키지 관련 재료 75
4.1 반도체 밀봉재 77
4.2 몰드 언더필 81
4.3 1차 실장용 언더필 85
4.4 QFN 리드 프레임 89
4.5 리드 프레임용 조재 93
4.6 FC-BGA 기판 97
4.7 FC-CSP 기판 101
4.8 버퍼 코트 재료/재배선 재료 105

5.0 프린트 배선판 111
5.1 편면/양면/다층 리지드 프린트 배선판 113
5.2 고다층 리지드 프린트 배선판 118
5.3 빌드업 프린트 배선판 122
5.4 플렉시블 프린트 배선판 126
5.5 플렉스 리지드 프린트 배선판 134
5.6 COF 테이프 139

6.0 프린트 배선판 관련 재료 143
6.1 유리 기재 동장 적층판(범용/패키지) 145
6.2 저유전 대응 동장 적층판 150
6.3 플렉시블 동장 적층판 155
6.4 저유전 FPC 베이스 필름(MPI/LCP) 165
6.5 층간 절연 필름 171
6.6 층간용 본딩 시트 175
6.7 드라이 필름 레지스트 179
6.8 필름상 솔더 레지스트 183
6.9 저유전 대응 유리 크로스 187
6.10 전해 동박 191
6.11 압연동박 197
6.12 금도금 201
6.13 구리 도금 205
6.14 도전성 나노 잉크 209

7.0 열 대책 재료 213
7.1 금속 베이스 방열 기판(알루미늄/구리) 215
7.2 질화규소 기판 220
7.3 방열 시트 225
7.4 방열 갭 필러 229
7.5 저방열 필러 233
7.6 중방열 필러 237
7.7 신타링 페이스트 242

8.0 구현 관련 장치 247
8.1 마운터 249
8.2 레이저 가공기 253
8.3 전자동 노광 장치 257
8.4 몰딩 장치 263
8.5 플립칩 본더 267