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서버뿐만 아니라 스마트폰, PC 등 엣지 단말의 AI 지원, 자동차의 전동화로 인해 고다층 기판 수요, 반도체 패키지 형태 변화, 고방열을 지원하는 소재로의 전환 등의 트렌드가 뚜렷해지고 있습니다 이번 시장조사 자료에는 'AI 지원 관련 반도체 패키지/기판 관련 시장 동향 분석', '초소형/저유전율/다층 지원을 위한 기판 기술 동향 및 관련 소재 시장 분석', '고방열 및 방열 관련 소재 시장 기술 동향''이 포함되어 있다 배선판, 인쇄배선판 관련 자재, 방열 관련 자재, 실장 관련 장비 등을 취급합니다