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    2017 전자 구현 신소재 핸드북

    2017 전자 구현 신소재 핸드북
    발행일2017/07/03 831703833

    반도체 패키지 및 인쇄 배선판의 실장 기술 및 관련 소재/실장 장비 동향을 종합적으로 조사했습니다 이번 조사 대상은 반도체 패키지·반도체 소자 8개, 인쇄배선기판 품목 8개, 인쇄배선기판 관련 자재 10개, 열·소음 대책재 5개, 실장 관련 장비 9개 품목이다 인쇄회로기판 기술 로드맵, 사용 소재 동향, 반도체 패키징 기술 및 소재 동향, 응용장비별 탑재 동향 등을 정리하였습니다

목차

10 요약 1
20 합계 21
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