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1.0 총괄 1
1.1 반도체 관련 시장의 전체 동향 3
1.2 카테고리별 시장규모 추이·예측 5
1.3 반도체 전 공정·후 공정의 흐름 11
1.4 반도체 업계 최신 동향 14
1.4.1 반도체 업계의 출하 규제 동향 14
1.4.2 주요 반도체 메이커의 동향 20
　　1.4.2.1 Intel 20
　　1.4.2.2 Samsung El. 22
　　1.4.2.3 TSMC 24

　1.4.2.4 키옥시아 26
　1.4.3 주요 지역의 반도체 정책 28
1.4.4 반도체 수급 밸런스 및 실리콘 웨이퍼 용도별 출하 동향 30
1.4.5 반도체 관련 장치의 수주 잔고의 고수준화 34
1.5 반도체 신기술·신시장의 동향 36
1.5.1 미세화 로드맵과 관련 기술 36
1.5.2 디바이스별 채용 패키지 40
1.5.3 첨단 패키지 동향 42
1.5.4 FO-WLP·PLP 43
1.5.5 2.5D 패키지 45
1.5.6 3D 패키지 48

2.0 애플리케이션 51
2.1 모바일 기기 53
2.2 PC 57
2.3 서버 62
2.4 자동차 66

3.0 반도체 디바이스 71
3.1 CPU(PC용·서버용) 73
3.2 GPU 79
3.3 FPGA 83
3.4 서버용 가속기 87
3.5 이더넷 스위치 칩 92
3.6 모바일 기기용 어플리케이션 프로세서 95
3.7 차재 SoC·FPGA 101
3.8 DRAM 107
3.9 NAND 113
3.10 MRAM 119
3.11 이미지 센서 124
3.12 IGBT 130
3.13 파워 MOSFET 135

4.0 반도체 관련 재료 139
4.1 실리콘 웨이퍼 141
4.2 타겟재 147
4.3 재배선용 도금 약액 152
4.4 반도체용 도금 약액 156
4.5 CMP 슬러리 159
4.6 포토레지스트 164
4.7 포토 마스크 블랭크스 171
4.8 FC-BGA 기판 175
4.9 버퍼 코트·재배선 재료 180
4.10 캐리어 유리 184
4.11 백 그라인드 테이프 189
4.12 다이싱 테이프 193
4.13 다이 부착·다이싱 다이 부착 필름 198

5.0 반도체 관련 장치 203
5.1 노광 장치 205
5.2 에칭 장치 210
5.3 CMP 장치 214
5.4 웨이퍼 엣지 검사 장치 218
5.5 몰딩 장치 221
5.6 플립 칩 본더 226

6.0 기타 부품 재료 231
6.1 프로브 카드 233
6.2 IC 소켓 238
6.3 FOSB·FOUP 243
6.4 정전 척 247