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1.0 총괄 1
1.1 구현 관련 시장의 전망 3
　1.2 반도체 업계 부감도 7
　1.3 프린트 배선판 업계 부감도 10
1.4 각 제품의 수급 밸런스와 투자 계획 13
1.5 중국 실장 관련 메이커 동향 25
1.6 미세화 기술 트렌드 32
1.7 고방열 기술 트렌드 38
1.8 저손실/저유전 기술 트렌드 44
1.9 기판 전기전송의 한계와 광전송화의 고찰 49

2.0 애플리케이션 장비 53
2.1 스마트폰 55
2.2 자동차 61
2.3 서버 69
　2.4 기지국 72

3.0 반도체 패키지 77
3.1 반도체 패키지 전체 시장 79
3.2 FO-WLP/PLP 82
3.3 2.5D 패키지 85
3.4 3D 패키지 88
3.5 Co-Packaged Optics 91

4.0 반도체 후공정/실장 관련 재료 95
4.1 반도체 밀봉재 97
4.2 몰드 언더필 101
4.3 1차 실장용 언더필 105
4.4 QFN 리드 프레임 109
4.5 리드 프레임용 조재 113
4.6 본딩 와이어 117
4.7 솔더볼 121
4.8 버퍼 코트/재배선 재료 125
4.9 솔더 페이스트 130
4.10 신타링 페이스트 134

5.0 프린트 배선판 141
5.1 편면/양면/다층 리지드 프린트 배선판 143
5.2 고다층 리지드 프린트 배선판 149
5.3 빌드업 프린트 배선판 153
5.4 플렉시블 프린트 배선판 158
5.5 FC-CSP 기판 165
5.6 FC-BGA 기판 169
5.7 HTCC 기판 174

6.0 기판 관련 재료 179
6.1 유리 기재 동장 적층판(범용/저유전 대응) 181
6.2 유리 기재 동장 적층판(PTFE) 187
6.3 유리 기재 동장 적층판(패키지용) 191
6.4 층간 절연 필름 195
6.5 저유전 대응 유리 크로스 199
6.6 플렉시블 구리장 적층판(PI/MPI/LCP) 203
6.7 층간용 본딩 시트 210
6.8 솔더 레지스트 필름 214
6.9 드라이 필름 레지스트 217
6.10 전해 동박 221
6.11 압연동박 227
6.12 금도금 231
6.13 구리 도금 235

7.0 방열 관련 재료 239
7.1 금속 베이스 방열 기판 241
7.2 질화규소 기판 246
7.3 DBC/DBA 기판 251
7.4 절연 방열 시트 256
7.5 방열 갭 필러 261
7.6 방열 필러(알루미나/수산화알루미늄) 265
7.7 방열 필러(질화물계) 270

8.0 구현 관련 장치 277
8.1 마운터 279
8.2 몰딩 장치 283
8.3 플립 칩 본더 287
8.4 레이저 가공기 291
8.5 기판용 전자동 노광장치 295