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2024 Co-Package·광전융합의 키 디바이스와 신재료 시장 총 조사
발간일2023/12/22 832308702
「AI/ML개발・실용화」「클라우드 서비스의 보급」「스트리밍・4K/8K 전달・AR/VR등의 리치 컨텐츠 증가」에 의해 지수 함수적으로 늘어나는 데이터 트래픽. 인프라 네트워크·데이터 센터 내 네트워크의 고속화·저지연화가 요구되는 한편, SDGs의 관점에서 데이터 센터의 소비 전력 저감이 요구되고 있습니다. 동시에 COBO나 Co-Package라고 불리는 보드 내 광전송 기술/차세대 광 변조기의 개발, 기존 인프라의 한계를 초월하는 시도로서의 NTT의 IOWN 구상이나 광전 융합 기술 등에 주목이 모아지고 있습니다. 본 멀티 클라이언트 특별 조사 기획에서는 이러한 최신 상황을 근거로 Co-Package 및 광전 융합 기술의 현상을 애플리케이션, 기술, 플레이어 등 복합적인 관점에서 분석함으로써 시장의 미래를 전망합니다.

1. 총괄 1
1.1 Co-Package·광전융합 시장 전망 2
1.2 데이터 트래픽과 전력 소비 3
1.3 제품별 시장규모 추이·예측 5
1.4 변조기 타입과 어플리케이션별 채용 동향 10
1.5 광 트랜시버 시장 동향 21
1.6 LD 시장 동향 27
1.7 광전융합 관련 제품의 우에시 타이밍·로드맵 39
1.8 CPO의 구조 41
1.9 Logic IC와 광전 융합 제품의 동향 51

1.10 Disaggregated DC 관련 동향 52
1.11 AI와 광 네트워크 56
1.12 컨소시엄·관련 단체 동향(IOWN 등) 60

2. 애플리케이션 65
2.1 광전송장치 66
2.2 이더넷 스위치 72
2.3 서버 78

3. 변조기·집적 디바이스 84
3.1 InP EA 변조기 85
3.2 SiPh EO MZ 변조기 89
3.3 LN·TFLN EO MZ 변조기 93
3.4 InP EO MZ 변조기 97
3.5 SiPh EO Ring 변조기 101
3.6 차세대 변조기 (EO 폴리머 · BTO · PLZT · KTN · 그래핀 · 포토닉 결정 · 플라즈모닉) 105

4. 광전 융합 키 디바이스 116
4.1 광전 변환 소자 117
4.2 광 패스 게이트 / 광 논리 게이트 122
4.3 광 메모리 126

5. 관련 디바이스 및 부재 129
5.1 SoC(CPU·GPU·FPGA) 130
5.2 스위치용 IC 134
5.3 스마트 NIC 138
5.4 광도파로(유리·Si·SiN·폴리머) 141
5.5 Co-Package용 패키지 기판 145
5.6 플라스틱 렌즈 148
5.7 광 스위치 152
5.8 광 커넥터 156
5.9 광섬유 어레이 유닛 161
5.10 포토닉 결정 165
5.11 EO 폴리머 169

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