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스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차, 서버 등 전자제품과 주요 반도체 소자, 소재, 제조 장비 시장을 조사했습니다 이번 조사 대상은 응용품목 6개, 반도체 소자 17개, 패키징 3개, 전공정 소재 7개, 후공정 소재 6개, 장비 3개이다 디바이스/부품 카테고리별 시장 규모 전망, 패키지 채택 동향, 웨이퍼 시장 동향, CPU 산업 동향, 자동차용 디바이스 개발 동향 등을 정리하였습니다