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- 전자 장비/전자 부품
2024 공동 패키지/광전자 융합 핵심 장치 및 신소재 시장 종합 조사
발행일2023/12/22 832308702
"AI/ML 개발 및 실용화", "클라우드 서비스 확산", "스트리밍, 4K/8K 배포, AR/VR 등 리치 콘텐츠 증가"로 인해 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가하고 있습니다 인프라 네트워크와 데이터센터 내 네트워크는 더 빠르고 더 짧은 지연 시간을 가져야 하지만, SDGs의 관점에서 데이터센터 전력 소비를 줄여야 할 필요성도 있습니다 동시에, 기존 인프라의 한계를 뛰어넘기 위한 시도로 COBO 및 Co-Package로 불리는 온보드 광전송 기술/차세대 광 변조기, NTT의 IOWN 개념 및 광전자 융합 기술 개발에 관심이 집중되고 있습니다 본 멀티 클라이언트 특별 연구 프로젝트에서는 이러한 최신 개발을 기반으로 애플리케이션, 기술, 플레이어 등 다양한 관점에서 Co-Package 및 광전자 융합 기술 현황을 분석하고 시장의 미래를 내다볼 것입니다

	기본 가격	세금 포함 가격	네트워크 공유
도서 버전	800,000엔	880,000엔	-

도서/ PDF 버전 세트	880,000엔	968,000엔
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