스포츠 토토 PRESSRELEASE보도 자료
■구현 관련 세계 스포츠 토토
저유전화나 다층화에 의한 수요로 프린트 배선판용이 늘어나 스포츠 토토 확대
●FC-BGA 기판 스포츠 토토 1조 3,825억엔
서버용 CPU 및 통신 기기용 등 단가가 높은 제품 확장
마케팅 및 컨설팅 주식회사 후지 키메라 총연(도쿄도 주오구 니혼바시 코덴마초 사장 다나카 카즈시 03-3664-5839)는 전년부터의 텔레워크나 둥지 쓰레기 수요에 의한 PC나 태블릿 단말, 게임기 등의 신장에 가세해 자동차나 스마트폰 스포츠 토토이 회복하고 있는 것으로부터 호조인 반도 패키지나 프린트 배선판과 그 재료, 실장 관련 장치의 세계 스포츠 토토을 조사했다. 그 결과「2021 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람」에 요약했습니다.
이 조사에서는 프린트 배선판 7개 품목, 반도체 후공정/실장 관련 재료 10개 품목, 실장 관련 장치 5개 품목, 방열 관련 재료 7개 품목, 응용 기기 4개 품목, 반도체 패키지 4개 품목, 기판 관련 재료 13개 품목을 분석하여 미래를 전망했다.
◆조사 결과 개요
■ 구현 관련 세계 스포츠 토토
회복을 향하고 있는 것을 받아 반도체 밀봉재, 리드 프레임용 조재, 본딩 와이어 등의 반도체 후공정/실장 관련 재료나, 다층 리짓 프린트 배선판 등의 프린트 배선판이 크게 신장하고 있다. 실장 관련 장치에서도, 반도체 관련 제품이나 수동 부품 관련이 견인해, 성장하고 있다. 또한 에폭시 수지나 구리, 주석의 가격 상승 등 각종 재료의 가격 인상 등에서 단가가 상승한 제품도 많아 스포츠 토토은 확대가 예상된다.
2022년 이후에도 스포츠 토토은 확대될 것으로 보인다. 규모가 큰 프린트 배선판에서는 서버나 통신 기기용, 반도체 패키지 기판을 중심으로 저유전화나 다층화가 진행되기 때문에 2027년을 향해 연률 3~6%의 성장이 예측된다. 또 방열 관련 재료는 EV/HV의 파워 반도체나 전지용으로 견인해 질화규소 기판(AMB), 방열 필러 등이 크게 성장하기 때문에 2027년 스포츠 토토은 2020년 대비 51.8% 증가한 11조5,131억엔이 예측된다.
◆주목 스포츠 토토
● FC-BGA 기판
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2021년 전망 |
2020년 대비 |
2027년 예측 |
2020년 대비 |
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5,824억엔 |
126.5% |
1조 3,825억엔 |
3.0배 |
주로, CPU나 통신 기기 등의 고성능 다핀 로직 등에서 채용되고 있는 FC-BGA의 기판을 대상으로 했다.
스포츠 토토은 PC용이 중심이다. 2021년에는 수급이 박박하고 있기 때문에 단가가 상승하고 있다. 제품별로는 텔레워크 환경 구축 수요 증가로 PC 스포츠 토토이 확대되었기 때문에 PC용이 호조인 것 외에 ADAS의 도입이 진행되고 있기 때문에 차재 SoC용이 늘고 있다. 또한 FC-BGA 기판 중에서도 크기가 크고 층수도 많기 때문에 단가가 높은 데이터센터와 5G 통신기지국용이 늘고 있으며 스포츠 토토은 전년대비 26.5% 증가할 것으로 전망된다.
향후, 데이터 센터나 5G 통신 기지국 등 인프라 기기의 고성능화에 따라 단가의 상승이 예상된다. 또한 계속해서 인프라 기기가 증가함에 따라 서버용 CPU나 AI 가속기 칩용 등이 늘어날 것으로 보인다. 특히 AI 가속기 칩의 출하 수량은 2021년 100만개 정도였지만 2025년 500만개 가까이까지 늘어날 것으로 예상되어 스포츠 토토 확대로 이어질 것으로 보인다. 차재 SoC용도 ADAS 도입 증가에 따라 대폭적인 수요 증가가 예상되고, 2027년 스포츠 토토은 2020년 대비 3.0배가 예측된다.
●HTCC 기판
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2021년 전망 |
2020년 대비 |
2027년 예측 |
2020년 대비 |
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2,202억엔 |
113.3% |
2,538억엔 |
130.6% |
전자 부품에 사용되는 세라믹 기판 중 고온 소성 세라믹을 대상으로 했다.
세라믹 기판은, 내열성이나 내습성, 평탄성이 뛰어나고, 고주파 회로에서의 저손실, 3차원적인 다층 배선이 가능하고 입체 구조를 형성하기 쉽다고 하는 특성으로부터, 통신 모듈이나 차재 기판, 이미지 센서의 기판 등에 사용되고 있다.
특정 주파수의 신호를 검출하는 SAW 필터나 전파의 기인 기준 신호를 만들어내는 수정 디바이스용을 중심으로 스포츠 토토은 확대되고 있다. 2021년은 SAW 필터용이 5G 통신 기기의 증가 등에서 성장하고 있다. 또한, 수정 디바이스용으로는 사용자의 재고 확보의 움직임이 보였기 때문에 크게 신장하고 있다.
향후, SAW 필터용은 모듈화나 주요 용도인 스마트폰의 성장 둔화에 의해, 성장 고민할 것으로 보인다. 한편, 수정 디바이스용으로는, 2022년은 전년의 반동을 받아 신장이 둔화하지만, 장기적으로는 자동차용의 통신 기기나 3D센싱으로 사용되는 수정 디바이스의 증가에 수반해 탑재수가 증가하기 때문에, 스포츠 토토은 확대할 것으로 보인다. 또한 헤드 마운트 디스플레이의 3D 센싱에서도 채용이 기대되고 있으며, 2025년 이후 본격적인 사용이 진행됨에 따라 2027년에는 2020년 대비 30.6% 증가한 2,538억엔이 예측된다.
● 유리 기재 구리장 적층판(CCL)
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2021년 전망 |
2020년 대비 |
2027년 예측 |
2020년 대비 |
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범용 |
1조 3,213억엔 |
145.3% |
1조 3,760억엔 |
151.3% |
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저유전 대응 |
1,064억엔 |
105.8% |
5,673억엔 |
5.6배 |
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합계 |
1조 4,277억엔 |
141.4% |
1조 9,433억엔 |
192.4% |
유리 섬유를 직물로 짠 에폭시 수지를 스며든 프리프레그라는 절연층에 회로층을 쓰는 동박을 붙인 제품을 대상으로 했다. 범용품과 저유전 및 전기 에너지의 손실 정도를 나타내는 유전 정접(Df)이 0.005 이하인 주로 PPE 수지 등을 베이스로 한 저유전 대응품으로 분류하였다.
2021년에는 각종 민생기기나 자동차 스포츠 토토이 회복되어 서버나 통신기기 등의 인프라용으로 수요가 높아지고 있다. 또 범용 CCL은 재료의 동박이 가격 상승하고 있어 가격 인상을 하고 있는 메이커도 보이기 때문에 스포츠 토토은 전년 대비 45.3% 증가할 것으로 전망된다. 한편 저유전 대응 CCL에서는 전년 Huawei가 미중 무역마찰에 의한 규제를 피하기 위해 매입한 반동을 받고 기지국용이 크게 감소했으나 데이터센터용이 늘어나고 있기 때문에 Df가 0.004~0.005인 Very Low Loss가 증가했다.
2022년 이후에는 저유전 대응 CCL은 서버의 마더보드 확장 슬롯의 규격인 PCI Express 5.0 대응의 "Eagle Stream 플랫폼에서 Very Low Loss의 채용이 상정 이를 통해 스포츠 토토은 확대될 것으로 보인다. 또한 AI 서버와 밀리미터파 대응의 BBU에서 Df가 0.002~0.003인 Ultra Low의 채용이 진행됨으로써 2027년 스포츠 토토은 2020년 대비 5.6배인 5,673억엔이 예측된다.
◆조사 대상
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프린트 배선판 |
· 편면/양면/다층 |
·고다층 리지드 프린트 배선판 |
·FC-BGA 기판 |
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리지드 프린트 배선판 |
·빌드업 프린트 배선판 |
·HTCC 기판 |
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·FC-CSP 기판 |
·플렉서블 프린트 배선판 |
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반도체 후공정/ 실장 관련 재료 |
·반도체 밀봉재 |
·리드 프레임용 조재 |
·솔더 페이스트 |
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·몰드 언더필 |
·본딩 와이어 |
·신터링 붙여넣기 |
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·1차 구현용 언더필 |
·솔더볼 |
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·QFN 리드 프레임 |
··버퍼 코트/재배선 재료 |
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구현 관련 장치 |
·마운터 |
·플립칩 본더 |
·레이저 가공기 |
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·몰딩 장치 |
·기판용 전자동 노광 장치 |
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방열 관련 재료 |
·금속 베이스 방열 기판 |
·절연 방열 시트 |
·방열 필러 |
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·질화규소 기판 |
·방열 갭 필러 |
(질화물 시스템) |
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·DBC/DBA 기판 |
· 방열 필러 (알루미나 / 수산화 알루미늄) |
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응용 프로그램 기기 |
·스마트폰 |
·서버 |
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·자동차 |
·기지국 |
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반도체 패키지 |
・FO-WLP/PLP |
·3D 패키지 |
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·2.5D 패키지 |
·Co-Packaged Optics |
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기판 관련 재료 |
·유리 기재 동장 적층판 |
·층간 절연 필름 |
・ 건조 필름 레지스트 |
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(범용/저유전 대응) |
·저유전 대응 유리 크로스 |
·전해 동박 |
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·유리 기재 동장 적층판 |
· 층간 용 본딩 시트 |
·압연 동박 |
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(PTFE) |
·가요성 구리 박판 적층판 |
·금 도금 |
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·유리 기재 동장 적층판 |
(PI/MPI/LCP) |
·구리 도금 |
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(패키지용) |
·솔더 레지스트 필름 |
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