토토 사이트 REPORTS11483_11491

1.0 총괄 및 주목 주제 1
1.1 총괄 3
1.2 카테고리별 시장 예측 5
1.3 디바이스별 채용 패키지의 동향 9
1.4 CPU·GPU의 미세화와 주요 메이커의 동향 10
1.5 메모리의 대용량화와 미세화의 진전 16
1.6 주목 센서 디바이스와 관련 서비스 19
1.7 AI를 지원하는 차세대 연산 디바이스 21
1.8 실리콘 웨이퍼의 수급 예측 23
1.9 다핀계 패키지의 동향 27

1.10 HBM·HMC와 패키지 기술 31
1.11 중국에서의 반도체 정책 및 주요 메이커의 투자 동향 33
1.12 자동차의 반도체 디바이스 채용 상황 39

2.0 애플리케이션 41
2.1 서버 43
　2.2 기지국 47
2.3 스마트폰 50
2.4 자동차 55

3.0 반도체 디바이스 59
3.1 서버용 CPU·GPU 61
3.2 이더넷 스위치 칩 65
3.3 마이닝용 ASIC 69
3.4 게이밍용 GPU 74
3.5 기지국용 프로세서 78
3.6 모바일용 AP 82
3.7 FPGA 87
3.8 차재 SoC·FPGA 91
3.9 DRAM 99
3.10 NAND 104
3.11 강유전체 메모리 109
3.12 3DXP·MRAM·Z-NAND 114
3.13 LPWA 119
3.14 밀리미터파 칩 123
3.15 MEMS 마이크 128
3.16 이미지 센서 132
3.17 TOF 센서 138
3.18 GaN-RF 디바이스 143
3.19 SiC-SBD 148
3.20 SiC-FET 153

4.0 패키지 159
4.1 플립칩 패키지(FC-CSP·FC-BGA) 161
4.2 FO-WLP. 165
4.3 3D 패키지 169

5.0 웨이퍼/기재 173
5.1 실리콘 웨이퍼(Si·SOI) 175
5.2 GaN 에피웨이퍼 182
5.3 SiC 에피웨이퍼 188
5.4 산화갈륨 웨이퍼 194
5.5 포토 마스크 블랭크스 198
5.6 FOSB·FOUP 201

6.0 전공정 재료/관련 제품 205
6.1 반도체용 레지스트(g선 i선, KrF, ArF, EUV) 207
6.2 레지스트 박리·폴리머 잔사 제거액 217
6.3 ALD용 프리커서 221
6.4 정전 척 225

7.0 후공정 재료/관련 제품 231
7.1 버퍼 코팅막·재배선 재료 233
7.2 백 그라인드 테이프 239
7.3 다이싱 테이프 244
7.4 DAF·DDAF 248
7.5 프로브 카드 252