REPORTS조사 스포츠토토사이트서

1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 반도체 업계 부감도 7
　1.3 프린트 배선판 업계 부감도 11
1.4 미세화 기술 트렌드 14
1.5 고내열/고방열 기술 트렌드 22
1.6 저유전/저손실 기술 트렌드 26

2.0 애플리케이션 31
　2.1 스마트폰 33

2.2 자동차 40
2.3 서버 49
2.4 데이터 센터용 스위치 기기 55

3.0 반도체 패키지 61
3.1 반도체 패키지 전체 시장 63
3.2 FO-WLP/PLP 68
3.3 2.5D 패키지 72
3.4 3D 패키지 76

4.0 반도체 후 공정 관련 재료 81
4.1 반도체 밀봉재 83
4.2 몰드 언더필 88
4.3 1차 실장용 언더필 92
4.4 QFN 리드 프레임 96
4.5 리드 프레임용 조재 100
4.6 본딩 와이어 105
4.7 버퍼 코트 재료/재배선 재료 109

5.0 프린트 배선판 115
5.1 편면/양면/다층 리지드 프린트 배선판 117
5.2 고다층 리지드 프린트 배선판 123
5.3 빌드업 프린트 배선판 128
5.4 FC-BGA 기판 133
5.5 CSP계 기판 139
5.6 플렉시블 프린트 배선판 145

6.0 기판 관련 재료 151
6.1 유리 기재 동장 적층판(범용/저유전) 153
6.2 유리 기재 동장 적층판(패키지 기판) 159
6.3 유리 코어 163
6.4 층간 절연 필름 167
6.5 고기능 유리 크로스 171
6.6 플렉시블 구리장 적층판 177
6.7 층간용 본딩 시트 185
6.8 드라이 필름 레지스트 189
6.9 솔더 레지스트 필름 194
6.10 전해 동박 198
6.11 압연동박 204
6.12 구리 도금 208
6.13 금도금 213

7.0 방열 관련 재료 219
7.1 알루미나 필러 221
7.2 방열 시트 225
7.3 방열 갭 필러 230
7.4 신타링 페이스트 235
7.5 질화규소 기판 241
7.6 금속 베이스 방열 기판 247
7.7 금속 베이스 동장 적층판 253

8.0 구현 관련 장치 257
8.1 마운터 259
8.2 플립칩 본더 264
8.3 몰딩 장치 269
8.4 기판용 노광 장치(DI/스테퍼) 274
8.5 레이저 가공기 280