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◆조사 결과 개요

■ 토토 사이트 추천 실장 관련 부품·재료·장치의 세계 시장

2025년 이후 토토 사이트 추천 시장이 활황이며, 트럼프 관세의 영향으로 재고가 쌓여 늘어난다. 또한 각종 재료의 급등을 받은 단가 상승으로 시장이 확대되고 있다. 특히 AI 서버용을 중심으로 한 인프라 기기용의 하이엔드 토토 사이트 추천의 성장이 크기 때문에, 이들에 채용되는 FC-BGA나 어드밴스드 패키지가 특히 호조이다.

토토 사이트 추천 후공정 관련 재료는 2025년 하반기 이후에 민생기기나 차재용 파워토토 사이트 추천시황의 회복으로 리드프레임이 견조한 것 외에 메모리용으로 단가가 높은 Au 와이어가 호조인 본딩 와이어는 2025년 전년 대비 25% 이상의 성장이 전망된다. 2026년 이후, 어드밴스드 패키지의 수요 증가나 사이즈 업에 수반해, 재배선 재료나 1차 실장용 언더필이 크게 성장할 것으로 예상된다.

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방열 관련 재료는 방열 갭 필러와 방열 시트의 규모가 크다. 양쪽 모두 용도의 중심인 EV용이 저조이지만, 서버용 고방열 제품이 호조로 추이하고 있다. 중장기적으로는 차재용도 포함한 순조로운 시장 확대가 기대된다.

실장 관련 장비는 고급 패키지에 대한 수요가 매우 호조적이며, 2025년에는 이 용도를 위한 고가격 제품의 성장이 시장 확대로 이어지고 있다. 2026년 이후에도 어드밴스드 패키지용 제품의 호조가 계속되는 것에 더해, 지정학상의 리스크 저감 등으로부터 후공정·실장 거점을 분산시키는 경향이 있어, 인도나 북미, 동남아시아 등에서 수요가 늘어날 것으로 보인다.

◆주목 시장

● 리지드 프린트 배선판 (고 다층) [프린트 배선판]

패키지 기판, HDI를 제외한 리지드 프린트 배선판 중 18층 이상의 제품을 대상으로 했다. 18층에서 20층대는 하이엔드 AI 서버와 통신 기기, 30층에서 50층 미만은 고속 대응 통신 기기, 50층 이상은 토토 사이트 추천 검사 장치 등이 주된 용도이다.

2025년 시장은 전년 대비 27.1% 증가할 것으로 전망된다. 특히 AI 서버용 수요 증가가 시장을 견인하고 있다. 고속 대응용 저유전 CCL(동장 적층판)의 등급 향상과 재료 상승으로 인한 단가 상승도 시장 성장에 영향을 미치고 있다. 또, 범용 서버에서도 구래의 14-16층으로부터 18층 이상의 기판 채용이 진행될 것으로 보인다.

향후에도 AI 서버와 관련 통신 기기의 성장, 범용 서버의 고다층화에 의해 시장은 순조로운 확대를 계속할 것으로 예상된다. AI 서버용 IC 등 고성능 토토 사이트 추천가 확산됨에 따라 토토 사이트 추천 검사 장치용 제품도 고다층화가 진행되고 있어 향후 성장이 기대된다.

●FC-BGA 기판[프린트 배선판]

CPU나 통신 기기 등 고성능의 다핀의 로직으로 채용되는 FC-BGA의 기판을 대상으로 했다. 자동차나 TV 등의 민생용 IC 등으로 8층 이하, 게임기나 PC용 CPU, GPU로 10층에서 14층, 서버용 CPU나 AI 가속기 칩, 하이엔드의 통신 기기용으로 16층 이상의 제품이 채용된다.

2025년은 서버 CPU나 AI 가속기 칩용 등이 늘어나, 통신 기기용이나 자동차용도 상향한 것으로 시장은 전년 대비 2자리 증가로 1조엔을 웃도는 전망이다. 2026년 저 CTE 유리 크로스의 수급 박박에 따라 서버용 CPU나 AI 가속기 칩의 생산 조정이 우려되지만 재료 부족으로 단가가 상승하고 있기 때문에 시장은 계속 크게 확대될 것으로 보인다.

향후에도 서버 CPU나 AI 가속기 칩이 유망한 용도인 것 외에 자동차 분야에서는 ADAS의 확산도 시장을 뒷받침할 것으로 보인다. 고층화와 대형화 대응으로 단가도 상승해 시장은 2030년에는 2조엔을 넘을 것으로 예측된다.

●고기능 유리 크로스【프린트 배선판 관련 재료】

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저유전 CCL의 신장에 따라 저유전 유리 크로스가 크게 성장하고 있으며, 2025년 시장은 전년 대비 40% 이상의 증가가 전망된다. 2026년 이후 Super Low Loss 클래스 CCL용 Low Dk2가 확대, Exereme Low Loss 클래스 CCL 전용으로 더욱 단가가 높은 석영 유리의 출하 증가도 기대되고 시장은 순조로운 성장이 예상된다.

저 CTE 유리 크로스는 FC-BGA 기판의 수요 증가가 호재이지만, 2025년 시점에서는 공급 부족의 상황에 있어, 실수만큼의 성장에는 이르지 못하고 있다. 공급 부족으로 단가가 상승하고 있어 2026년은 수량 기준보다 금액 기준이 크게 늘어날 것으로 예상된다. 참가 메이커의 생산 능력 증강이 계획되고 있어 향후도 FC-BGA 기판이나 메모리 기판의 수요 증가에 따라 시장이 확대할 것으로 보인다.

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응용 프로그램
·스마트폰
·자동차
·서버

토토 사이트 추천 패키지
・FO-WLP/PLP
·2.5D 패키지
·3D 패키지

토토 사이트 추천 후공정 관련 재료
·토토 사이트 추천 밀봉재
·몰드 언더필
·1차 구현용 언더필
·다이본드 페이스트
·리드 프레임
·리드 프레임용 조재
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··버퍼 코트 재료/재배선 재료

프린트 배선판
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·가요성 프린트 배선판
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·FC-BGA 기판

프린트 배선판 관련 재료
·유리 기재 동장 적층판(범용/저유전)
·유리 기재 동장 적층판(패키지용)
·유리 코어
·층간 절연 필름
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·플렉서블 구리장 적층판
·드라이 필름 레지스트
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·전해 동박
·압연 동박
·구리 도금
·금 도금

방열 관련 재료
·알루미나 필러
·붕소 질화물 필러
·방열 갭 필러
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·신터링 접합재
·질화규소 기판
・프리프레그용 방열 절연 시트(15W 이상)

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·마운터
·몰딩 장치
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·플립칩 본더
· 가압 신터링 장치
·기판/인터포저용 노광 장치

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