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- 전자 장비/전자 부품
- 화학 재료
2022 전자 구현 신소재 핸드북
출판일2022/09/26 832205833
2022년 전자시장의 일부 제품은 사회적 여건 변화로 인해 부진한 반면, 서버, 기지국 등 인프라 장비용 제품, 반도체용 대형 FC-BGA 패키지 및 25D/3D 패키지, 기판용 저유전율 제품, 방열성이 높은 금속/세라믹 제품 등 고급 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다 본 시장조사 문서는 반도체 패키지, 인쇄회로기판 등의 패키징 기술 동향과 관련 주요 소재, 장비 등을 종합적으로 조사한 것입니다

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