조사 사설 토토 사이트서

1.0 총괄·분석 1
1.1 총괄 3
1.2 카테고리별 시장규모 추이·예측 5
1.3 반도체 전 공정·후 공정의 흐름 8
1.4 반도체 업계를 둘러싼 2020년 문제(COVID-19·무역 마찰의 영향) 11
1.5 AI 칩의 개요 및 미중 개발 메이커 동향 13
1.6 중국에서의 반도체 정책 및 내제화 동향 17
1.7 5G 통신에 의해 일어나는 주목 반도체 21
1.8 자동차용 디바이스의 개발 동향 22
1.9 실리콘 웨이퍼의 수급 예측 24

1.10 CPU·GPU의 미세화와 주요 메이커의 동향 27
1.11 메모리의 생산 기술 동향 33
1.12 디바이스별 채용 패키지의 동향 36
1.13 차세대 패키지의 채용 동향과 장래 전망 37

2.0 애플리케이션 43
2.1 서버 45
　2.2 기지국 49
2.3 스마트폰 54
2.4 자동차 58
2.5 LTE·5G 통신 모듈 62

3.0 반도체 디바이스 67
3.1 로직 69
3.1.1 CPU 69
3.1.2 GPU 74
3.1.3 FPGA 79
3.1.4 모바일 기기용 AP 84
3.1.5 자동차용 SoC·FPGA 89
3.1.6 이더넷 스위치 칩 93
3.2 메모리 98
3.2.1 NAND 98
3.2.2 DRAM 103
3.2.3 MRAM 108
3.3 RF 112
3.3.1 Wi-Fi 칩 112
3.3.2 밀리미터파 칩 117
3.3.3 GaN RF 디바이스 122
3.4 센서 이산 127
3.4.1 이미지 센서 127
3.4.2 TOF 센서 132
3.4.3 IGBT 모듈 137
3.4.4 SiC 디바이스 140

4.0 패키지 145
4.1 FC 패키지 147
4.2 FI-WLP·FO-WLP·PLP 150
4.3 2.5D・2.1D 패키지 154
4.4 AiP 157

5.0 반도체 관련 재료 161
5.1 웨이퍼·기재 163
5.1.1 실리콘 웨이퍼 163
5.1.2 GaN 에피웨이퍼 169
5.1.3 SiC 에피웨이퍼 175
5.2 전공정 재료 179
5.2.1 CMP 슬러리 179
5.2.2 포토레지스트 185
5.3 후공정 재료 194
5.3.1 FC-BGA 기판 194
5.3.2 FC-CSP 기판 198
5.3.3 세라믹 기판 202
5.3.4 버퍼 코트·재배선 재료 206
5.3.5 백 그라인드 테이프 211
5.3.6 다이싱 테이프 215

6.0 장비 219
6.1 성막 장치 221
6.2 노광 장치 224
6.3 에칭 장치 228
6.4 CMP 장치 232
6.5 다이싱 장치 236

7.0 부자재 241
7.1 FOSB·FOUP 243
7.2 정전 척 247
7.3 프로브 카드 251