토토 커뮤니티 조사 보고서

1.0 총괄 1
1.1 패키지 기판 관련 시장 동향 3
1.2 패키지 기판 기술 동향 5
1.3 패키지 기판 매출 랭킹 7
1.4 패키지 기판 거점 일람/생산 능력 10

2.0 애플리케이션 19
2.1 스마트폰/태블릿 21
2.2 PC 24
　2.3 자동차 26

2.4 데이터 센터 관련 기기(서버/스위치) 27

3.0 토토 커뮤니티 패키지 31
3.1 PC용 CPU 33
3.2 GPU 39
3.3 서버용 CPU 45
3.4 서버용 가속기 팁 51
3.5 차량용 SoC/FPGA 57
3.6 L2/L3 스위치 IC 64
3.7 애플리케이션 프로세서 69
3.8 메모리(DRAM/NAND) 75
3.9 모바일 기기용 RF 모듈 86
3.10 밀리미터파 대응 AiP/RF 모듈 92

4.0 토토 커뮤니티 패키지/모듈 기판 99
4.1 FC-BGA 기판 101
4.2 FC-CSP 기판 113
4.3 WB-BGA/모듈 기판 122

5.0 토토 커뮤니티 패키지 기판 경쟁 제품 131
5.1 FO-WLP 133
5.2 FO-PLP 139
5.3 인터포저 기판 144

6.0 기판 관련 재료 149
6.1 층간 절연 필름 151
6.2 유리 기재 동장 적층판 156
6.3 전해 동박 163
6.4 드라이 필름 레지스트 169
6.5 솔더 레지스트(액상/필름) 173
6.6 재배선 재료 178
6.7 캐리어 유리 184

7.0 기업 사례 191
7.1 이비덴 193
7.2 신코 전기공업 195
7.3 교세라 198
7.4 볼록판 인쇄 201
7.5 SEMCO 203
7.6 LG 이노텍 206
7.7 Unimicron 208
7.8 Nanya PCB 211
　7.9 Zheng Ding Technology 214
7.10 AT&S 217
7.11 심남전로 219
7.12 코모리과기 221
　7.13 에치아 토토 커뮤니티 223