REPORTS조사 안전토토사이트서

1.0 총괄 및 주제 주제 1
1.1 총괄 3
1.2 디바이스 카테고리별 시장규모 예측 5
1.3 디바이스별 채용 패키지의 동향 7
1.4 부재 카테고리별 시장규모 예측 9
1.5 웨이퍼 시장 동향 10
1.6 어플리케이션별 탑재 디바이스의 동향 11
1.7 CPU 업계의 동향과 미세화의 로드맵 15
1.8 메모리의 대용량화 동향 19
　1.9 차재 디바이스의 개발 동향 22

1.10 FO-WLP의 채용 동향과 장래 전망 24

2.0 집계편 29
2.1 안전토토사이트 디바이스 31
2.2 전공정·후공정 재료 37

3.0 응용편 43
3.1 스마트폰 45
3.2 웨어러블 디바이스 49
3.3 자동차 52
3.4 서버 55
3.5 산업기기 58
3.6 IoT 모듈 60

4.0 안전토토사이트 디바이스편 63
4.1 CPU 65
4.2 차량용 SoC 74
4.3 차량용 마이크로 컴퓨터 80
4.4 범용 마이크로 컴퓨터 85
4.5 FPGA 90
4.6 DRAM 95
4.7 NAND 101
4.8 차세대 메모리 107
4.9 이미지 센서 112
4.10 MEMS 디바이스 118
4.11 전원 IC 124
4.12 소신호 이산 129
4.13 절전 무선 장치 133
4.14 IGBT 135
4.15 차량용 게이트 드라이버 141
4.16 데이터 컨버터 145
4.17 리튬 이온 이차 전지 감시 IC(복수 셀 타입) 150

5.0 패키지편 155
5.1 FC-BGA／FC-CSP 157
5.2 WLP(Fan-In/Fan-Out) 161
5.3 TSV 167

6.0 전공정 재료편 171
6.1 실리콘 웨이퍼 173
6.2 SiC 기판/산화갈륨 기판 179
6.3 GaN 기판/다이아몬드 기판 184
6.4 CMP 슬러리 188
6.5 안전토토사이트용 레지스트(g선/i선, KrF, ArF, EUV) 193
6.6 타겟재 202
6.7 CMP 후 세정제 207

7.0 후공정 재료편 211
7.1 봉지재료/언더필 213
7.2 버퍼 코트/재배선용 재료 219
7.3 FC 패키지 기판 224
7.4 2.5D 인터포저 231
7.5 백 그라인드 테이프 233
7.6 다이본드 페이스트 237

8.0 장치편 241
8.1 노광 장치 243
8.2 패턴 치수 계측 장치 247
8.3 세정장치 251